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MM74HC51J

产品描述Dual AND-OR-Invert Gate / Dual AND-OR Gate
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小126KB,共4页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

MM74HC51J概述

Dual AND-OR-Invert Gate / Dual AND-OR Gate

MM74HC51J规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称National Semiconductor(TI )
包装说明DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Codeunknow
其他特性ASYMMETRICAL I/P\'S
系列HC/UH
JESD-30 代码R-GDIP-T14
JESD-609代码e0
长度19.43 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型AND-OR-INVERT GATE
功能数量2
输入次数6
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源2/6 V
传播延迟(tpd)32 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm

MM74HC51J相似产品对比

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描述 Dual AND-OR-Invert Gate / Dual AND-OR Gate Dual AND-OR-Invert Gate / Dual AND-OR Gate Dual AND-OR-Invert Gate / Dual AND-OR Gate Dual AND-OR-Invert Gate / Dual AND-OR Gate Dual AND-OR-Invert Gate / Dual AND-OR Gate Dual AND-OR-Invert Gate / Dual AND-OR Gate Dual AND-OR-Invert Gate / Dual AND-OR Gate
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 National Semiconductor(TI ) - National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI )
包装说明 DIP, DIP14,.3 - CERAMIC, DIP-14 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code unknow - unknow unknow unknow unknown unknow
其他特性 ASYMMETRICAL I/P\'S - ASYMMETRICAL INPUTS ASYMMETRICAL INPUTS ASYMMETRICAL INPUTS ASYMMETRICAL I/P\'S ASYMMETRICAL INPUTS
系列 HC/UH - HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-GDIP-T14 - R-GDIP-T14 R-GDIP-T14 R-PDIP-T14 R-GDIP-T14 R-PDIP-T14
JESD-609代码 e0 - e0 e0 e0 e0 e0
长度 19.43 mm - 19.43 mm 19.43 mm 19.215 mm 19.43 mm 19.215 mm
负载电容(CL) 50 pF - 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 AND-OR-INVERT GATE - AND-OR-INVERT GATE AND-OR GATE AND-OR-INVERT GATE AND-OR GATE AND-OR GATE
功能数量 2 - 2 2 2 2 2
输入次数 6 - 6 6 6 6 6
端子数量 14 - 14 14 14 14 14
最高工作温度 85 °C - 125 °C 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -55 °C -55 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED - CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP - DIP DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP14,.3 - DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE - IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 2/6 V - 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V
传播延迟(tpd) 32 ns - 37 ns 37 ns 32 ns 32 ns 32 ns
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO - NO NO NO NO NO
座面最大高度 5.08 mm - 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V - 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V - 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO - NO NO NO NO NO
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL - MILITARY MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE - THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm - 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm - 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm

 
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