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近段时间以来，围绕华为海思芯片的各类传闻显得好不热闹。诸如此前有业界传闻称：华为海思正在与三星S.L.S进行7nm制程工艺的代工谈判。近日，又有台湾媒体引援业内人士消息称，华为在今年将调整芯片策略，扩大自家华为手机采用海思芯片的比例，使得今年使用自家处理器的手机占比超过50%。从诸多迹象来看，海思芯片进一步扩大产能已经是箭在弦上，而对于当下已成为国产之光的华为海思芯片而言，在进一步的...[详细]

凤凰科技讯据CNBC北京时间10月24日报道，花旗银行认为，最近一直处在上涨通道的AMD恐无法阻击老对手英特尔新款芯片的正面进攻。因此它们再次强调自己对AMD股票的卖出评级，认为“千年老二”AMD股价可能会因为英特尔新款CoffeeLake芯片跌去至少60%。“本月5日，英特尔推出自家旗下新款CPU，再次扩大了它们在性能上的领先优势。对AMD来说，现在的竞争环境正在变得越发严峻。”花旗...[详细]

　　麦姆斯咨询报道，士兰微12月18日晚间公告，与厦门半导体投资集团签署投资合作协议，拟在厦门市海沧区建设两条以MEMS、功率器件为主要产品的12寸集成电路制造生产线，项目公司初始注册资本为20亿元，其中士兰微以货币出资3亿元，占股15%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　关于12寸特色工艺芯片项目，发挥士兰微芯片设计制造一体的模式在特色工艺技术、市场、人才、运营...[详细]

台积电冲刺先进制程，已向竹科管理局提出土地需求申请获准，启动竹科新研发中心建设，最快明年下半年动工。配合未来量产5纳米以下新晶圆厂启用，台积电将稳居全球晶圆代工龙头，持续成为苹果、高通、辉达等大厂释单首选。业界预计，台积电竹科新研发中心总投资高达上千亿元，加上元月下旬动土的南科新建晶圆18厂将投资5,000亿元、竹科总部5纳米厂与竹科新研发中心投资，以及后续3纳米投入的资金，台积电未来在高...[详细]

市场研究机构IHS最新报告显示，拜USBType-C新连接器可兼容各式接口规格的特色所赐，USB3.1(包括Gen1和Gen2)在2017至2021年期间，将是众多有线传输接口中成长最明显的技术，其次为DisplayPort技术；预估至2021年时，全球配备有线传输接口的电子产品出货量将达五十亿台之谱，其中USB3.1接口的搭载率高达37%。...[详细]

经济部开放陆资入股台湾IC设计业五大限制条件出炉。经济部长邓振中昨天赴立法院进行专案报告指出，五大条件最重要的是陆资对投资企业不得具有控制能力、陆资董事席次不得过半等，且必须提出合作策略。陆委会也提出一些限制，发言人林祖嘉指出，开放前提是国家安全、经济安全都没问题，若对台湾产业有帮助，陆委会尊重经济部评估结果。投审会官员也说，开放细节还在研拟中，限制条件也可能再增加。...[详细]

2014年5月14日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)，致敬赛车传奇董荷斌，成为FIA（国际汽联）所邀全球首位华裔赛车手，试车首届FormulaE电动方程式锦标赛。本赛事为FIA2014年“纯绿色”赛事，其F1引擎从2.4升自然吸气V8，更新为1.6升V6涡轮增压引擎加动能回收系统(ERS)，能效提升达致35%。节能、环保...[详细]

英国比克科技（PicoTechnology）今天推出PicoScope9404SXRTO（新一代采样器扩展实时示波器）。9404型号具有四个5GHz模拟带宽、12位ADC、每个通道支持高达500MS/s的实时采样和1TS/s(1ps)的等效时间采样。无论是垂直电压分辨率，还是时间分辨率规格都是高性能宽带示波器的特性。宽带输入以及高时间分辨率和电压分辨率可...[详细]

与ARM的合作可能标志着处理器巨擘Intel将分裂为制造服务与技术销售两个部份的开始？藉由将在10奈米FinFET制程技术全面支援ARM的IP，英特尔(Intel)在晶圆代工市场向台积电(TSMC)、三星(Samsung)以及Globalfoundries等同业叫阵；而Intel与ARM的合作，也可能标志着这家处理器巨擘终将分裂为制造服务与技术销售两个部份的开始，换句话说，那将是我们似...[详细]

全球绘图处理器龙头英伟达（NVIDIA）昨（26）日在台盛大举办GPU技术大会（GTCTaiwan），创办人暨执行长黄仁勋亲手秀出由台积电以12纳米打造的Volta绘图处理器。英伟达的Volta可以说是台积电的第一个12纳米产品，主攻人工智能（AI）和高效能运算（HPC）市场。法人认为，若后续Volta在AI和HPC领域大放异彩，台积电、京元电等供应链将可受惠。黄仁勋手拿的Volta...[详细]

目前看来，全球蓝宝石衬底产业取得的进展主要表现在三个方面。　　首先，蓝宝石衬底片大尺寸化趋势明显，4英寸片、6英寸片出货比重不断提升，部分蓝宝石企业已经开始研发和量试8英寸片。出现这种情况，主要还是因为大尺寸衬底片有利于MO外延的效率提升和成本下降。　　其次，80公斤以上晶体长晶技术日趋成熟。伴随着蓝宝石衬底片的大尺寸化趋势，蓝宝石晶体也向大公斤级发展，晶体重量从之前的30kg～50kg级发...[详细]

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 一、会议时间：2017年4月21日下午15:00-16:00 二、会议形式：通过上海证券交易所"上证e互动"网络平台的上证e访谈栏目以网络互动的方式召开，网站网址：http://sns.sseinfo.com 三、本次说明会召开情况 深圳市...[详细]

意法半导体公布2022年第三季度财报• 第三季度净营收43.2亿美元;毛利率47.6%；营业利润率29.4%;净利润11.0亿美元• 前九个月净营收117.0亿美元;毛利率47.3%；营业利润率26.9%;净利润27.1亿美元• 业务展望(中位数):第四季度净营收44亿美元；毛利率47.3%2022年10月28日，中国——横跨多重电子应用领域的全球领先的...[详细]

eeworld网消息，2017年5月10日，中国北京讯——领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子中国扩展了其高性能RZ微处理器（MPU）系列，以应对人机界面（HMI）和嵌入式视觉系统应用不断增长的市场需求，同时支持从入门级到高度复杂嵌入式应用程序的扩展。瑞萨电子RZ/G系列的新型RZ/G1C微处理器能够快速开发高性能HMI应用，并支持和3D图形及全高清（FHD）视频。RZ/G1C针对基于Linux的...[详细]

    新华社合肥５月１９日电（记者汪奥娜）记者从第十届中国中部投资贸易博览会上获悉，总规模３００亿元的安徽省集成电路产业投资基金于18日正式设立，将为安徽省集成电路产业的发展提供充足的资金支持。　　该基金由国家集成电路产业投资基金、中国科学院微电子所、安徽省投资集团、合肥产投集团等共同发起设立，将围绕安徽省集成电路产业的发展，采用参股设立子基金、股权投资、产业并购等方式重点投资集成电路晶圆...[详细]