(32 X 8) 256-BIT TTL LOGIC PROMS
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | National Semiconductor(TI ) |
包装说明 | CERAMIC, DIP-16 |
Reach Compliance Code | unknow |
ECCN代码 | EAR99 |
Is Samacsys | N |
最长访问时间 | 15 ns |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 19.43 mm |
内存密度 | 256 bi |
内存集成电路类型 | OTP ROM |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
字数 | 32 words |
字数代码 | 32 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 32X8 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm |
最大压摆率 | 0.14 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | BIPOLAR |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm |
Base Number Matches | 1 |
PL87X288BJ | PL87X288B | PL87X288BN | PL87X288BV | |
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描述 | (32 X 8) 256-BIT TTL LOGIC PROMS | (32 X 8) 256-BIT TTL LOGIC PROMS | (32 X 8) 256-BIT TTL LOGIC PROMS | (32 X 8) 256-BIT TTL LOGIC PROMS |
是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 |
包装说明 | CERAMIC, DIP-16 | - | DIP, DIP16,.3 | QCCJ, LDCC20,.4SQ |
Reach Compliance Code | unknow | - | unknow | unknow |
ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 |
Is Samacsys | N | - | N | N |
最长访问时间 | 15 ns | - | 15 ns | 15 ns |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 | - | R-PDIP-T16 | S-PQCC-J20 |
JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 |
长度 | 19.43 mm | - | 21.755 mm | 8.89 mm |
内存密度 | 256 bi | - | 256 bi | 256 bi |
内存集成电路类型 | OTP ROM | - | OTP ROM | OTP ROM |
内存宽度 | 8 | - | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | - | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | - | 16 | 20 |
字数 | 32 words | - | 32 words | 32 words |
字数代码 | 32 | - | 32 | 32 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | - | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C | 70 °C |
组织 | 32X8 | - | 32X8 | 32X8 |
输出特性 | 3-STATE | - | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | - | DIP | QCCJ |
封装等效代码 | DIP16,.3 | - | DIP16,.3 | LDCC20,.4SQ |
封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | SQUARE |
封装形式 | IN-LINE | - | IN-LINE | CHIP CARRIER |
并行/串行 | PARALLEL | - | PARALLEL | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V | - | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm | - | 5.08 mm | 4.57 mm |
最大压摆率 | 0.14 mA | - | 0.14 mA | 0.14 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | - | 5.25 V | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | - | 4.75 V | 4.75 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | - | NO | YES |
技术 | BIPOLAR | - | BIPOLAR | BIPOLAR |
温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | - | THROUGH-HOLE | J BEND |
端子节距 | 2.54 mm | - | 2.54 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | - | DUAL | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm | - | 7.62 mm | 8.89 mm |
Base Number Matches | 1 | - | 1 | 1 |
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