MX27C1610MI-12概述

OTP ROM, 1MX16, 120ns, CMOS, PDSO44

MX27C1610MI-12规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Macronix
包装说明	SOP, SOP44,.63
Reach Compliance Code	unknow
最长访问时间	120 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G44
JESD-609代码	e0
内存密度	16777216 bi
内存宽度	16
端子数量	44
字数	1048576 words
字数代码	1000000
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	1MX16
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP44,.63
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
最大待机电流	0.0001 A
最大压摆率	0.06 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL

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	MX27C1610MI-12	MX27C1610MC-10	MX27C1610MC-15	MX27C1610MC-20	MX27C1610PI-15	MX27C1610TC-20	MX27C1610TI-10	MX27C1610TI-12	MX27C1610TI-15
描述	OTP ROM, 1MX16, 120ns, CMOS, PDSO44	OTP ROM, 1MX16, 100ns, CMOS, PDSO44	OTP ROM, 1MX16, 150ns, CMOS, PDSO44	OTP ROM, 1MX16, 200ns, CMOS, PDSO44	OTP ROM, 1MX16, 150ns, CMOS, PDIP42	OTP ROM, 1MX16, 200ns, CMOS, PDSO48	OTP ROM, 1MX16, 100ns, CMOS, PDSO48	OTP ROM, 1MX16, 120ns, CMOS, PDSO48	OTP ROM, 1MX16, 150ns, CMOS, PDSO48
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Macronix	Macronix	Macronix	Macronix	Macronix	Macronix	Macronix	Macronix	Macronix
包装说明	SOP, SOP44,.63	SOP, SOP44,.63	SOP, SOP44,.63	SOP, SOP44,.63	DIP, DIP42,.6	TSSOP, TSSOP48,.8,20	TSSOP, TSSOP48,.8,20	TSSOP, TSSOP48,.8,20	TSSOP, TSSOP48,.8,20
Reach Compliance Code	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow
最长访问时间	120 ns	100 ns	150 ns	200 ns	150 ns	200 ns	100 ns	120 ns	150 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDIP-T42	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	16777216 bi	16777216 bi	16777216 bi	16777216 bi	16777216 bi	16777216 bi	16777216 bi	16777216 bi	16777216 bi
内存宽度	16	16	16	16	16	16	16	16	16
端子数量	44	44	44	44	42	48	48	48	48
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000
最高工作温度	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-	-	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	1MX16	1MX16	1MX16	1MX16	1MX16	1MX16	1MX16	1MX16	1MX16
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SOP	SOP	DIP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP
封装等效代码	SOP44,.63	SOP44,.63	SOP44,.63	SOP44,.63	DIP42,.6	TSSOP48,.8,20	TSSOP48,.8,20	TSSOP48,.8,20	TSSOP48,.8,20
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A
最大压摆率	0.06 mA	0.06 mA	0.06 mA	0.06 mA	0.06 mA	0.06 mA	0.06 mA	0.06 mA	0.06 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	NO	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL

MX27C1610MI-12

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