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电子网消息，MathWorks今日推出了Release2017b（R2017b），其中包括MATLAB和Simulink的若干新功能、六款新产品以及对其他86款产品的更新和修复补丁。此发行版还添加了新的重要的深度学习功能，可简化工程师、研究人员及其他领域专家设计、训练和部署模型的方式。 深度学习支持R2017b中的具体深度学习特性、产品和功能包括： NeuralNetwor...[详细]

全球半导体联盟（GSA）近日宣布了2020年GSA奖项的各获奖公司。25年来，GSA奖一直表彰在该领域表现最佳的半导体公司。GSA奖项旨在持续表彰在从卓越的领导能力到财务成就以及行业内的整体尊重等多个方面的成就表现卓越的半导体公司。个人奖项：张忠谋博士模范领袖奖GSA最受尊敬的奖项，如同其名——张忠谋博士，旨在表彰通过个人优秀的远见和领导力为全球半导体业界做出杰出贡献，引领行...[详细]

奇点，意为从0到1的点，无论是宇宙大爆炸理论中宇宙的开端，或是人类一次技术革命的爆发，均从某一个奇点开始。纵观中国集成电路25年来的发展“奇迹”，追根溯源，我们不难发现，这个小小奇点或许正是出现在1995年……1995年，清华园，奇点萌芽1995年的中国集成电路，可以说正处于“0”之中。在此之前，中国集成电路行业进行了4次“突击”，分别在70年代初、70年代末、80年代...[详细]

STMicroelectronics晶圆厂失火，冲击3D传感器生产，也许会拖累新款iPhone的生产进度。但是随后有外资出面反驳，称此一说法太过夸大。那就请您跟随eeworld半导体小编的脚步，来详细的了解下为什么意法半导体火灾应当不影响iPhone8生产。Benzinga10日报导，BlueFinResearch分析师JohnDonovan和SteveMull...[详细]

澳大利亚悉尼大学和瑞士巴塞尔大学的科学家首次展示了识别和操纵少量相互作用的光子（光能包）的能力，这些光子具有高度相关性。这一史无前例的成就是量子技术发展的一个重要里程碑。研究论文20日发表在《自然·物理》杂志上。光子在与人造原子相互作用后结合在一起（艺术概念图）。图片来源：瑞士巴塞尔大学爱因斯坦在1916年提出的受激发射概念，为激光的出现奠定了基础。而在新研究中，科学家观察到了单光...[详细]

英特尔、AMD和英伟达将在2022年继续在PC和数据中心市场上一决高下，但今年也可能由其他几家大小不一的芯片制造商和芯片设计公司定义，他们正在改变数据的处理和移动方式并存储。这些芯片制造公司，除了其中一家是无晶圆厂的，都在拥抱一个以异构计算为主题的未来。这意味着混合使用CPU、加速器和其他类型的硅芯片，如数据处理单元，以提高系统的性能、效率和经济性，尤其是在服务器方面。这些半导体公...[详细]

中美贸易争端时而激烈、时而缓和；但截至目前仍在上演，战略也有所翻新，说是高潮迭起亦不为过。4月中，中国大陆第二大通讯厂中兴通讯因涉及向伊朗及北韩出售通讯设备产品，明显违反美国制裁禁令。美国商务部决定禁止美国企业对中兴通讯出售零组件7年的重罚。此事件是川普继一连串关税措施后，又祭出一种比关税更为直接、快速、有效的战略。中美的贸易争端恐难善了。川普老谋深算，不久前才挥301大刀砍向「中国制造2...[详细]

“未来1-2年，中国半导体行业会发起并购高潮，很多有实力的大企业会购买一些规模较小拥有专利技术的公司，迅速做大规模。”近日，美国芯片设计巨头司博通大中华区总裁李廷伟在上海接受早报记者专访时说，中国半导体行业拥有巨大的机会。据介绍，博通将在上海设立一家创新中心，推进与中国本土合作伙伴的产品研发。“前不久我看到一组数据说，中国半导体的进口额已达1900多亿美元，仅次于石油，排在第二位，所以...[详细]

半导体芯片公司都绕不开摩尔定律这个话题，这个定律是Intel联合创始人戈登·摩尔在1965年提出来的，指引了50多年来半导体产业的发展——每2年芯片的晶体管密度就会提升一倍，性能也会提升一倍。但是在进入10nm及以下工艺之后，摩尔定律一直被认为是失效了，芯片制造越来越难，成本也越来越高，性能翻倍、成本降低已经很难同时做到了。不过在这个问题上，Intel一直坚定捍卫摩尔定律，不承认失效的问题...[详细]

去年苹果iPhoneX搭载FaceID功能，掀起了产业对3D感测的高度关注，今年以来Android阵营厂商如华为、小米等预期将跟进。拓墣产业研究院预计，至2020年全球智能手机3D感测模块产值将达108.5亿美元。此前外媒报道，目前3D感测关键VCSEL器件供应量仍不足，最快要到2019年，3D感测功能才有机会在Android智能手机上使用。市场研究机构YoleDeveloppeme...[详细]

近日，位于开发区经海二路28号院的金田恒业工业园8栋一片繁忙景象。“前期办公场地基本准备就绪，行政办公区已经启用，生产厂房目前正在进行施工和设备的安装调试，预计7月底可以正式投入生产。”屹唐半导体相关负责人介绍。随着人员和设备的陆续进驻，标志着美国硅谷的半导体设备公司MattsonTechnology在中国屹唐半导体新基地离实体运行越来越近。新工厂实现就近提供服务据了解，屹唐半导体新基地建...[详细]

• Mentor®Xpedition®高密度先进封装(HDAP)流程是业内首个针对当今最先进的IC封装设计和验证的综合解决方案。• 业内独一无二的XpeditionSubstrateIntegrator工具可快速实现异构基底封装组件的样机制作。• 针对物理封装实施的新型XpeditionPackageDesign技术可确保设计Signoff与验证的数据同步...[详细]

　　清华控股正在加速将集成电路业务汇聚到紫光集团旗下，意图打造集成电路领域的世界级芯片公司。昨日早间，同方股份公告称，公司为配合清华产业调整和改革的整体部署，拟以70.12亿元总价，将公司持有的同方国芯36.39%的股权出售给紫光集团下属全资子公司紫光春华。　　有业内人士对新京报记者指出，清华系历经狂飙式扩张后，目前急需整合并理顺资产结构，以避免业务重叠，而紫光集团入主同方国芯正是资产...[详细]

中国，2016年6月30日横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布公司2015年可持续发展报告。意法半导体第十九年可持续发展报告包含公司可持续发展战略的详细内容以及2015年可持续发展战略执行情况。公司总裁兼首席执行官CarloBozotti表示：意法半导体的愿景是渗入微电子元件技术的方方面面...[详细]

北京时间5月7日晚间消息，中芯国际(NYSE:SMI;SEHK:981)今日发布了截至3月31日的2015财年第一季度财报，营收为5.098亿美元，同比增长13%。归属于中芯国际的利润为5550万美元，而上年同期为2030万美元。第一财季业绩：营收为5.098亿美元，与去年第四财季的4.859亿美元相比增长4.9%，与上年同期的4.511亿美元相比增长13%。毛利率为29...[详细]