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联发科在接连以控股方式,陆续将晨星、曜鹏、常忆、奕力及立锜纳入集团阵容后,公司2016年的收购动作似乎有停、看、听的味道。偏偏国外芯片大厂的收购动作越来越猛烈,相关购并的金额及市值也屡创新高,动辄百亿美元的成交价,让联发科董事长蔡明介也透露令人看得心惊。联发科总经理谢清江在日前法说会中透露,公司仍有兴趣在全球半导体产业界进行收购,来增强集团技术的战斗力。 产业界人士透露,以联发科目前技术...[详细]
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集微网消息,高通抢进3D传感(3D Sensing)市场,年底进入量产。 除了可在明年大量应用在Android智能手机,长期可望扩及无人机及车用产业。 此外,高通超声波指纹识别技术,搭上当前市场主流全屏幕面板设计,终端产品预料今年底或明年初问世。 用于支持全新的人脸识别 苹果iPhone 8将导入3D传感技术,并以此支持全新的人脸识别,吸引国际大厂争相投入研发。 据业界消息,苹果3D传感器与意法...[详细]
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数据显示,到2020年,全球接入物联网的终端将达到500亿个。毫无疑问,物联网将成为全球信息通信行业的又一个万亿级新兴产业。中国在智能电网、智能交通、智能安防等领域,相关物联网的实质性建设与试点规划工作已经展开。
物联网的基本要求是物物相连,每一个需要识别和管理的物体上,都需要安装与之对应的传感器。因此,传感器的升级换代成为物联网能否快速发展的关键。随着物联网技术的进步,不...[详细]
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本文以适用于在IP网上提供多媒体业务的H.323系统为主进行阐述。H.264是由JVT为实现视频的更高压缩比,更好的图像质量和良好的网络适应性而提出的新的视频编解码标准。事实证明,H.264编码更加节省码流,它内在的抗丢包、抗误码能力和良好网络适应性使它非常适于IP传输,H.264有望成为H.323系统中首选的视频标准。 H.323系统对视频编解码标准提出了以下三个主要要求: (1...[详细]
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根据外媒VideoCardz提前拿到的消息,英特尔将在今天正式推出移动端Coffee Lake-H标压处理器,从而补齐了八代酷睿全部阵容。 八代酷睿移动端处理器家族包括Coffee Lake-U低压系列,Kaby Lake-G系列和Coffee Lake-H标压系列。低压系列中,除了I7-8109U之外,全都采用了4核8线程设计,TDP最高28w,高压系列中除I5外都采用了6核12线程设计,相...[详细]
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恩智浦半导体(NXP)发布新一代RoadLINK解决方案,扩展其在安全V2X(Vehicle-To-Everything)通讯领域的位。全新恩智浦SAF5400为符合汽车标准的高效能单芯片DSRC调制解调器(modem)。 采用独特的可扩展架构、全新安全功能、以及先进的射频互补式金属氧化物半导体组件)和软件定义无线电(Software Defined Radio, SDR)技术,提供OEM厂商弹...[详细]
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要求使用 MCS-51 单片机,进行数据排序。 1.对8个数据进行递增排序; 2.需要排序的数据存在内部数据存储器30H-37H地址单元中,分别为 34H,56H,23H,90H,32H,68H,09H,75H; 3.排序后数据存在内部数据存储器30H-37H地址单元中。 最佳答案: ;----------------------------------------------------- ...[详细]
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亿邦动力消息显示,芯河半导体完成A+轮融资,投资方为元禾璞华、前海母基金、前海方舟资产。 据悉,芯河半导体成立于2019年,是一家标准通信芯片及解决方案提供商,由原中兴微电子总经理王晓明博士带领核心团队创立。芯河半导体主营通信芯片及解决方案的研发、设计和销售,产品包括智慧家庭控制中心芯片、WiFi等近场小无线通信芯片、5G+IoT蜂窝移动通信芯片等。 ...[详细]
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第一次做低功耗设备,单片机 STM8s003 ,起初只设置了进入 Halt模式,IO配置是使用之前的状态。客户测试结果,9v的电池,10天电压损失比率为 13.5%。 自己做了下测试,运行状态电流 -- 7.2mA,待机电流 1.6mA. 首次改进,由于使用的是外部上拉,在进入 Halt模式前将单片机 IO全部配置为浮空输入状态,按键使用的 IO加上下降沿触发中。测试结果:运行状态电...[详细]
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美国发烧天书《绝对音响》(TAS)2000年的11月号(总第127期)刊出了Robert E.Greene先生所撰“Room Treatmeat & Speaker Placement”一文,简单明了地对改善室内听音环境的实用方法和音箱的摆放原则作了介绍,因切实可行,尚有一些参考价值,特加以编写,供对此感兴趣的读者参考。 众所周知,听音室的声学环境对音响系统的重放效果有着远比其它任何一种音响器...[详细]
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2月1日下午,2024年马桥镇企业家联谊会在旗忠村举行。 桥田智能 合伙人张川、桥田智能首席技术官Andy应邀出席。会上,桥田智能获得了闵行区马桥镇2023年度经济发展贡献奖。 在企业家联谊会圆桌讨论环节,张川围绕“筑梦在马桥,携手创未来”主题,从3个部分分享桥田智能在马桥创业、兴业的经历与经验。 桥田简介 桥田智能2016年成立,是一家 机器人 末端应用设备及解决方案提供商。致力于为 ...[详细]
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本文介绍以 CMOS 大规模声控集成电路 SK-6 为核心元件.制作的一种触摸/声控双功能控制电路.如图 1 所示。在图中以 18kHz 气笛作声源发射器。使用时只要用手捏一下气囊,就可遥控电器的开或关,也可手摸传感片 M ,实现电器的开、关操作。由于 18kHz 在音频范围 (20Hz-20kHz) 的高端边缘,人耳对此颁率不敏感,因此不会影响别人。气笛发射器外形如图 2 所示,与常见的无线...[详细]
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这是一个电机驱动的原理图 在读懂这张图之前,我们先了解H桥式驱动电路导通原理 假设电机正转的时候,Q9与Q12会导通,Q10与Q11截至 反转的时候,Q10与Q11导通,Q9与Q12截至。 然后回到原理图里,为了让电机正转,须使Q2与Q8导通。 了解N沟道MOS管IR7843,为了使之导通,需在Q8的G极施加4.5V电压(Vgs=4.5V),对于Q2,需在G极给他至少10多V以上的电...[详细]
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大联大控股宣布,其旗下世平推出ADI光学反射式心率感测(Photometric)SOC解决方案,在方案中整合了LED、Photodiode及Analog Front End等,并与第三方合作开发PPG(PhotoPlethysmoGraphy)动态心率测量模块。此解决方案具备PPG信号转换心率及移动噪声过滤(Motion Rejection) 算法,并拥有BLE(Bluetooth Low En...[详细]
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世界首款3D芯片工艺即将由无晶圆半导体公司BeSang授权。 BeSang制造了一个示范芯片,在逻辑控制方面包含1.28亿个纵向晶体管的记忆存储单元。该芯片由韩国国家Nanofab和斯坦福Nanofab联合完成的。BeSang说:该工艺制程受到25项专利所保护,可以让flash、DRAM及SRAM在逻辑、微处理核和SoC之上堆叠。 BeSang称该芯片通过在底部利用高温制造逻辑电...[详细]