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1971年，Intel发布了第一个处理器4004，它采用10微米工艺生产，仅包含2300多个晶体管，而45年后的今天，Intel现在规模最大的是代号KnightsLanding的新一代XeonPhi处理器，14nm工艺制造，核心面积超过700mm2，拥有72亿个晶体管，具备惊人的76个x86核心，搭配16GBMCDRAM缓存，现在的CPU能变得这么庞大当然得归功于半导体工艺的发展。...[详细]

【2024年7月9日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司近日推出新一代高压（HV）和中压（MV）CoolGaNTM半导体器件系列。这使客户能够将氮化镓（GaN）的应用范围扩大到40V至700V电压，进一步推动数字化和低碳化进程。在马来西亚居林和奥地利菲拉赫，这两个产品系列采用英飞凌自主研发的高性能8英寸晶圆工艺制造。英飞凌将据此扩大CoolGaNTM的优势和产能，确保其在GaN器件市场...[详细]

去年，受疫情期间智能手机、汽车和游戏机的需求拉升，半导体板块一路飙升，虽然今年以来半导体类股高增长不再，但随着竞争格局的不断演变，台积电、三星和英特尔这三大巨头依然值得关注。　　当地时间周一，三星电子生产的全球首批3纳米芯片产品出厂，这是自上月末开始批量生产以来，三星电子首次向客户交货。　　当天，三星电子在韩国京畿道华城厂区极紫外光刻（EUV）专用V1生产线举行了适用新一代全环绕栅极（G...[详细]

外电报导传出，中国大陆允诺降低对台韩半导体采购、转为扩大对美采购，恐冲击台湾半导体业，但美国商务部掌管制造业的副助理部长史宜恩（IanSteff）前天在竹科密会台积电董事长张忠谋，另与台湾半导体业界关门会谈。据了解，他多次强调，台湾半导体业是美国的重要盟友，盼双方加强、加深合作关系；这无异给台湾半导体业打了一剂强心针。称台湾半导体业是重要盟友史宜恩在华府的半导体产业协会服务近十年...[详细]

8月17日，美国商务部宣布进一步加大对华为及其关联公司采用美国技术和软件的限制，并将38个新的相关企业列入实体清单。此外，美国商务部还对所有受出口管理条例（EAR）约束的项目都规定了许可证要求，并修改了现有的四个华为实体清单条目。只要交易涉及到实体清单上的一方，国际清算银行就会对涉及受商业出口管制管辖的项目的任何交易施加许可证要求。例如当华...[详细]

据科技博客CNET报道，英特尔多年来想要为智能手机提供“大脑”芯片的努力失败了，但该公司正努力把其通讯芯片带到我们的手机上。该公司日前宣布的一系列发展，包括速度更快的网络技术——千兆级LTE（GigabitLTE），这可能有助于公司的移动前景，或许还可以改善明年的iPhone。即使大家不太关心英特尔是否会重新获得它在PC主导科技行业时所拥有的声望，但大家可能想要关注这个问题，即英特...[详细]

电子网消息，昨日，芯片替代板块全天涨幅高达4.53%，位列行业、概念涨幅第二，集成电路板块涨幅3.42%，半导体板块涨幅2.71%，三大板块集体高涨。在具体板块表现中，科大国创、兆易创新、国科微等多股涨停。今日早盘，集成电路板块上涨1.10%、芯片替代板块涨幅达1.23%、半导体板块涨幅为0.58%。国产芯片概念股走势活跃，截至午盘时，国科微实现连续两个涨停，士兰微，北京君正，康强电子，北...[详细]

eeworld网消息，继美光后，全球第二大NORFlash制造厂Cypress也在财报发布会上释出将淡出中低容量的NORFlash市场，专注高容量的车用和工规领域的消息，加上苹果明年新手机全数导入OLED面板，同步得搭载NOR芯片维持手机色彩饱和度，明年缺口持续扩大。内存业内人士透露，美系二大厂淡出NORFlash，让今年NOR芯片缺货无解，原本冀望中国大陆能衔接供应，更因硅晶圆厂优先供...[详细]

1月17日晚间，苹果公司在其官方网站上发布了包括新款14/16英寸MacBookPro、Macmini以及两款新一代SoC芯片——M2Pro和M2Max。根据苹果的官方数据显示，M2Pro采用第二代5纳米制程工艺，继承约400亿晶体管，支持最高12核CPU和最高19核GPU，并支持最高32GB统一内存以及200GB/s统一内存带宽，性能相比M1Pro提高最多2...[详细]

中证网讯（实习记者李永华）3月6日，景嘉微（300474）董事长、总经理曾万辉接受记者采访时表示，经过2017年的研发突破与产品定型，公司今年将加快民用芯片的市场推广，现已进入国内某知名电子消费品企业供应链，2018年有望实现突破。“公司将实施军品与民品的双轮驱动战略，长远来看，民用芯片业务肯定会超过现有的军工业务，将是公司主要产值与利润来源”，曾万辉称。景嘉微2017年年报显示，公司现有业...[详细]

2018年11月15日，ZESTRON中国区总部上海技术中心成功举办“SMT电子组装高可靠性联合技术研讨会”。在当下电子产品工艺和结构面临重要变革的行业背景下，ZESTRON携手AIM和Peters，希望通过专业系统的技术分享帮助客户提供可借鉴的解决方案。在电子行业标准制定组织IPC（国际电子工业联接协会）的大力支持下，此次会议的演讲内容不仅呈现了SMT生产线中的焊接工艺，清洗工艺和...[详细]

在《财富中国》里中芯国际创始人，现任芯恩集成电路董事长张汝京谈及为什么中国培育20多年半导体人才还不够，“国内一发展半导体，人才就常常从现有公司里挖角，高薪聘请。”张汝京说道，“这样就让我们培养的人才，一边在培养，一边在流失”。在视频中，张汝京表示，在我国发展自主芯片20余年来，中芯国际最多的时候拥有1000多名海外人才，自己也培养了3000-4000名芯片人才，可以说人才储量是有的...[详细]

拥有专利技术的RadLo™低α粒子电镀阳极，显著减少由α粒子引起的软错误故障频率霍尼韦尔（纽约证券交易所代码：HON）于今天宣布推出基于霍尼韦尔专利技术的新型RadLo™低α粒子电镀阳极产品，帮助降低由于α粒子放射而引起的半导体数据错误发生率。新电镀阳极是RadLo产品系列的扩充，它采用了霍尼韦尔专利的量测和精制技术，用于半导体封装晶圆突块工艺。“我们已经通过一...[详细]

电子网消息，StrategyAnalytics手机元件技术服务最新发布的研究报告《2017年Q2，智能手机应用处理器市场份额：高通收获市场份额而联发科和展讯止步不前》指出，全球智能手机应用处理器（AP）市场规模在2017年上半年为94亿美元，同比下降5%。StrategyAnalytics的报告指出，就收益份额而言，2017年上半年，高通、联发科、苹果、三星LSI和展讯获得全球智能手机...[详细]

三星(Samsung)日前在美国举行的一场活动上，宣布该公司下一个制程节点技术──10奈米FinFET；不过三星保留了新技术的详细规格，仅表示该制程节点将在2016年底全面量产，此时间点与竞争对手台积电(TSMC)的新制程量产时程相当。根据三星晶圆代工事业部门资深副总裁HongHao的说法，三星的10奈米节点能提供功耗、面积以及性能方面的显着优势。产业顾问机构International...[详细]