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晶圆代工厂力晶(5346)上半年每股纯益新台币1.59元，超越世界先进(5347)的每股纯益1.3元，跃居国内晶圆代工厂每股获利第二。力晶今年上半年受惠产能满载，加上新制程效益，合并营收攀高至222.03亿元，年增10.77%，毛利率也窜升至30.76%，较去年同期拉升3.91个百分点。即便业外损失扩大，力晶上半年归属母公司净利仍达36.27亿元，年增17.58%，每股纯益1.59元，为国内...[详细]

台湾半导体产业协会（TSIA）理事长暨台积电共同执行长魏哲家昨（15）日主持TSIA年会时表示，人工智能（AI）时代来临，让半导体新商机浮现，但中国大陆积极发展半导体，也带来挑战。他强调，大陆不论中央或地方政府都全力扶植半导体产业，台湾业者应努力提升竞争力。这是魏哲家在接掌TSIA理事长后，首度在公开场合对大陆发展半导体带来的影响，向台湾及全球半导体厂商说明未来半导体产业的机会与挑战。...[详细]

电子网消息（编译/丹阳）由于对3DNAND和DRAM设备的巨大需求，Fab供应商在2017年迎来了一个繁荣周期。然而，在逻辑/晶圆设备中，设备需求在2017年仍相对不温不火。在2018年，设备需求看起来强劲，尽管该行业将很难超过2017年所创下的纪录。事实上，根据目前的预测，IC设备市场预计将在2018年降温，而后转为较正常增长模式。根据VLSI研究数据显示，预计2017年半导体设备市场...[详细]

    46年前，先驱者10号驶向太空，成为人类历史上第一个驶出太阳系的探测器——以这个人类探索未知宇宙的故事开场，昨天下午，寒武纪创始人兼CEO陈天石发布了其最新产品，寒武纪1M智能处理器芯片及首款云端智能芯片MLU100。这两款产品的发布，也意味着寒武纪成为中国首家同时拥有终端和云端智能处理器产品的公司。　　此前，另一家明星创业公司——地平线，也发布了中国首款全球领先的嵌入式人工智能视觉芯...[详细]

电子网消息，科通芯城日前陷入“可能会被博通公司取消代理权”的传闻中。科通芯城人士昨天回应称，博通并未取消科通的代理权。他强调，公司决定从第三季度起减少“重资产”（资金占用大、毛利低）业务，增加高附加值并且资金占用较小的优质业务份额，而公司和博通的业务属于需调整的“重资产”业务。他还称，这次调整不会影响博通和科通的全面合作关系，公司会根据下半年新增的银行保理额度，重新规划明年这块业务的发展计划。...[详细]

美光科技有限公司（纳斯达克代码：MU）今日宣布，任命朱文菊(StellaZhu)女士担任美光半导体（西安）有限责任公司副总裁，负责美光西安工厂的整体运营。该工厂成立于2006年，主要开展集成电路封装与测试以及DRAM模组生产。朱文菊女士是美光科技负责生产基地的第一位女性副总裁。“Stella在她的职业生涯中展现了出众的分析才能和技术敏锐度，帮助美光在成本、质量和生产周期方面取...[详细]

Q3临近，各家公司的财报也是悲喜两重天，而全球最大的光刻机公司荷兰ASML公司保持开挂态势，当季营收27.8亿欧元，净利润6.8亿欧元，同比增长13.4%，出货了5台EUV光刻机。据悉，ASML预计全年出货18台，明年将增长到30台，为何光刻机的生意如此“红火”？工艺升级带来利好从大势来看，这是工艺升级需求所致。台积电前不久试产了7nmEUV工艺，采用ASML的新式光刻机Twi...[详细]

自2020年10月1日起，儒卓力成为原赛普拉斯半导体公司整个产品组合的分销商。儒卓力原有的分销协议在英飞凌收购赛普拉斯之后，得以扩展到欧洲、中东以及非洲地区。英飞凌负责欧洲、中东以及非洲地区分销及EMS管理的MathiasRoettjes解释道：“现有协议的扩展，是我们与儒卓力成功合作重要且必要的一步。这不仅扩大了我们的销售网络，同时还能为客户提供更好的支持以满足其系统需求。”增加...[详细]

电子网消息，AnalogDevices,Inc.(ADI)，今天推出一款9KHz-7GHz定向桥和双通道RMSRF功率检波器，它能同时测量一个信号路径中的正向和反向RMS功率水平以及回波损耗。新型检波器ADL5920与常规方法的区别在于集成了一个定向桥式耦合器，实现了业界领先的集成度和带宽。针对空间受限应用，ADL5920的检波功能集成了耦合或检测功能，提供的输出可直接驱动精密模...[详细]

近期半导体供应链传出GlobalFoundries为联发科代工28纳米制程SoC芯片意外出现瑕疵，联发科为确保供货顺畅，已向台系晶圆代工厂台积电、联电追加订单，尤其是甫在28纳米制程技术有所突破的联电，传出获得联发科不断加单消息，将在6月底前量产出货，解决28纳米芯片出货燃眉之急。不过，相关消息并未获得GlobalFoundries及相关业者正面证实。全球晶圆代工厂28纳米制程大战看...[详细]

近期全屏幕的手机趋势蔚为风潮，但在全屏幕中，前置指纹的应用却是不合适的，敦泰(3545)积极透过研发提升指纹辨识技术，推出前置超薄超窄方案，不仅将不受限于AMOLED技术，还能够大幅提升屏占比，预料在未来几年可望是全面屏前置指纹方案的首选，敦泰表示，目前已积极投入资源，估计下半年可望进入量产。在2016年，敦泰以IDC技术助攻小米成功量产首款全屏幕的小米MIX，正式开启全屏幕的风潮，紧接着三星...[详细]

“如期举办第三届中国国际进口博览会，体现了中国加大开放的决心”。第三届进博会举办前夕，全球十大半导体厂商之一的英飞凌科技大中华区首席财务官魏惟士（ThomasWevelsiep）接受新华网“外企共话新格局”栏目专访。他表示，中国提高开放水平为外资企业提供了一个充满活力和机遇的市场。以本届进博会举办为契机，英飞凌将宣布在中国新一轮投资计划。...[详细]

eeworld网消息，实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo今天宣布，推出四款适用于5G基站的高性能28GHzRF产品：QPC1000移相器、TGA4030-SMGaAs中等功率放大器/倍增器、TGA2594GaN-on-SiC功率放大器和QPA2628GaAs低噪声放大器。Qorvo的优化架构充分利用该公司经现场检验的碳化硅基氮化镓(GaN-on-SiC)和砷化镓(Ga...[详细]

2023年以降半导体景气呈现修正，多数龙头厂商释出较保守展望，不过，可辅助摩尔定律延寿的先进封装持续推进。熟悉先进晶圆级封测业者透露，外传三星电子（SamsungElectronics）有意在2023年第4季生产晶圆级扇出封装（FOWLP）的自家手机应用处理器（AP）并非不可能。不过，以量产成熟度、良率、成本竞争力而言，台系先进封测供应链至少领先2~3年以上，三星初期仍「高度参考...[详细]

    4月17日，恒坤股份(832456)发布公告称，公司拟以10元/股的价格，发行股份不超过650万股(含)，预计募集资金不超过6500万元(含)。　　据悉，恒坤股份此次募资是为配合国家集成电路发展战略，涉足半导体新材料领域，拟投资建设半导体材料TEOS(正硅酸乙酯)特殊气体工厂而实施的。...[详细]