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PL87X288B

产品描述(32 X 8) 256-BIT TTL LOGIC PROMS
文件大小112KB,共4页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
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PL87X288B概述

(32 X 8) 256-BIT TTL LOGIC PROMS

PL87X288B相似产品对比

PL87X288B PL87X288BJ PL87X288BN PL87X288BV
描述 (32 X 8) 256-BIT TTL LOGIC PROMS (32 X 8) 256-BIT TTL LOGIC PROMS (32 X 8) 256-BIT TTL LOGIC PROMS (32 X 8) 256-BIT TTL LOGIC PROMS
是否Rohs认证 - 不符合 不符合 不符合
包装说明 - CERAMIC, DIP-16 DIP, DIP16,.3 QCCJ, LDCC20,.4SQ
Reach Compliance Code - unknow unknow unknow
ECCN代码 - EAR99 EAR99 EAR99
Is Samacsys - N N N
最长访问时间 - 15 ns 15 ns 15 ns
JESD-30 代码 - R-GDIP-T16 R-PDIP-T16 S-PQCC-J20
JESD-609代码 - e0 e0 e0
长度 - 19.43 mm 21.755 mm 8.89 mm
内存密度 - 256 bi 256 bi 256 bi
内存集成电路类型 - OTP ROM OTP ROM OTP ROM
内存宽度 - 8 8 8
功能数量 - 1 1 1
端子数量 - 16 16 20
字数 - 32 words 32 words 32 words
字数代码 - 32 32 32
工作模式 - ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 - 70 °C 70 °C 70 °C
组织 - 32X8 32X8 32X8
输出特性 - 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 - CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - DIP DIP QCCJ
封装等效代码 - DIP16,.3 DIP16,.3 LDCC20,.4SQ
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 - IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER
并行/串行 - PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 - 5 V 5 V 5 V
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - 5.08 mm 5.08 mm 4.57 mm
最大压摆率 - 0.14 mA 0.14 mA 0.14 mA
最大供电电压 (Vsup) - 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) - 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) - 5 V 5 V 5 V
表面贴装 - NO NO YES
技术 - BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 - COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 - THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND
端子节距 - 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 - DUAL DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 - 7.62 mm 7.62 mm 8.89 mm
Base Number Matches - 1 1 1

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