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根据全球技术研究和咨询公司Gartner最新的展望报告，2010年全球半导体收入预计将达到2,900亿美元，与2009年2,280亿美元的收入相比，增长27.1%。Gartner已经上调了于今年第一季度所做的全球半导体销售额将增长19.9%的预期。Gartner分析师表示，之所以上调预期，部分原因在于全球所有地区和多数半导体产品门类的广泛复苏。Gartner研究副总裁B...[详细]

据国外媒体报道，市场研究公司iSuppli称，目前全球芯片产业销售额低于2007年的最高水平，但得益于制造策略的转变、更严格的成本控制和产品专业化趋势，芯片业利润率达到十多年来的新高。iSuppli表示，2009年第四季度芯片业运营利润率上涨至21.4%,是自2000年第四季度（24.7%）以来的最高值。由于设备利用率因全球性经济危机大幅下滑，2009年芯片业第一季度运营利润率曾...[详细]

夏普、LG、三星等液晶面板巨头由于涉嫌垄断合谋操纵价格，遭到几家美国厂商起诉，正面临美国司法部的巨额罚款。中国是液晶面板消耗大国，但截至目前，尚未有任何机构和企业提起诉讼和索赔。　　据悉，早在2006年底，美国司法部、欧盟贸易委员会、日本和韩国的公平贸易委员会，就先后向韩国三星电子、LG、日本夏普、NEC以及中国台湾的4家液晶面板制造商，发出了涉嫌垄断并操纵面板价格的反垄断调查。　　...[详细]

如今，IT的角色正悄然发生着变化。以前，IT是企业的成本中心，是业务的后端支撑平台。但是现在，IT与业务之间的联系越来越紧密，IT不仅可以促进业务的创新与发展，而且在某些条件下，IT本身就成了业务的一部分，可以给企业带来直接的经济效益。在这样的背景下，许多以IT支撑服务为主的数据中心服务提供商也开始转型为提供增值服务的数据中心服务商，而提供增值服务无可避免地就要将IT与应用更紧密地结合...[详细]

半导体供应商意法半导体与世界上最大的专业半导体代工企业台积电(TWSE:2330,NYSE:TSM)携手合作，加快氮化镓（GaN）工艺技术的开发以及GaN分立和集成器件的供货。通过此次合作，意法半导体创新的战略性氮化镓产品将采用台积电领先业界的GaN制造工艺。氮化镓（GaN）是一种宽带隙半导体材料，与传统的硅功率半导体相比，优势十分明显，例如，在大功率工作时能效更高，使寄生功率损耗大幅...[详细]

近日，同方股份、信雅达、神州泰岳发布公告称，他们已经收到工业和信息产业部“关于下达核高基重大专项2009年启动课题2010年度第一批财政专项资金的通知”，并获得首批资金。　　同方股份表示，该公司所参与的“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”科技重大专项中的“数字电视SoC芯片”和“大容量SIM卡芯片”课题项目以及“龙芯安全通用计算机CPU研制和应用”课题项目的子课题“面向互动信...[详细]

市场昨（24）日传出，大陆面板大厂京东方将以每股110元收购F-TPK宸鸿，并传出TPK因应此重大消息，股票将在下周一（28日）暂停交易。TPK财务长刘诗亮昨天表示没有这回事、毫无所悉。证交所则指出，截至昨天为止，没收到TPK申请股票暂停交易。根据规定，上市公司若有重大讯息，应在举行董事会讨论前一日申请暂停交易，不会提前一天申请，若上市公司在周末召开董事会讨论中大事项，因为当日...[详细]

两岸半导体行业协会近日同步公布2017年首季IC产业营运结果。其中，根据CSIA统计，IC设计约51亿美元、封装约48.8亿美元。此数据已双双超过台湾地区的设计业的45亿美元、36亿美元。除却第一季属于行业淡季因素，也可观察到，双方在IC设计、IC封测的差距正在明显拉大。根据WSTS统计，17Q1全球半导体市场销售值达926亿美元，较上季(16Q4)衰退0.4%，较去年同期(16Q1)成长...[详细]

瑞萨日前表示，将关闭新加坡后端厂，并将生产及设备转至J-Devices以及其他瑞萨工厂。该转移需要耗时两年，预计将于2016年三月完成。去年，瑞萨已经将三家工厂转移至J-Devices。根据公开资料，J-DEVICES此前拥有10个基地（大分县臼杵市（总部）、大分县杵筑市（总部职能）、宫城县柴田郡、福岛县会津若松市、福冈县宫若市、大分县大分市、鹿儿岛县萨摩川内市）、函...[详细]

市场传出，三星半导体部门拟收回台湾通路伙伴对宏达电、创见等品牌厂所需的内存、多层次封装芯片（MCP）的代理权，最快今年底实施，牵动大联大（3702）、至上、擎亚等台湾代理商营收甚巨。据了解，包括中国快速崛起的大手机品牌如中兴、华为、联想、TCL等，三星半导体部门也都将收回自己经营。三星在台代理商包括大联大、擎亚及至上等，均表示因迄今未获三星告知有相关代理合约异动，无法做任何评论。通路...[详细]

023芯和半导体用户大会以“极速智能，创见未来”为主题，以“系统设计分析”为主线，以“芯和ChipletEDA设计分析全流程EDA平台”为旗舰，包含主旨演讲和技术分论坛两部分，主题涵盖芯片半导体与高科技系统领域的众多前沿技术、成功应用与生态合作方面的最新成果。...[详细]

GlobalFoundries绝地大反攻的武器是22纳米FD-SOI(22FDX)，日前出师告捷踢走三星电子(SamsungElectronics)拿下意法半导体大单，成为意法在发展FD-SOI技术上的策略伙伴，GlobalFoundries的资深副总AlainMutricy透露，除了意法外，已有上百家客户在评估导入22FDX，尤其看好其RF整合特性，众多车用、5G、物联网(IoT)相关客户...[详细]

根据台湾半导体产业协会（TSIA）、工研院IEK、经济部ITIS计划的共同统计，第2季台湾整体IC产业产值达新台币4,800亿元，较第1季大幅成长16.8％，主要受惠于行动装置强劲销售。不过，因第2季基期已高，预估第3季成长将趋缓，整体产值约达5,069亿元，季增率为5.6％。由于第2季台湾半导体生产链营收表现大幅优于预期，加上预估第3季持续成长，先前预估今年全年半导体产业产值为17,...[详细]

3月27日，Bourns宣布推出新系列超低铅含量厚膜贴片电阻。Bourns®最新型厚膜贴片电阻ModelCR-PFSeries符合RoHS标准，为贴近消费者，产品更进一步采用绿色环保技术，适合一般消费类产品、工业用及通信市场产品应用。Bourns型号CR-PF电阻以厚膜电阻层印压于陶瓷基板并以传统工法制成，经高可靠信及稳定性测试结果显示，新型贴片电阻在70°C额定功率环境及1000...[详细]

eeworld网消息，中国，2017年5月4日–——意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）任命Jean-MarcChery担任副首席执行官（DeputyCEO），任命从2017年7月1日起生效。Chery现任首席运营官，履任新职后，继续向意法半导体总裁兼首席执行官CarloBozotti汇报。Chery的新职务负责的业务领域包括技...[详细]