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在车载应用中使用 Microchip 的 M0 内核 MCU 来驱动一块 240x240 的彩色屏，采用 SPI + DMA + 双缓冲的方式。请问该系列 MCU 的 SPI 最大主频是多少？这种方式是否能实现较高的刷新率？另外，是否可以通过更换晶振或配置总线来提升主频，从而提高 SPI 的速率 ？ 这是一个非常实战的问题。以 Microchip 的 ...[详细]

4月9日，智元机器人发布了新一代具身基座大模型GenieOperator-2（简称GO-2），旨在解决机器人从理解意图到稳定执行之间的断层问题。GO-2通过引入“动作思维链”机制，先生成高层动作序列作为任务规划，再通过异步双系统稳定执行，从而降低执行偏差，提升行为稳定性。这一成果已被CVPR2026接收，并在多个机器人基准测试中取得SOTA成绩。 GO-2的核心理念是实现机器人的“知行合一”，通...[详细]

2026年4月14-4月16日，深圳国际传感器与应用技术展览会将在深圳会展中心（福田）盛大举办。预计有600+家企业参展，其中绝大部分都是传感器原厂，他们将在本次展会上展出他们的前沿产品。 但如果您不仅想看单一器件，更关心 如何更快、更稳地将传感技术集成到自己的创新产品中 ，那么这个展位值得您特别留意——世强硬创平台。 它并非原厂，而是一个连接超过1500家品牌厂商与100万硬件开发者的产业...[详细]

MuJoCo关节角速度记录与可视化：监控机械臂运动状态 关节空间的轨迹优化，实际上是对于角速度起到加减速规划的控制，故一般来说具有该效果的速度变化会显得丝滑一些，不会那么生硬，这里我们结合评论区的疑问，将关节速度进行记录及可视化，可以比较直观的看到关节速度，下面通过两种方式计算关节速度： 1. 手动计算关节速度，其中timestep为仿真步长 calc_qvel = (self.last_q...[详细]

PIC100技术面向超大规模云服务商，在300毫米晶圆生产线上量产，计划 2027年前将产能提高到当前的四倍，并在 2028 年进一步扩大产能 意法半导体公布 PIC100硅通孔(TSV)技术开发规划 2026 年 4 月 8日，中国– 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体宣布，其先进的 PIC100硅光技术平台现已进入大规模量产阶段，帮助超大规模云服务商实现数据中...[详细]

激光雷达赛道，正处于新旧逻辑交替窗口期。 一方面，车载前装赛道继续保持规模化增长趋势，同时，车企端在新一代高阶辅助驾驶项目选型上，开始考虑多供应商策略，以及为适配高中低不同配置方案提供更灵活的选择。 另一方面，激光雷达的持续盈利逻辑，显然，不再是汽车前装一条路径。“机器人激光雷达业务已成为重要的增长引擎，”这是去年开始，行业的普遍共识。 但，汽车前装业务并非已经触碰天花板，而是正在经...[详细]

全球领先存储解决方案制造商铠侠在近期参展了CFMS | MemoryS 2026， 携全新的第九代与第十代BiCS FLASH™核心技术、企业级/ 数据中心级SSD产品以及针对AI计算优化的前沿技术亮相现场。 在现场，铠侠SSD首席技术执行官福田浩一发表了《高性能、大容量——打造AI智存时代双引擎》重要主题演讲，全方位展示铠侠在AI存储领域做出的技术沉淀与创新成果。福田浩一表示：“铠侠...[详细]

2026年4月3日，中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；) 公布了将于2026年5月27日在荷兰阿姆斯特丹举行的2026年股东大会的提案。 监事会提议的决议如下： • 批准按照国际财务报告准则(IFRS)编制的截至2025年12月31日的公司法定年度财务报表。2025年法定年度财务报表已于2026年3月26日...[详细]

不知道大家是否遇到过被风吹歪的树、斜插在路中央的路灯杆，或者一簇从路边低垂下来的茂密树枝这类的场景。对于人类驾驶员来说，一眼就能看出这些物体是否会挡住去路，但对于完全依赖传感器的自动驾驶汽车而言，识别这些空间中的悬空物体却是一个极其复杂的过程。 图片源自：网络 这些物体不与地面直接相连，或者其主体部分位于传感器常规扫描范围的边缘，很容易被算法误认为是背景噪声或者是可以安全通过的虚警信...[详细]

4 月 1 日消息，索尼与 TCL 昨日宣布，双方已就家庭娱乐领域的战略合作签署具有法律约束力的最终协议。 根据这项合作协议，索尼将设立 BRAVIA 公司来承接其家庭娱乐业务，TCL 将认购 BRAVIA 公司的 51% 股权，形成合资企业。作为合作的一部分，索尼将把位于马来西亚的家庭娱乐产品制造子公司 SOEM 的全部股权转让给 TCL。 这笔交易当前交易金额为 753.99 亿日元（现汇率...[详细]

随着铠侠陆续向客户提供UFS 5.0评估样品， 移动端跨入UFS 5.0时代不过是时间的问UFS 5.0相比UFS 4.0题 。和UFS 4.1拥有非常明显的优势，其传输速度可达10.8GB/s，是UFS 4.1 4.64GB/s的两倍以上，让移动端可以轻而易举跨入10GB/s的传输速率大关，与PC端的PCIe 5.0 SSD速度看齐。 更快的传输速率势必带来更好的体验，同时也让端侧AI（O...[详细]

在电力电子领域，反激（Flyback）拓扑长期扮演着“性价比之王”的角色：结构简单、成本低廉、易于实现多路输出，使其在低至中功率电源中占据主导地位。然而，一个几乎被行业默认的隐形天花板始终存在——其输出功率通常难以突破200W。一旦进入更高功率区间，设计者往往不得不转向更复杂的半桥或LLC谐振拓扑。 在2026 APEC展会上，PI（Power Integrations）打破了这一业界记录，...[详细]

在机器人控制中，逆运动学（IK）是计算机械臂末端达到目标位姿所需关节角度的关键问题。本文介绍如何利用Pinocchio库的逆运动学算法，结合MuJoCo仿真平台，实现闭环逆运动学（CLIK）控制，驱动机械臂末端跟踪时变位姿。 Pinocchio是一个高效的机器人动力学库，其官方示例提供了CLIK方法，通过迭代优化关节角度来最小化末端位姿误差。该方法基于雅可比矩阵映射关节速度与末端速度，并采用阻尼...[详细]

3月27日消息，三星今天公开了其超高密度固态硬盘的最新路线图，通过超密集封装技术，计划在2027年推出256TB的第六代E3.S规格固态硬盘。 核心技术突破在于封装层面的跨越，根据现场图片，三星目前的16颗裸片（Die）封装技术已趋于成熟。 而新一代32颗裸片封装技术，通过堆叠32颗1Tb QLC裸片，实现单颗4TB容量的封装体，直接推动了整盘容量的翻倍增长。 路线图显示，三星超高密度固态...[详细]

简介 自动化测试设备 (ATE) 机架包含各种电子子系统（例如电压- (VI) 源卡），可用于进行测试。VI 卡的功能是提供精确稳定的电压和以及测量来测试半导体器件的特性。参数测量单元 (PMU) 为 DUT 生成激励（电压和电流），并检测电压和电流。这种测量可通过 PMU 的多路复用电压电流 (MVIx) 输出进行，而 () 用于测量响应。然后，可以分析这些测量结果以确定器件的电气性能...[详细]