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中国上海，2017年3月30日-服务于全球工程师的分销商Electrocomponentsplc集团(LSE:ECM)旗下的贸易品牌RSComponents(RS)的免费下载设计工具DesignSparkPCB已录得100,000个获得教育网络许可的用户。DesignSparkPCB...[详细]

    央广网西安5月5日消息（记者雷恺）面对“缺芯少魂”的困境危机，坚持三个面向围绕国家战略需求，如何发挥陕西的科技优势，支撑产业创新发展？陕西省科技厅赵岩厅长近日主持召开了陕西省芯片设计及制造领域技术创新座谈会，充分发挥科技创新在现代化经济体系建设中的战略支撑作用。　　座谈会上，来自西安微电子技术研究所、西安航空计算技术研究所、中科院西安光机所、陕西光电子集成电路先导技术研究院，西安交通...[详细]

GF的12LP工艺上的Arm互连技术可实现高性能和低延迟，同时为AI，云计算和移动SoC中的多核设计增加带宽日前，GLOBALFOUNDRIES宣布，它已经开发出基于Arm的3D高密度芯片，该芯片满足实现更高水平的系统计算应用程序（如AI/ML和高端消费者移动和无线解决方案）的性能和功效。新芯片采用GF的12nm（12LP）FinFET工艺制造，采用3D的Arm互连技术，允许数据更直接地进...[详细]

据台媒报道，联电、世界先进、力积电、中芯国际、格芯等都将再次提高其晶圆代工报价，以应对持续紧张的产能。晶圆代工将持续涨价。随之而来的，ST、东芝、安森美、Maxim等，各大原厂涨价函一封接一封叠加疫情、地震、火灾等自然灾害，半导体缺货或成新常态。联电、世界先进、中芯国际、格芯...持续涨价，未来产能不保证据台湾半导体媒体Digitimes报道，主...[详细]

根据市场研究公司Technavio预测，到2024年，GaAs晶圆市场将以14%的复合年增长率增长至227万吨，其中2020年的同比估计为13.62％。考虑到COVID-19的影响，Technavio提供了三种预测方案（乐观，可能和悲观）。Technavio认为，市场是分散的，在预测期内分散的程度将加快。当前主要市场参与者包括AdvancedWireless，AXT，Freiber...[详细]

    中新网南京8月26日电(记者孙权)2017高层次人才创新创业无锡交流大会(以下简称“无锡才交会”)26日在江苏无锡启幕。中共江苏省委常委、无锡市委书记李小敏在会上表示，举办“无锡才交会”，目的是搭建人才交流的平台，进一步扩大无锡的“朋友圈”，提高无锡的关注度，推动无锡具有广泛影响力和独特人才的新高地。真诚欢迎国家“千人计划”的专家和各类人才们，经常来无锡走一走、看一看，体验无锡创新创...[详细]

中国，2013年7月16日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将亮相2013年日本尖端科技展（TECHNO-FRONTIER）。届时，在第1D-201号意法半导体展台上，参观者将会看到多种功率和传感器的应用演示和开发板。半导体功率解决方案有助于提高能源使用效率，传感器解决方案可提高用户的使用...[详细]

中新社合肥12月11日电(记者吴兰)记者11日从中国科学技术大学获悉，该校潘建伟教授及其同事在小型化量子通信系统研制方面实现重要技术突破。相关成果发表于光学领域权威期刊《光学快报》上。据介绍，潘建伟教授及其同事张军等在国际上首次实现1.25GHzInGaAs/InP单光子探测器单片集成读出电路，该技术突破可使高速量子通信终端设备中体积占比最大的探测器模块尺寸减小一个数量级以上。经测...[详细]

据《日本经济新闻》4月22日报道，中国加快构建半导体制造设备和材料等供应链。在美国强化半导体领域对华出口管制的背景下，中国国产制造设备销售额增至5年前的6倍，半导体设备国产化率逾30%。在政府支持下，半导体制造设备和材料领域的大型制造商加大投资力度，官方和民间共同努力，与美国抗衡。报道称，4月18日至19日在广州举行的半导体供应链相关会议上，业内人士表示，中国半导体制造设备领域迎来发展黄金...[详细]

第四财季销售额增长4%；经调整每股收益增长10%；GAAP每股收益增长74%。瑞士沙夫豪森—2014年11月4日—全球连接领域领军企业TEConnectivity（纽交所代码:TEL）近日公布了截至2014年9月26日的第四财季报告和2014财年报告。2014年第四财季亮点净销售额增至35.8亿美元，较上年度同比增长4%...[详细]

• 一种经验证低成本且低风险的HDAP技术设计方式• 值得OSAT客户信任的验证与Signoff流程• 通过经验证的Mentor流程提高OSAT业务效率• 与首个OSAT联盟成员Amkor共同推出Siemens业务部门Mentor今天宣布推出MentorOSAT（外包装配和测试）联盟计划，帮助推动生态系统功能，以支持新型高密度高级封装(HDAP)...[详细]

没记错的话，这也是苹果第一次无论是单核成绩还是多核成绩，超越师出同门的平板电脑芯片。果然是疯起来六亲不认，颇有点核弹厂商英伟达的风韵。与Android阵营动辄8核心、10核心的方案不同，在芯片设计上，苹果一直有它独有的思路。从iPhone5的A6开始，它便开始自主设计核心架构，而不是公版方案。这一点还体现在了核心数量上。苹果偏向于高效的“胖核心”，上一代的...[详细]

1月23日消息，清华大学研究人员开发出了一种液态金属存储器，命名为FlexRAM，研究已发表于《AdvancedMaterials（先进材料）》杂志。▲图源清华大学，引用自IEEE.org，下同FlexRAM是首款完全灵活的电阻式RAM设备，其主要成分包括悬浮并注入Ecoflex（一种可拉伸生物聚合物）的液态金属镓液滴（用于1/0二进制存储值的电荷）。研究人员...[详细]

由于人工智能（AI）需求激增，存储半导体方面竞争进一步加剧，预计三星电子下半年业绩将有所改善。据韩国《每日经济新闻》，三星电子近期已向包括戴尔科技、慧与HPE在内的主要客户通报了涨价计划，准备在第三季度将其主要存储半导体、服务器DRAM和企业级NAND闪存报价提高15-20%，而三星Q2已将其企业级NAND闪存涨价20%以上。三星电子负责半导体业务的设备解决方案部门...[详细]

回首2023，碳化硅和氮化镓行业取得了哪些进步？出现了哪些变化？2024将迎来哪些新机遇和新挑战？为更好地解读产业格局，探索未来的前进方向，行家说三代半、行家极光奖联合策划了《行家瞭望——2024，火力全开》专题报道。本期嘉宾是意法半导体亚太区功率分立和模拟产品器件部市场和应用副总裁FrancescoMUGGERI（沐杰励）。全工序SiC工厂今年投产第4代SiCM...[详细]