D-SUB-205AE25FDTBBF1

AVR Studio 软件下载及安装方法请参考：AVR开发软件的选择与安装。 软件安装好后，你就能在电脑上看到如下的功能菜单： 功能一：编写、编译汇编工程项目。 (不推荐使用) 操作方法：在菜单 Project -- New Project 打开如下界面。输入项目名按Fishish后出现汇编代码的编辑窗口。 注意：由于本功能仅适合于汇编语言。我们不推荐使用汇编开发AVR，故不推荐大...[详细]

　　美国 博通 (Broadcom)开始推进半导体行业史上最大的并购案，提出以1050亿美元收购另一家半导体巨头 高通 。物联网(IoT)和大数据时代已经到来，预计半导体需求将进一步扩大。在半导体行业，过去3年内，已公开的金额超过1万亿日元的大型并购案达到10件。对于拥有先进技术的优质企业的争夺日益激烈，半导体行业的“重组骨牌效应”已陷入过热。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　...[详细]

中国储能网讯： 11月3日，傍晚的浙江宁波北仑梅山区域晚霞初露，片片白云在清透的天空中，被染成一抹抹宛如少女脸颊的粉色。一天的“一带一路”绿色低碳国际港口发展论坛刚刚结束，政府与企业一起为梅山“国际近零碳排放示范区”建设出谋划策，电力作为四个“重要着力领域”，分享了用泛在电力物联网助推浙江清洁能源示范省建设的阶段成果，受到了当地政府的高度赞扬。 从今年4月梅山智慧能源物联网综合示范项目被...[详细]

2月7日，国家电网有限公司出台应对疫情影响全力恢复建设助推企业复工复产的十二项举措，提及国家电网有限公司将全面复工青海—河南、雅中—江西±800千伏特高压直流、张北柔性直流、蒙西—晋中、张北—雄安1000千伏特高压交流等一批重大项目建设，总建设规模713亿元，全力带动上下游产业复工复产。 除了在建的重点工程，国家电网有限公司还将加大新投资项目开工力度，新开工陕北—武汉±800千伏特高压直流...[详细]

日前，我们从比亚迪官方获悉，MCU-微控制单元，作为汽车电子系统内部运算和处理的核心，是实现汽车智能化的关键。目前，比亚迪半导体车规级MCU量产装车突破1000万颗，这是国产MCU在汽车领域又一重大里程碑。 2007年，比亚迪半导体进入工业MCU领域，工业级触控MCU市场占有率国内第一。基于行业深厚的积淀、高品质的管控能力与强劲的研发实力，比亚迪半导体从工业级MCU跨越延伸到车规级MCU，并...[详细]

    三星GALAXY K zoom现场实拍图集 1 / 34   三星GALAXY K zoom主打拍照，配备2070万像素摄像头，10倍光学变焦。采用4.8英寸720p屏幕，搭载三星Exynos 5260六核处理器，支持TD-LTE 4G网络。 分享 | 评论(0) ...[详细]

上周，印度第二大手机制造商Intex创始人班赛尔对媒体表示，印度政府应该对中国手机征收反倾销税，就像对待中国钢材产品那样。他认为，在印度组装的中国品牌手机也要被征收反倾销税。报道还透露，印度手机行业的高管已与政府官员会晤。 此事经中印两国媒体报道后，火药味渐浓。 其实，这类声音在印度并不新鲜。Micromax在印度本土品牌中排名第一，去年6月，其联合创始人简恩在接受媒体采访时，指责中国手机企业在...[详细]

7月23日上午消息，日本网站Mac Otakara援引中国供应链消息称，因疫情缘故，苹果公司2020年的iPhone产品（暂称iPhone 12）要到10月下旬甚至11月才能发布。 　　苹果往往在9月的的前几周举行发布会，推出新iPhone产品，但是今年，由于疫情导致生产延误，发布会可能会推迟。 　　根据Mac Otakara的说法，苹果的4G LTE ‌iPhone 12‌产品将在10月...[详细]

　　武汉环宇智行科技成立于2014年，自2008年开始从事 自动驾驶 车技术研发至今，已具备激光雷达和相机融合感知定位、决策规划、仿真平台、智能网联车队、自动驾驶重卡等自动驾驶领域的领先技术。 　　今年6月，环宇智行举行了第一次高可靠自动驾驶发布会，主要介绍了环宇智行自主研发的第三代TITAN自动驾驶域控制器，并进行了实车动态演示，展示了环宇智行自动驾驶技术成果。 　　8月，环宇智行参加重庆...[详细]

设计低功率电路同时实现可接受的性能是一个困难的任务。在 RF 频段这么做更是迅猛地提高了挑战性。今天，几乎每一样东西都有无线连接能力，因此 RF 功率测量正在迅速变成必要功能。这篇文章着重介绍多种准确测量 RF 信号电平的有用方法，以优化这些无线系统的性能。本文讨论满足各种不同应用需求的优化方法。 从单载波连续波 (CW)、多载波连续波到含有高波峰因数波型的 QAM (正交调幅)，...[详细]

1，在#include stm32f1xx_hal.h 的头文件中， 常用 void HAL_Delay(uint32_t Delay); 2，GPIO.H void HAL_GPIO_Init(GPIO_TypeDef *GPIOx, GPIO_InitTypeDef *GPIO_Init); void HAL_GPIO_DeInit(GPIO_TypeDef *GPIO...[详细]

据钜亨网报道，看好新基建商机，鸿海旗下工业富联将携手中信、华润两大集团，共同出资设立深圳市信润富联数字科技。 据悉，深圳市信润富联数字科技的主营业务是向汽车零组件、水泥等建筑材料行业，提供智能制造及工业互联网技术解决方案服务。 依照合约内容，三方合资公司前期将协助中信戴卡及华润水泥封开公司，建设“灯塔工厂”深化垂直场景应用服务能力，推动铝制汽车零部件、水泥等传统产业实现质量变革、效率变革、动力变...[详细]

引 言 在传统的温度测量系统设计中，往往采用模拟技术进行设计，这样就不可避免地遇到诸如引线误差补偿、多点测量中的切换误差和信号调理电路的误差等问题；而其中某一环节处理不当，就可能造成整个系统性能的下降。随着现代科学技术的飞速发展，特别是大规模集成电路设计技术的发展，微型化、集成化、数字化正成为传感器发展的一个重要方向。美国Dallas半导体公司推出的数字温度传感器DSl8820，具有独特的单总...[详细]

台积电客户苹果营运长威廉斯透露一段不为人知小故事，当年投片台积电，对苹果来说是一场豪赌，高风险、完全没有紧急应变计画，最终台积电没让苹果失望，历经11个月后量产苹果处理器品质毫无瑕疵。 威廉斯回忆，当年苹果将超级电脑运算能力放到iPhone 4里，在2010年苹果与台积电种下合作种子，当时他来台湾与台积电董事长张忠谋及夫人在家中共进晚餐，当时跟台积电还没有任何生意往来，但讨论了一起合作的可能...[详细]

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司 通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15% 以上 新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图 超薄晶圆技术已获认可并向客户发布 【2024年10月29日, 德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]