Remote 16-bit I/O expander for Fm I2C-bus with interrupt
| 参数名称 | 属性值 |
| Source Url Status Check Date | 2013-06-14 00:00:00 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SSOP |
| 包装说明 | SSOP, SSOP24,.24 |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 8.7 mm |
| 位数 | 16 |
| I/O 线路数量 | 18 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装等效代码 | SSOP24,.24 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 电源 | 2.3/5.5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.73 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 3.9 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE |
PCA9675的I2C总线接口支持多种模式，每种模式下的性能如下：
标准模式（Standard mode）：
快速模式（Fast mode）：
快速模式加（Fast-mode Plus）：
这些模式允许PCA9675与不同速度要求的微控制器或其他I2C设备进行通信。快速模式加支持的最高速度1MHz，使得PCA9675非常适合需要高速数据传输的应用场合，例如LED PWM调光等。同时，它还支持高达30mA的SDA线路下沉能力，使得可以在不使用总线缓冲器的情况下连接更多的设备。
| PCA9675DK | PCA9675BS | PCA9675BQ | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Remote 16-bit I/O expander for Fm I2C-bus with interrupt | Remote 16-bit I/O expander for Fm I2C-bus with interrupt | Remote 16-bit I/O expander for Fm I2C-bus with interrupt |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SSOP | QFN | QFN |
| 包装说明 | SSOP, SSOP24,.24 | HVQCCN, LCC24,.16SQ,20 | HVQCCN, LCC24/28,.14X.2,20 |
| 针数 | 24 | 24 | 24 |
| Reach Compliance Code | unknow | compli | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 | S-PQCC-N24 | R-PQCC-N24 |
| 长度 | 8.7 mm | 4 mm | 4.1 mm |
| 位数 | 16 | 16 | 16 |
| I/O 线路数量 | 18 | 18 | 18 |
| 端口数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 24 | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP | HVQCCN | HVQCCN |
| 封装等效代码 | SSOP24,.24 | LCC24,.16SQ,20 | LCC24/28,.14X.2,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 电源 | 2.3/5.5 V | 2.3/5.5 V | 2.3/5.5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.73 mm | 1 mm | 1 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2.3 V | 2.3 V | 2.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.635 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | QUAD |
| 宽度 | 3.9 mm | 4 mm | 3.5 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | - | 260 | NOT SPECIFIED |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | 30 | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches | - | 1 | 1 |
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