HYS72D128321HBR-5-B,HYS72D128321HBR-5-B pdf中文资料,HYS72D128321HBR-5-B引脚图,HYS72D128321HBR-5-B电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> HYS72D128321HBR-5-B

HYS72D128321HBR-5-B: 产品描述DDR DRAM Module, 128MX72, 0.5ns, CMOS, GREEN, RDIMM-184; 产品类别存储存储; 文件大小3MB，共51页; 制造商QIMONDA; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

HYS72D128321HBR-5-B概述

DDR DRAM Module, 128MX72, 0.5ns, CMOS, GREEN, RDIMM-184

HYS72D128321HBR-5-B规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	DIMM
包装说明	DIMM, DIMM184
针数	184
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
访问模式	DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间	0.5 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	200 MHz
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-XDMA-N184
JESD-609代码	e4
内存密度	9663676416 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM MODULE
内存宽度	72
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	184
字数	134217728 words
字数代码	128000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	128MX72
输出特性	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM
封装等效代码	DIMM184
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2.6 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	8192
自我刷新	YES
最大待机电流	0.8 A
最大压摆率	6.82 mA
最大供电电压 (Vsup)	2.7 V
最小供电电压 (Vsup)	2.5 V
标称供电电压 (Vsup)	2.6 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Gold (Au)
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
Base Number Matches	1

HYS72D128321HBR-5-B相似产品对比

	HYS72D128321HBR-5-B	HYS72D256320HBR-6-B	HYS72D128321HBR-6-B	HYS72D64301HBR-5-B	HYS72D64301GBR-6-B	HYS72D256220HBR-5-B	HYS72D256320GBR-6-B	HYS72D256320GBR-7-B
描述	DDR DRAM Module, 128MX72, 0.5ns, CMOS, GREEN, RDIMM-184	DDR DRAM Module, 256MX72, 0.7ns, CMOS, GREEN, RDIMM-184	DDR DRAM Module, 128MX72, 0.7ns, CMOS, GREEN, RDIMM-184	DDR DRAM Module, 64MX72, 0.5ns, CMOS, GREEN, RDIMM-184	DDR DRAM Module, 64MX72, 0.7ns, CMOS, RDIMM-184	DDR DRAM Module, 256MX72, 0.5ns, CMOS, GREEN, RDIMM-184	DDR DRAM Module, 256MX72, 0.7ns, CMOS, RDIMM-184	DDR DRAM Module, 256MX72, 0.75ns, CMOS, RDIMM-184
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	不符合	符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM
包装说明	DIMM, DIMM184	DIMM, DIMM184	DIMM, DIMM184	DIMM, DIMM184	DIMM, DIMM184	DIMM, DIMM184	DIMM, DIMM184	DIMM, DIMM184
针数	184	184	184	184	184	184	184	184
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	SINGLE BANK PAGE BURST	SINGLE BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间	0.5 ns	0.7 ns	0.7 ns	0.5 ns	0.7 ns	0.5 ns	0.7 ns	0.75 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	200 MHz	166 MHz	166 MHz	200 MHz	166 MHz	200 MHz	166 MHz	133 MHz
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-XDMA-N184	R-XDMA-N184	R-XDMA-N184	R-XDMA-N184	R-XDMA-N184	R-XDMA-N184	R-XDMA-N184	R-XDMA-N184
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
内存密度	9663676416 bit	19327352832 bit	9663676416 bit	4831838208 bit	4831838208 bit	19327352832 bit	19327352832 bit	19327352832 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE
内存宽度	72	72	72	72	72	72	72	72
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	3	3
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	184	184	184	184	184	184	184	184
字数	134217728 words	268435456 words	134217728 words	67108864 words	67108864 words	268435456 words	268435456 words	268435456 words
字数代码	128000000	256000000	128000000	64000000	64000000	256000000	256000000	256000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	128MX72	256MX72	128MX72	64MX72	64MX72	256MX72	256MX72	256MX72
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM
封装等效代码	DIMM184	DIMM184	DIMM184	DIMM184	DIMM184	DIMM184	DIMM184	DIMM184
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	245	260	245	245
电源	2.6 V	2.6 V	2.5 V	2.6 V	2.6 V	2.6 V	2.5 V	2.5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	8192	8192	8192	8192	8192	8192	8192	8192
自我刷新	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大待机电流	0.8 A	1.26 A	0.65 A	0.43 A	0.4 A	1.4 A	1.22 A	1.05 A
最大压摆率	6.82 mA	7.15 mA	3.25 mA	3.19 mA	2.88 mA	8.03 mA	7.15 mA	6.17 mA
最大供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
最小供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.3 V	2.3 V	2.5 V	2.3 V	2.5 V	2.3 V	2.3 V
标称供电电压 (Vsup)	2.6 V	2.5 V	2.5 V	2.6 V	2.5 V	2.6 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Gold (Au)	Gold (Au)	Gold (Au)	Gold (Au)	Gold (Au)	Gold (Au)	Gold (Au)	Gold (Au)
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	40	40	20	40	20	20
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1

推荐资源

算了，我也不较真了。: 如果我有空我也会过来贴点东西。这个板子全套开源的批量生产的东西，都已经发布了。显卡ipcore虽然没发布，但网上有放多现成的，直接抄过来就能用，学习够了。以后谁看到我发布的开源版，或者俺心情好了，或许过来发布一下。在eeworld斑竹群，某个家伙反日，俺只是说，反日关我屁事。就给我踢了。说好不谈政治，许某些脑残谈政治反日，就不许我淡定？日货伤自尊，国货伤自身干脆都反，都不买，直接饿死拉倒。...; wangkj DIY/开源硬件专区

底薪 + 提成 + 分红请Linux Wince 软硬件合作高手: 行业PDA研发、销售ARM7 ARM9 ARM11硬件平台WINCE LINUX软件平台QQ：1459635026广东地区为佳。...; 双手互搏 Linux与安卓

TI Code Composer Studio (CCS) v4.x中文应用指南-软件、安装、注册、教程、示例全集: [b]TI开发软件Code Composer Studio IDE v4Code Composer Studio IDE v4的主要特性与优势：[/b]Code Composer Studio包含一整套用于开发和调试嵌入式应用的工具。它包含适用于每个TI 器件系列的编译器、源码编辑器、项目构建环境、调试器、描述器、仿真器以及多种其它功能。CCS IDE 提供了单个用户界面，可帮助您完成应用开发流程...; tiankai001 微控制器 MCU

急招！！！: [align=left][align=left][font=宋体][size=13.5pt]招聘[/size][/font][/align][/align][align=left][align=left][font=宋体][size=13.5pt]任职要求：[/size][/font][size=13.5pt][font=Times New Roman]1[/font][/size][font=宋...; shenshen1010 RF/无线

window ce 系统下怎么访问 pc机上的oracle数据库！: window ce 系统下怎么访问 pc机上的oracle数据库！我用的是vs2008，poketpc是windows mobile 5.0，不知那位高人能给解决。...; absq 嵌入式系统

免费领取｜深挖价值500元的恩智浦 i.MX RT1020评估套件: MIMXRT1020-EVK套件基于恩智浦高性价比的i.MX RT1020处理器，该芯片基于ArmCortex-M7内核，最高主频可以跑到528MHz，支持AES、HAB加密，LQFP封装，支持低成本双面板PCB设计，板载资源丰富，支持音频、以太网、SD等，采用Zephyr操作系统，可通过免费的开源嵌入式操作系统来开发物联网。免费申请正处在疫情中的小伙伴也可尽情申请，疫情结束快递畅通后，会准时为大...; EEWORLD社区 DigiKey得捷技术专区

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多