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选用ARM11(S3C6410)处理器作为硬件平台，嵌入式Linux操作系统作为软件平台，综合运动图像检测的背景差分法和帧间差分法为算法，并与GSM模块相结合，设计并实现了一种应用于家居环境或私人办公室无人值守的运动目标检测系统。提出了系统设计的总体方案，并详细介绍了系统软硬件平台的设计流程，最后对系统进行了测试。 随着社会的发展和科技的进步，人们的安防意识越来越强，而计算机网络技术，通...[详细]
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电子网综合报道，今年三月以来，中国大陆至少有五座半导体十二吋厂计划相继启动，包括武汉新芯第二期、美国万代半导体重庆十二吋功率半导体晶圆厂、合肥长鑫十二吋DRAM工厂、台积电南京晶圆代工厂、德科玛淮安十二吋厂等，中国大陆将成为全球半导体十二吋厂的最大工地。 国际半导体设备材料产业协会（SEMI）一份报告显示，过去两年全球共兴建十七座12吋半导体厂，有十座设在中国大陆，同期间日本与韩国仅各增加一...[详细]
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《金融时报》引述消息人士称，欧盟将要求高通支付巨额款项，作为后者向苹果支付款项，作为后者在本身设备独家使用高通芯片行为的罚款。 报道指出，欧盟反垄断机关将于周三公布有关消息。 反垄断机关认为，高通此举损害市场竞争与创新。 苹果与高通进行一连串的相互诉讼，起因是苹果指高通扣起10亿美元专利权费回佣。 ...[详细]
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芯无止境 智存高远”展讯2017全球合作伙伴大会今日在深圳成功举办，展讯董事长兼CEO李力游表示，这次推出的9853和9850平台拉开了展讯进军高端手机市场的序幕。接下来就跟随网络通信小编了解一下详细内容吧。 紫光集团董事长赵伟国先生致开幕词，表示虽然目前美日韩对于中国半导体崛起严防死守，但是紫光和展讯会努力，5G是考验中国企业和技术的真正战场。中国芯片产业的现状和中国手机产业的现状，正确的...[详细]
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1引言 随着数据宽带网络的迅猛发展，需要不断提高系统设备的业务容量。目前的趋势是采用高速串行通信技术，即采用串行解串器SERDES，把低速的并行数据转换为高速串行数据连接。SERDES串行接口可在背板或电缆/光纤等不同互联介质上传输高速信号，在提高系统传输带宽的同时，有利于印刷 电路板 （PCB）布线，并降低系统功耗和噪声。 TI（德州仪器）推出一系列高性能的通用SERDES，满...[详细]
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随智能型手机普及率升高，市场成长潜能逐渐减少，令大陆2015年手机市场不如预期；不过日本村田制作所(Murata)社长村田恒夫表示，2016年事业展望仍将以智能型手机为主。 村田恒夫表示，以手机市场销售台数而言，成长率确实在降低，但2015年的成长率还是超过10%，而且对应LTE通信规格的高阶手机成长率仍高达45%。 因市场转向高阶机种，加上转向印度等地外销，每台手机需要的零件...[详细]
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夏普将通过公募增资和第三方分配增资的方式筹资约1700亿日元。该公司在2013年9月18日的董事会上决定，将通过发行新股和超额配售出售股份，并向牧田、LIXIL和电装实施第三方分配新股发行。 牧田注资100亿、LIXIL注资50亿、电装注资25亿 夏普的设备投资计划 2013年9月18日（资料：夏普） （点击放大） 电动工具厂商牧田此前就与夏普在产品的OEM供给方面有...[详细]
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美商柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商，宣布推出两项新系列的ESD/EFT电涌保护产品，来进一步扩展离散式电压瞬变抑制TVS二极管产品线。Bourns设计新型号的TVS二极管SMA6J与SMA6J-Q，以保护数据线和DC电源中的电源总线和I / O接口。此外，Bourns® SMA6J-Q型号符合AEC-Q101标准，非常广泛地适合在某些严苛环境下被使用并需要高度可靠性之通信、工业与...[详细]
