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SN74LVTH16373DLG4

产品描述3.3-V ABT 16-Bit Transparent D-Type Latches With 3-State Outputs 48-SSOP -40 to 85
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小947KB,共19页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74LVTH16373DLG4概述

3.3-V ABT 16-Bit Transparent D-Type Latches With 3-State Outputs 48-SSOP -40 to 85

SN74LVTH16373DLG4规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SSOP
包装说明SSOP, SSOP48,.4
针数48
Reach Compliance Codecompli
计数方向UNIDIRECTIONAL
系列LVT
JESD-30 代码R-PDSO-G48
JESD-609代码e4
长度15.875 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.064 A
湿度敏感等级1
位数8
功能数量2
端口数量2
端子数量48
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP48,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法TUBE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
最大电源电流(ICC)5 mA
Prop。Delay @ Nom-Su3.8 ns
传播延迟(tpd)4.8 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.79 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
翻译N/A
宽度7.49 mm

SN74LVTH16373DLG4相似产品对比

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描述 3.3-V ABT 16-Bit Transparent D-Type Latches With 3-State Outputs 48-SSOP -40 to 85 3.3-V ABT 16-Bit Transparent D-Type Latches With 3-State Outputs 48-TSSOP -40 to 85 3.3-V ABT 16-Bit Transparent D-Type Latches With 3-State Outputs 56-BGA MICROSTAR JUNIOR -40 to 85 Latches Tri-State ABT 16-Bit 3.3-V ABT 16-Bit Transparent D-Type Latches With 3-State Outputs 48-SSOP -40 to 85 3.3-V ABT 16-Bit Transparent D-Type Latches With 3-State Outputs 48-SSOP -40 to 85 Latches 3.3V ABT 16B Trans D-Type 3.3-V ABT 16-Bit Transparent D-Type Latches With 3-State Outputs 54-BGA MICROSTAR JUNIOR -40 to 85
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否Rohs认证 符合 符合 符合 不符合 符合 符合 不符合 符合
零件包装代码 SSOP TSSOP BGA BGA SSOP SSOP BGA BGA
包装说明 SSOP, SSOP48,.4 TSSOP, TSSOP48,.3,20 VFBGA, BGA56,6X10,25 VFBGA, BGA56,6X10,25 SSOP, SSOP48,.4 SSOP, SSOP48,.4 TFBGA, BGA54,6X9,32 TFBGA, BGA54,6X9,32
针数 48 48 56 56 48 48 54 54
Reach Compliance Code compli compli compli _compli compli compli _compli compli
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
系列 LVT - LVT LVT LVT LVT LVT LVT
JESD-30 代码 R-PDSO-G48 - R-PBGA-B56 R-PBGA-B56 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PBGA-B54 R-PBGA-B54
JESD-609代码 e4 - e1 e0 e4 e4 e0 e1
长度 15.875 mm - 7 mm 7 mm 15.875 mm 15.875 mm 8 mm 8 mm
负载电容(CL) 50 pF - 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER - BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.064 A - 0.064 A 0.064 A 0.064 A 0.064 A 0.064 A 0.064 A
湿度敏感等级 1 - 1 1 1 1 1 1
位数 8 - 8 8 8 8 8 8
功能数量 2 - 2 2 2 2 2 2
端口数量 2 - 2 2 2 2 2 2
端子数量 48 - 56 56 48 48 54 54
最高工作温度 85 °C - 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE - 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE - TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP - VFBGA VFBGA SSOP SSOP TFBGA TFBGA
封装等效代码 SSOP48,.4 - BGA56,6X10,25 BGA56,6X10,25 SSOP48,.4 SSOP48,.4 BGA54,6X9,32 BGA54,6X9,32
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH - GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
包装方法 TUBE - TR TAPE AND REEL TUBE TAPE AND REEL TAPE AND REEL TR
峰值回流温度(摄氏度) 260 - 260 240 260 260 240 260
电源 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su 3.8 ns - 3.8 ns 3.8 ns 3.8 ns 3.8 ns 3.8 ns 3.8 ns
传播延迟(tpd) 4.8 ns - 4.8 ns 4.8 ns 4.8 ns 4.8 ns 4.8 ns 4.8 ns
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.79 mm - 1 mm 1 mm 2.79 mm 2.79 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V - 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V - 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES - YES YES YES YES YES YES
技术 BICMOS - BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) - Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Lead (Sn/Pb) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 GULL WING - BALL BALL GULL WING GULL WING BALL BALL
端子节距 0.635 mm - 0.65 mm 0.65 mm 0.635 mm 0.635 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 DUAL - BOTTOM BOTTOM DUAL DUAL BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.49 mm - 4.5 mm 4.5 mm 7.49 mm 7.49 mm 5.5 mm 5.5 mm
是否无铅 - 不含铅 不含铅 含铅 不含铅 - 含铅 不含铅
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