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WPF1M32B-90PSC5

产品描述Flash Module, 1MX32, 90ns, PSMA80,
产品类别存储    存储   
文件大小266KB,共5页
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
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WPF1M32B-90PSC5概述

Flash Module, 1MX32, 90ns, PSMA80,

WPF1M32B-90PSC5规格参数

参数名称属性值
厂商名称Microsemi
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间90 ns
数据轮询YES
JESD-30 代码R-PSMA-N80
内存密度33554432 bit
内存集成电路类型FLASH MODULE
内存宽度32
部门数/规模16
端子数量80
字数1048576 words
字数代码1000000
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1MX32
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SIMM
封装等效代码SSIM80
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度26.67 mm
部门规模64K
最大待机电流0.00002 A
最大压摆率0.24 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置SINGLE
切换位YES
类型NOR TYPE

WPF1M32B-90PSC5相似产品对比

WPF1M32B-90PSC5
描述 Flash Module, 1MX32, 90ns, PSMA80,
厂商名称 Microsemi
Reach Compliance Code unknown
ECCN代码 EAR99
最长访问时间 90 ns
数据轮询 YES
JESD-30 代码 R-PSMA-N80
内存密度 33554432 bit
内存集成电路类型 FLASH MODULE
内存宽度 32
部门数/规模 16
端子数量 80
字数 1048576 words
字数代码 1000000
最高工作温度 70 °C
组织 1MX32
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 SIMM
封装等效代码 SSIM80
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行 PARALLEL
电源 5 V
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 26.67 mm
部门规模 64K
最大待机电流 0.00002 A
最大压摆率 0.24 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V
表面贴装 NO
技术 CMOS
温度等级 COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD
端子节距 1.27 mm
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切换位 YES
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