电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

MPEG56DS-TF-BZG

产品描述Board Connector, 56 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, 0.1 inch Pitch, Solder Terminal, White Insulator, Receptacle
产品类别连接器    连接器   
文件大小496KB,共4页
制造商Crane Connectors
下载文档 详细参数 全文预览

MPEG56DS-TF-BZG概述

Board Connector, 56 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, 0.1 inch Pitch, Solder Terminal, White Insulator, Receptacle

MPEG56DS-TF-BZG规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Crane Connectors
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
主体宽度0.198 inch
主体/外壳类型RECEPTACLE
连接器类型BOARD CONNECTOR
联系完成配合SN-PB ON NI
联系完成终止Tin/Lead (Sn/Pb) - with Nickel (Ni) barrier
触点性别MALE
触点材料PHOSPHOR BRONZE
触点模式RECTANGULAR
触点样式SQ PIN-SKT
介电耐压1500VAC V
绝缘电阻50000000000 Ω
绝缘体颜色WHITE
绝缘体材料GLASS FILLED POLYESTER
JESD-609代码e0
制造商序列号MPEG
插接触点节距0.1 inch
匹配触点行间距0.1 inch
安装方式STRAIGHT
安装类型BOARD
连接器数ONE
PCB行数2
装载的行数2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
PCB接触模式RECTANGULAR
PCB触点行间距2.54 mm
电镀厚度100u inch
参考标准UL, CSA
可靠性COMMERCIAL
端子长度0.125 inch
端子节距2.54 mm
端接类型SOLDER
触点总数56
有人用过Sensortile Box吗? 求帮忙~
刚入了一个Sensortile Box,网上完全搜不到它的资料,想问下论坛里有人已经接触过了吗?想用STM32Cube IDE 编程,可是MX上找不到这个型号的模板,想问下怎么办...
bunbun MEMS传感器
模拟I2C 写 铁电存储器
STM32模拟的I2C,与外部FM31256铁电存储器通信,并且使用了铁电的RTC.发现写数据写不进去。具体情况是这样的:(1)首先发送从机地址0xA0,接受到应答;(2)再发送16位的RAM地址,(我要向0x0000写数据,则发送0x0000)收到应答信号。(3)紧接着就应该发送要写入的数据。比如我要写入data=0x02,八位的数据是吧?但当第六位写入完成之后,理论上i应该等于7,接着写第七位...
迷雾重重 stm32/stm8
【学习心得】DLP 口袋投影的N种可能性——DLP pico微投技术
投影技术自出现至今,已经经历了三代,分别是CRT(Crystal Ray Tube:阴极射线管)技术、LCD(Liquid Crystal Display:液晶显示器)技术和DLP(Digital Light Processor:数码光路处理器)技术。最新一代的投影技术是由德州仪器公司研发的DLP技术,采用微镜反射投影技术,在投影效果上,亮度和对比度明显提高,体积和重量明显减小,市场前景看好。小巧...
DMC TI技术论坛
【设计工具】MODELSIM仿真(适合xilinx ISE)
本文适用XILINX FPGA/CPLD用户。...
keaaron FPGA/CPLD
关于Wince显示驱动
开发项目中遇到些问题 希望了解的朋友能指点一下我用的Wince5.0 Geode平台 直接加载的板子厂商提供的显示驱动系统启动之后 只要有文字显示出来 PB下就会提示报错看了下驱动代码 发现是DrvEscape()中收到了DRVESC_UPDATE_PAUSE 和 DRVESC_UPDATE_RESUME 这2个东西而显示驱动没有处理。不明白这2个东西是什么它们定义在pwingdi.h中注释中说:...
ysbqw WindowsCE
EEWORLD大学堂----MEMS与微系统
MEMS与微系统:https://training.eeworld.com.cn/course/4298本课程全面介绍MEMS的基础理论、分析设计方法、制造技术、典型产品和器件,尝试通过本课程掌握微型化技术。课程内容包括基础力学与物理学、微加工技术、封装集成技术、传感器、执行器、RF MEMS、光学MEMS和BioMEMS与微流体。 课程强调设计与制造相结合、前沿与基础相结合;着重提取基础、重点和共...
老白菜 模拟电子

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 838  1365  1404  1560  1694 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved