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据路透社报道，两位知情人士称，意大利准备出资高达英特尔总投资的40%，用于在该国建立芯片封装和组装厂。　　这项计划表明，一些欧洲成员国愿意提供具有竞争力的条件，以吸引英特尔和其他芯片制造商在劳动力和生产成本高于亚洲的地区投资。　　英特尔上周概述了其欧洲880亿美元投资计划的初步细节。　　该计划的初始支出为330亿欧元（合364亿美元），其核心是在德国新建一个巨大的芯片制造综合体，还包...[详细]

荷兰埃因霍温时间2020年4月15日，ASML发布2020年第一季度财报。第一季度净销售额(netsales)为24亿欧元，净收入(netincome)为4亿欧元，毛利率(grossmargin)为45.1％第一季度净订单额(netbookings)为31亿欧元ASML总裁兼首席执行官PeterWennink表示：基于COVID-19疫情，3月...[详细]

摘要：上世纪70年代，半导体产业从美国转移到日本；80年代中后期，韩国、台湾成为主力军；如今，几乎所有大型半导体公司均在中国有布局。作为全球最大的半导体消费市场，中国能把握住半导体第三次产业转移的历史机遇吗？本文来自光大证券，作者刘晓波王琦，原文标题《半导体：中国崛起正当时》，全文有删减。中国面临历史性发展机遇：半导体第三次产业转移以史为鉴，历史上的两次半导体产业转移均产生“...[详细]

据香港《南华早报》网站7月12日报道，半导体巨头英特尔公司将其最新的人工智能（AI）深度学习应用处理器带到了中国。中国对先进芯片有着巨大需求，这也是美国限制出口的领域之一。报道称，7月11日，在北京举行的一场产品发布会上，英特尔高管展示了该公司不受美国出口限制的Gaudi2处理器，以应对英伟达公司图形处理器（GPU）产品A100的竞争。根据英特尔最新的年度报告，该公司2022年在中国市场的营...[详细]

2018年“TI杯”全国大学生电子设计竞赛模拟电子系统设计专题邀请赛（简称“邀请赛”）暨颁奖典礼昨日于南京邮电大学圆满落幕。邀请赛旨在培养大学生创新意识、动手能力和工程实践能力。经过赛前的紧张准备以及现场5天的培训、竞赛、交流与展示，来自山东大学的代表队凭借数字多用表设计的杰出表现，最终夺得了本届最高奖杯“TI杯“。中国科学院院士，南京大学电子科学与工程学院教授郑有炓院士作为颁奖嘉宾为获奖队伍...[详细]

eeworld网晚间报道：昨日（4月17日）下午5时左右易到创始人周航本人出乎意料地突发声明，对易到近期频频被曝出的包括司机无法正常提现等问题进行回应，称“确实存在着资金问题，而这个问题最直接的原因是乐视对易到的资金挪用13亿”，矛头直指乐视公司及其创始人贾跃亭。有律师在昨日晚间对此表示，根据刑法第272条规定，一旦乐视挪用易到资金被证实，或将涉及挪用资金罪。此类挪用资金犯罪立案数额一般在两万...[详细]

ImaginationTechnologies宣布联发科技已选用具有多线程的MIPSI-classCPU来开发智能型手机的LTE调制解调器。新款旗舰级MT6799Helio(曦力)X30处理器，是联发科技第一款内建MIPS的组件，在其Cat-10LTE调制解调器中内建了MIPS的技术。归功于与联发科的合作关系，MIPS被引进到大量生产的智能型手机调制解调器中，并展现MIPS的多线程技...[详细]

贸泽电子新品推荐：2023年第四季度推出超过8000个新物料率先引入新品的全球授权代理商2024年1月16日–致力于快速引入新产品与新技术的业界知名代理商贸泽电子(MouserElectronics)，首要任务是提供来自1200多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。...[详细]

华邦电子于6月10日发布HyperRAM™产品，这是继2019年发布后，进一步推出采用WLCSP的HyperRAM™产品，在嵌入式应用中达到前所未有的薄型尺寸规格。HyperBus™技术最早是由Cypress在2014年发表，相较于其他内存IC的传输控制接口，HyperBus™接口的特点之一是接脚数低，这使得电路板的布局更简洁,布线面积也更小。多家IC设计服务公司已推出Hy...[详细]

市场研究公司ABIResearch发布了关于大功率射频有源器件市场的研究。研究显示，随着4～18GHz氮化镓（GaN）器件的普遍应用，在微波射频功率半导体器件方面的开销将持续增长。ABIResearch预计，微波射频半导体市场规模有望在2019年之前超过3亿美元。点到点通信、卫星通信、各种雷达和新型工业/医疗应用都将从这些大功率GaN器件的应用中获益。“当砷化镓（GaAs）器件目前成为微...[详细]

据金融时报报导，通讯芯片大厂博通（Broadcom）打算以1,420亿美元收购厂商高通（Qualcomm）的计画，引起欧美议员高度关切。欧盟议员指出，来自新加坡的博通一旦完成对高通的收购，可能会取得欧盟成员国公民的敏感个资。美国议员则对于博通试图控制高通董事会相当不满。高通最近才以440亿美元收购车用芯片厂商恩智浦（NXP），后者为荷兰企业，是德国公民护照芯片的制造商。欧盟官员担心，博通收...[详细]

上海2016年7月22日电/美通社/--中芯国际集成电路制造有限公司（简称中芯国际，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），世界领先的集成电路芯片代工企业之一，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业，宣布上海市民办中芯学校英文部通过了美国西部学院和学校协会(WASC)的认证，被授予最高级别的6年满额认证资格，成为上海市第8所获得WASC认证的学校。这意味...[详细]

SNEC第十二届(2018)国际太阳能光伏与智慧能源(上海)大会暨展览会将于5月28日至30日在上海浦东新国际博览中心举办。全球领先的可再生能源技术解决方案提供商贺利氏光伏将在展会上（W3-510展台）推出一系列太阳能电池技术与解决方案，进一步扩大公司的产品组合。开展之前，贺利氏宣布了其最新战略重点，即通过不断扩大产品组合为整个光伏行业价值链提供有力支持。作为金属化浆料领域的全球领导者，贺...[详细]

FinFET在22nm节点的首次商业化为晶体管——芯片“大脑”内的微型开关——制造带来了颠覆性变革。与此前的平面晶体管相比，与栅极三面接触的“鳍”所形成的通道更容易控制。但是，随着3nm和5nm技术节点面临的难题不断累积，FinFET的效用已经趋于极限。晶体管缩放的难题在每个技术节点，设备制造商可以通过缩小晶体管的方法来降低器件面积、成本和功耗并实现性能提升，这种方式也称...[详细]

   “工艺是基础，设计是龙头。工艺研发模式、产品设计思路都将发生根本性变化，设计必须与工艺紧密结合。”日前在上海举行的“第六届中国IC设计公司成就奖”颁奖典礼上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授在题为“对中国半导体行业再上台阶的思考”的演讲中指出，他根据半导体产业链各发展态势的预测和对技术市场的思考做出了上述判断。　　——“工艺技术正在走向后摩尔时代，主流器件结构将发...[详细]