8-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, CDIP28, CERDIP-28
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Intersil ( Renesas ) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | CERDIP-28 |
针数 | 28 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
模拟集成电路 - 其他类型 | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T28 |
JESD-609代码 | e0 |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
信道数量 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 28 |
标称断态隔离度 | 55 dB |
通态电阻匹配规范 | 16.2 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 400 Ω |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP28,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | +-15 V |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-STD-883 Class B |
座面最大高度 | 5.92 mm |
最大信号电流 | 0.02 A |
最大供电电流 (Isup) | 4.5 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
表面贴装 | NO |
最长断开时间 | 1000 ns |
最长接通时间 | 1500 ns |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 15.24 mm |
DG527AK/883B | |
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描述 | 8-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, CDIP28, CERDIP-28 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Intersil ( Renesas ) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | CERDIP-28 |
针数 | 28 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
模拟集成电路 - 其他类型 | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T28 |
JESD-609代码 | e0 |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
信道数量 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 28 |
标称断态隔离度 | 55 dB |
通态电阻匹配规范 | 16.2 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 400 Ω |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP28,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | +-15 V |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-STD-883 Class B |
座面最大高度 | 5.92 mm |
最大信号电流 | 0.02 A |
最大供电电流 (Isup) | 4.5 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
表面贴装 | NO |
最长断开时间 | 1000 ns |
最长接通时间 | 1500 ns |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 15.24 mm |
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