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围绕USB Type-C接口的话题已经很火爆了,很多公司也推出了Type-C相关芯片。它的优势主要体现在不分正反双面接插、传输速度快、供电强悍、支持音视频传输。 我们知道,STM32芯片大多数型号都带USB DEVICE或USB OTG模块,随着Type-C接口的不断推广与普及,STM32芯片的USB模块如何与Type-C接口连接的问题,自然会逐渐出现在STM32应用工程师的面前。 ...[详细]
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您的注塑厂生产设备开机不赚钱怎么办?云维保为您解决!(上篇) “注塑开机不等于赚钱!” 如果注塑工厂在生产过程中,对设备管理不到位,对生产流程不关心,就会出现企业生产效率低、不良率高、机位人手多、人为损伤模具、压模、断螺杆头、设备维修/模具维修频繁、料耗大、废品多、批量退货、延误交期、原料浪费大、甚至发生工厂生产安全意外事故等严重的工厂管理问题,给工厂企业造成巨大的经济损失...[详细]
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全年销售额达创纪录的132亿美元。 2014年8月20日,中国上海——全球运动和控制领域的领导者派克汉尼汾公司(纽约证券交易所代码:PH)公布了2014财年第四季度及截至2014年6月30日全年的财务业绩。2014财年的销售额达创纪录的132亿美元,而2013财年为130亿美元。同时,2014财年的净收入为10.41亿美元,每股摊薄收益6.87美元,而2013财年为9.49亿美元,每股...[详细]
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新能源已经成为汽车产业重要的发展方向,在经过混合动力的过渡后纯电动技术将会逐渐进入成熟期。一直在轻量化与节能减排方面持续投入的奥迪自然会特别看重这方面的研发,其特有的e-tron电动技术已经逐渐开始进入到应用阶段。一汽-大众奥迪销售事业部执行副总经理葛树文在去年曾表示:“到2020年之前,奥迪的各细分产品中都将有e-tron车型。”很显然,未来的5-10年将成为奥迪纯电动技术的高速发...[详细]
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作为一家全球技术领导企业,ABB致力于通过领先的技术、负责任的运营和合作关系助推低碳社会发展,减缓全球变暖和减轻气候变化可能带来的破坏性后果。在世界环境日即将来临之际,ABB将展示一系列有助于打造低碳社会的最新技术、解决方案和应用案例,介绍ABB如何以技术创新推动行业的可持续发展。 戚鲁平 ABB运动控制事业部中国区总裁 基于130多年的创新经验,ABB运动控制业务提供世界领先的工业电...[详细]
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极速畅游网络,同时点播4个720P高清视频,画面依然清晰流畅;TD-LTE机器人,给你载歌载舞还能为你打点生活;高清即摄即传,远在天边的景观即刻便可近在眼前,精彩直播绝不间断……这些堪比科幻电影的美妙场景不再是梦想,而是真真切切来到了我们身边。 自5月17日中国移动在广州、深圳两地同时启动TD-LTE公众体验活动以来,一系列让人目不暇给的精彩业务为广东市民揭开了4G的神秘面纱。 “平时...[详细]
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中国,2018年3月12日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST,纽约证券交易所股票代码:STM)与世界领先的物联网服务提供商 Sigfox宣布一项技术合作协议,以支持并提高市场对各种应用互联设备的需求,包括供应链管理、楼宇和设备维护、水和燃气计量、安保、交通、农业、矿业和家庭自动化。意法半导体的开发工具将整合Sigfox网络软...[详细]
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铝聚合物电解电容器 铝电解电容器种类很多,有的可以将ESR明显减小,但是还是没有质的变化。ESR主要是由电解电容器的阴极电阻造成的,提高电解电容器的阴极材料电导率可以改善电解电容器的性能,而铝聚合物电解电容器的有机聚合物阴极可以使电导率达到300ms/cm,甚至3000ms/cm,这种阴极材料可以使电解电容器的ESR非常低。 铝聚合物电解电容器的结构与普通铝电解电容器相同,所...[详细]
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由于高科技工具成为抓捕罪犯的武器中越来越关键的部分,因此执法机构和安全专业人员不断寻求更快更方便的数据收集和解读方式就不足为奇了。针对这一领域的应用越来越复杂,必须适应不断演变的要求,并把成本控制在机构的有限预算范围之内。鉴于此,具有高性能、灵活性和高成本效益等优势的可编程逻辑(PLD)解决方案无疑是一种理想的解决方案。 两个大学生团队利用FPGA和嵌入式软核处理器开发了...[详细]
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已经确定中兴将于1月16日在京发布折叠屏手机AXON M,目前已经在京东商城开启预约,并计划在1月20日上午10:00正式发售,售价将在16日的发布会上公布。 早在去年10月17日,中兴AXON M已经在美国发布,因此就产品层面而言留给我们的秘密已经不多。AXON M是一款折叠智能手机,拥有两块5.2英寸的全高清屏幕,可以实现四种不同模式,分别为双屏模式、扩展模式、镜像模式以及单屏模式。...[详细]
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近日,被大唐电信收购、实现曲线上市的联芯科技,在重组后首次携产业链伙伴高调亮相——这也是联芯科技第四次在上海召开客户大会。在过去的一年,联芯科技的市场表现差强人意:一方面,与联发科技分手后,双方产品线都出现了空缺;而另一方面,联芯在TD市场遭遇了竞争对手的顽强阻击,市场份额大降,2011全年芯片出货量甚至不及年初预估的一半。 此次亮相,联芯科技一扫此前低迷形象,发布了数款具有标志意义的...[详细]
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「 恩智浦 未来峰会又一次如期举行,我们还是曾经的我们。」恩智浦全球销售与市场执行副总裁 Steve Owen 的一句开场白,引得现场观众会心一笑。 2016 年 10 月,高通宣布要以约 380 亿美元的价格收购这家全球最大的汽车半导体供应商,曾引发全球关注。经过近 21 个月的谈判与博弈后,高通最终宣布放弃收购恩智浦的计划。 *恩智浦全球销售与市场执行副总裁 Steve Owen...[详细]
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1 引言 高密度的嵌入式DRAM (embedded DRAM,eDARM)的集成技术研究是当前的一个热点。从国内外的研究现状来看,在对eDRAM的研究上,关于工艺和可测性的研究多于系统体系结构的研究,并且对基于eDRAM的存储结构的研究大多偏重于实现;性能研究通常采用定性的方法,针对单个参数进行分析,定量研究不足。另外,当前的SOC设计中,通常存储单元有多个控制器,如何优化不同控制器的存储器...[详细]
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1940年麦当劳兄弟引入自动化设备成为美国速食文化的先锋,80年后自动化将再度席卷速食产业,未来煎肉排的工作可能再也不需要人来做,而是交给机器人。 麻省理工科技评论(MITTechnologyReview)报导,机器人准备颠覆各行各业,没有一个人可以完全置身事外,其中例行化工作将成为机器人大军的首批牺牲者。所有行业都有例行事务,餐饮业也不例外,现在有新创公司发明机器手臂,可以精准完成烧烤...[详细]
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LSI将手机芯片业务出售给了英飞凌,ADI也将手机芯片业务出售给了MTK,并可能退出包括Blackfin处理器在内的整个DSP业务。另外,英飞凌和Broadcom成了诺基亚的新宠。在手机芯片这个最大的DSP应用市场,四大传统DSP芯片供应商(TI、Freescale、ADI和Agere/ LSI)集体失语,风头强劲反倒是高通、Broadcom和MTK这些非传统DSP厂商。事实上,这只是整个DSP产...[详细]