16/32-bit ARM microcontroller; hardware floating-point coprocessor, USB On-The-Go, and SDRAM memory interface
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | 13 X 13 MM, 0.90 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-824-1, LFBGA-320 |
针数 | 320 |
制造商包装代码 | SOT-824-1 |
Reach Compliance Code | unknow |
具有ADC | YES |
其他特性 | ALSO REQUIRES 1.8V OR 3.3V SUPPLY |
地址总线宽度 | |
位大小 | 32 |
最大时钟频率 | 20 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | YES |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B320 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 13 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
I/O 线路数量 | 55 |
端子数量 | 320 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFBGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 1.3 mm |
速度 | 208 MHz |
最大供电电压 | 1.3 V |
最小供电电压 | 1.1 V |
标称供电电压 | 1.2 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 13 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
LPC3180FEL320 | LPC3180 | |
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描述 | 16/32-bit ARM microcontroller; hardware floating-point coprocessor, USB On-The-Go, and SDRAM memory interface | 16/32-bit ARM microcontroller; hardware floating-point coprocessor, USB On-The-Go, and SDRAM memory interface |
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