SRAM Module, 2MX8, 70ns, CMOS, CPGA66, 1.380 X 1.380 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Microsemi |
包装说明 | 1.380 X 1.380 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66 |
Reach Compliance Code | unknown |
最长访问时间 | 70 ns |
其他特性 | USER CONFIGURABLE AS 512K X 32 |
备用内存宽度 | 16 |
JESD-30 代码 | S-CPGA-P66 |
长度 | 35 mm |
内存密度 | 16777216 bit |
内存集成电路类型 | SRAM MODULE |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 66 |
字数 | 2097152 words |
字数代码 | 2000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 2MX8 |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | PGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
并行/串行 | PARALLEL |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.9 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | PIN/PEG |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | PERPENDICULAR |
宽度 | 35 mm |
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