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NSC858V

产品描述NSC858 Universal Asynchronous Receiver/Transmitter
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小684KB,共19页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比 文档解析

NSC858V概述

NSC858 Universal Asynchronous Receiver/Transmitter

NSC858V规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明QCCJ, LDCC44,.7SQ
Reach Compliance Codeunknow
Is SamacsysN
JESD-30 代码S-PQCC-J44
JESD-609代码e0
端子数量44
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC44,.7SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
Base Number Matches1

文档解析

NSC858是一款CMOS工艺制造的可编程通用异步接收/发送器(UART),其低功耗特性主要通过以下几个方面实现:

  1. CMOS技术:使用CMOS工艺制造,本身具有较低的功耗特性,因为CMOS逻辑在不切换状态时几乎不消耗功率。

  2. 可编程波特率发生器:内部的波特率发生器可以根据需要调整,以适应不同的通信速率,从而在不需要高速通信时降低功耗。

  3. 独立配置的接收器和发送器:允许单独关闭接收器或发送器,以减少不必要的功耗。

  4. 硬件和软件电源管理模式

    • 硬件电源管理:通过硬件电源管理模式,如通过PD(Power Down)引脚,可以完全关闭内部时钟和振荡器,从而进一步降低功耗。
    • 软件电源管理:通过软件设置,如在Command Register中设置,可以在不使用接收器或发送器时将其置于低功耗状态。
  5. 多路复用地址/数据线:8位多路复用地址/数据线与NSC800TM直接兼容,减少了所需的I/O引脚数量,从而减少了引脚电容和功耗。

  6. 低功耗模式:设计有专门的低功耗模式,可以在不活动时减少电流消耗。

在实际应用中,NSC858的低功耗特性具有以下优势:

  1. 延长电池寿命:在便携式设备和无线通信设备中,低功耗可以显著延长电池寿命。

  2. 减少热量产生:低功耗有助于减少设备运行时产生的热量,从而降低散热需求,提高系统的可靠性和稳定性。

  3. 降低运营成本:在大规模部署的通信系统中,低功耗可以减少能源消耗,从而降低运营成本。

  4. 提高系统效率:在需要长时间运行且对功耗敏感的应用中,如远程监控和传感器网络,NSC858的低功耗特性可以提高整个系统的效率。

  5. 适应能源受限环境:在能源供应受限的环境中,如某些远程或难以到达的地区,低功耗设备更为适用。

  6. 环境友好:减少能源消耗有助于减少对环境的影响,符合绿色和可持续设计的理念。

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描述 NSC858 Universal Asynchronous Receiver/Transmitter NSC858 Universal Asynchronous Receiver/Transmitter NSC858 Universal Asynchronous Receiver/Transmitter NSC858 Universal Asynchronous Receiver/Transmitter NSC858 Universal Asynchronous Receiver/Transmitter NSC858 Universal Asynchronous Receiver/Transmitter NSC858 Universal Asynchronous Receiver/Transmitter NSC858 Universal Asynchronous Receiver/Transmitter NSC858 Universal Asynchronous Receiver/Transmitter
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 QCCJ, LDCC44,.7SQ - QCCN, LCC44,.65SQ - DIP, DIP28,.6 QCCJ, LDCC44,.7SQ QCCN, LCC44,.65SQ DIP, DIP28,.6 DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Code unknow - unknow compli unknow unknow unknow unknow unknow
Is Samacsys N - N N N N N N N
JESD-30 代码 S-PQCC-J44 - S-PQCC-N44 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28 S-PQCC-J44 S-XQCC-N44 R-CDIP-T28 R-XDIP-T28
JESD-609代码 e0 - e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
端子数量 44 - 44 28 28 44 44 28 28
最高工作温度 70 °C - 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC
封装代码 QCCJ - QCCN DIP DIP QCCJ QCCN DIP DIP
封装等效代码 LDCC44,.7SQ - LCC44,.65SQ DIP28,.6 DIP28,.6 LDCC44,.7SQ LCC44,.65SQ DIP28,.6 DIP28,.6
封装形状 SQUARE - SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER - CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES - YES NO NO YES YES NO NO
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL - COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND - NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm - 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD - QUAD DUAL DUAL QUAD QUAD DUAL DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型 SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL - SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
Base Number Matches 1 - 1 1 1 1 1 1 1

 
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