电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

MOR01WG082JTA0

产品描述Metal Oxide Film Fixed Resistors
文件大小231KB,共3页
制造商ETC2
下载文档 全文预览

MOR01WG082JTA0概述

Metal Oxide Film Fixed Resistors

文档预览

下载PDF文档
UniOhm
Feature
Excellent flame retardant coating
Stable performance in diverse environments
High purity ceramic core
Meet EIA-RC2655A requirements
High safety standard
Metal Oxide Film Fixed Resistors
RoHS Compliant
Derating Curve
Heat Rise Chart
Ambient temperature (°C)
Specifications
Part No.
Type
Power
Rating At
70°C
Dimension (mm)
D Max.
L Max.
d
+0.02
-0.05
H±3
Max.
Working
Voltage
Max.
Overload
Voltage
Dielectric
Withstanding
Voltage
Resistance
Range
Normal Size
MOR0W4
MOR0W2
MOR0IW
MOR02W
MOR03W
MOR05W
MOR07W
MOR08W
MOR09W
MOR-25
MOR-50
MOR-100
MOR-200
MOR-300
MOR-500
MOR-700
MOR-800
MOR-900
1/4W
1/2W
lW
2W
3W
5W
7W
8W
9W
2.5
4
5
5.5
6.5
8.5
8.5
8.5
8.5
7.5
10
12
16
17.5
26
32
41
54
0.6
0.6
0.7
0.8
0.8
0.8
0.8
0.8
0.8
28
28
28
28
28
38
38
38
38
250V
250V
350V
350V
500V
750V
750V
750V
750V
400V
400V
600V
600V
800V
1000V
1000V
1000V
I000V
250V
250V
350V
350V
500V
750V
750V
750V
750V
Small Size & Extra Small Size
MOR0S2
MOR01S
MOR02S
MOR03S
MOR05U
MOR05S
MOR-50-S
MOR-I00-S
MOR-200-S
MOR-300-S
MOR-500-SS
MOR-500-S
1/2W
1W
2W
3W
5W
5W
3
4.5
5
5.5
6.5
8
7.5
10
12
16
17.5
25
0.6
0.7
0.7
0.8
0.8
0.8
28
28
28
28
28
38
250V
350V
350V
350V
500V
500V
400V
600V
600V
600V
800V
800V
250V
350V
350V
350V
500V
500V
• Standard E-24 series values in ± 5% tolerance
• Standard Non – Flammable coating
• Non – Inductive type available on a case to case basis
看视频资料答题赢好礼:TI模拟芯片选型指南,专为简单而生
活动详情>>TI模拟芯片选型指南,专为简单而生 研发不易,选型更难!TI模拟芯片选型指南,专为简单而生,让选型轻松一点。本活动专题将由TI技术应用工程师为大家介绍TI的运放产品、CCP产品、H ......
EEWORLD社区 TI技术论坛
【藏书阁】信号检测理论(第二版)
41495 41496...
wzt 测试/测量
浅析智能轮胎
智能轮胎是指内装有计算机芯片,或将计算机芯片与胎体相连接,它能自动监控并调节轮胎的行驶温度和气压,使其在不同情况下都能保持最佳的运行状态,既提高了安全系数,又节省了开支。估计若干年 ......
sensorexpert 汽车电子
小白刚刚学习FPGA,打算用FPGA产生ofdm信号,还请有了解这方面研究的前辈能指导指导我
FPGA用altera公司的cycloneⅤ 1.我想知道ofdm是不是只是简单地将需要处理的数据进行快速傅里叶变换然后输出? 2.如果不是,那在做快速傅里叶变换之前需要做什么处理? 3.quarterⅱ可以直接用 ......
夏漠简 FPGA/CPLD
封装的问题
414908 414909 我有个问题。这是一个元器件的手册里的封装信息。 是不是说,第一张图是元器件的封装,第二张图是建议在PCB板子上的焊接封装,比实际芯片封装稍大。 以前没见过手册这样写, ......
chenbingjy PCB设计
PCB导线设计技术
PCB导线设计技术...
songbo PCB设计

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 844  432  480  2409  2834  21  36  19  57  46 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved