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MM74HCT253J

产品描述Dual 4-Channel TRI-STATE-R Multiplexer
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小91KB,共4页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

MM74HCT253J概述

Dual 4-Channel TRI-STATE-R Multiplexer

MM74HCT253J规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Codeunknow
系列HCT
JESD-30 代码R-GDIP-T16
JESD-609代码e0
长度19.43 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型MULTIPLEXER
最大I(ol)0.0048 A
功能数量2
输入次数4
输出次数1
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Su44 ns
传播延迟(tpd)50 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

MM74HCT253J相似产品对比

MM74HCT253J MM54HCT253J MM74HCT253N MM54HCT253
描述 Dual 4-Channel TRI-STATE-R Multiplexer Dual 4-Channel TRI-STATE-R Multiplexer Dual 4-Channel TRI-STATE-R Multiplexer Dual 4-Channel TRI-STATE-R Multiplexer
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 -
包装说明 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 -
Reach Compliance Code unknow unknown unknow -
系列 HCT HCT HCT -
JESD-30 代码 R-GDIP-T16 R-GDIP-T16 R-PDIP-T16 -
JESD-609代码 e0 e0 e0 -
长度 19.43 mm 19.43 mm 19.305 mm -
逻辑集成电路类型 MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER -
功能数量 2 2 2 -
输入次数 4 4 4 -
输出次数 1 1 1 -
端子数量 16 16 16 -
最高工作温度 85 °C 125 °C 85 °C -
最低工作温度 -40 °C -55 °C -40 °C -
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE -
输出极性 TRUE TRUE TRUE -
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY -
封装代码 DIP DIP DIP -
封装等效代码 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
电源 5 V 5 V 5 V -
传播延迟(tpd) 50 ns 60 ns 50 ns -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm -
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V -
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V -
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V -
表面贴装 NO NO NO -
技术 CMOS CMOS CMOS -
温度等级 INDUSTRIAL MILITARY INDUSTRIAL -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) -
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE -
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm -
端子位置 DUAL DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
宽度 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm -
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