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近日知名半导体分析机构IC Insights对《2022年麦克林报告》做了第二季度更新，报告显示，今年全球IC出货量将增长9.2%至4277亿颗，再创新高。 IC Insights指出，预计2022年 IC出货量将达到创纪录的4277亿颗，几乎是 2000年出货量的 5 倍，是1980年出货量的近 44 倍。 在世界半导体贸易统计 (WSTS) 组织定义的33种主要IC产品类别中，预计30 ...[详细]
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今天，一则特斯拉 机器人 袭击工程师的新闻刷屏网络，引发舆论震动。 相关话题热度不仅问鼎百度热搜榜一，更“喜提”微博 #特斯拉瞒报工厂机器人袭击工人次数#、#特斯拉机器人暴起伤人#双热搜。 事件发酵后，一向走在“冲浪第一线”的马斯克在自家社交平台回应称，这是媒体挖出来两年前工业 机械臂 造成的意外事故，并做了误导性暗示，这种做法“真是可耻”！ 孰是孰非，原委如何？我们一起来盘一盘。 特斯拉机...[详细]
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【2024年3月20日，德国慕尼黑讯】 英飞凌科技股份公司推出OptiMOS™ 6 200 V MOSFET产品系列，使电机驱动应用取得了飞跃性的进展 。这一全新产品组合将为电动摩托车、微型电动汽车和电动叉车等应用提供出色的性能。新 MOSFET产品的导通损耗和开关性能均有所改善，降低了电磁干扰（EMI）和开关损耗，有益于用于服务器、电信、储能系统（ESS）、音频、太阳能等用途的各种开关应用。此...[详细]
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人工智能已经成为时下最热门的风口，各行各业的公司都在试图通过该技术提升工作效率和竞争优势。 在芯片领域，辉达作为领先的硬件生产商，影响力不可忽视。 此前，美银美林集团在一份报告中表示，辉达将会成为人工智能芯片的主导供货商，该公司正在创造人工智能计算行业的标准。 除了辉达之外，过去两年出现了一批人工智能芯片创业企业，他们都跃跃欲试地想要成为下一个辉达，不过，但真正的竞争可能来自 AMD、谷歌这样的...[详细]
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1、引言 熔断器作为一种过电流保护器件，串联在电路中，可在系统出现短路故障时及时切断故障回路，保障系统安全，因此广泛应用于各种电气系统中，光伏系统直流侧保护也不例外。光伏系统直流侧一般由多个组串并联，无论是集中式还是组串式逆变器方案，使用熔断器作为直流侧过流保护已是行业内标准解决方案。近年来，部分厂家提出对于每路MPPT中仅有两路组串并联的组串式逆变器，直流侧不需要熔断器保护的观点。笔者通过对...[详细]
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新汉发布NISE 3720系列工业物联网网关和控制器，助力智能制造。支持第五代Intel® Core™处理器，NISE 3720系列提供增强的运算和图形处理能力。加入跨协议通信能力的支持，NISE 3720系列的工厂应用，可使密集的数据分析满足数据集中器所需和信息可视化的大数据采集与监控（SCADA）的应用。 采用第五代Intel Core处理器, NISE 3720 系列工业 ...[详细]
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全球知名半导体制造商罗姆生产的EcoSiC™产品——SiC MOSFET和SiC肖特基势垒二极管（以下简称“SBD”），被日本先进电源制造商COSEL CO., LTD. （以下简称“科索”）生产的三相电源用3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”采用。强制风冷型“HFA系列”和传导散热型“HCA系列”均搭载了罗姆的SiC MOSFET和SiC SBD，从而实现了最大94%的工作效...[详细]
DSP 与 ARM 处理器
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