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SEMI最新季度《全球晶圆厂预测》报告显示，半导体晶圆产能创历史新高，其中包括今年将开设42座新晶圆厂，其中近一半位于中国。2024年的增长将受到前沿逻辑和代工产能的增加、生成式人工智能和高性能计算(HPC)等应用以及芯片最终需求的复苏的推动。由于半导体市场需求疲软以及由此带来的库存调整，2023年产能扩张放缓。SEMI总裁兼首席执行官AjitManoch...[详细]

日本6大电子零部件厂商2017年7～9月期的接单额同比增长约17％，时隔两年再次创出历史新高。这也是相关厂商接单额连续4个季度超过上年同期，局面持续向好。尽管面向美国苹果公司的新款“iPhone”的订单低于预期，但面向任天堂的家用游戏机“任天堂Switch”及汽车的订单起到了拉动。预计10月以后仍会继续保持同比10%左右的增速。 日本经济新闻（中文版：日经中文网）独自对村田制作所、TDK、京...[详细]

近几年来，有机/无机杂化的钙钛矿材料作为一种新型的太阳电池材料得到了持续关注。由于制备方法简单，器件效率优势明显，这类钙钛矿材料迅速成为新能源领域的明星。钙钛矿太阳能电池之所以具有可观的光电转换性能，材料本身优良的载流子传输能力是一个决定性因素，而这种性质极有可能赋予钙钛矿材料在其他更多领域一展身手的机会。忆阻是指一类具有记忆响应的电阻，其具有的高、低阻两个电阻状态恰好对应了...[详细]

电子网消息，据路透社报导，东芝(Toshiba)合作伙伴、共同营运NAND型快闪存储器(FlashMemory)主要据点“四日市工厂”的WesternDigital(西部数据)15日宣布，已向美国加州地方法院提起诉讼，要求暂时禁止东芝出售半导体事业。西部数据要求，在仲裁法院结果出炉前，禁止东芝出售半导体事业。西部数据表示，在没有获得西部数据认可下，东芝不得将半导体事业出售给第三方。西部...[详细]

电子网综合报道，8月2日上午，华为七星湖数据存储中心开工仪式在贵安新区项目现场举行，意味着华为数据中心正式落地贵安新区，将存储华为在170个。从去年11月签订战略协议到到项目开工，只用了不到9个月时间。华为创始人任正非参加了此次开工仪式。据悉，华为数据储存中心落地贵州，事实上是“有备而来”。2016年10月，华为投资有限公司在贵安新区买下了一块1000亩的工业用地。2016年11月，贵州省...[详细]

去年以来，受国际经贸摩擦和关税成本等多种因素影响，苹果屡次要求其两大代工厂富士康和和硕将iPhone的生产地迁出中国，但成效甚微。1月7日，印度马哈拉施特拉邦（Maharashtra）工业部长苏巴什·德赛（SubhashDesai）称，与富士康在当地合作建立电子产品制造工厂的计划已经取消。根据苏巴什·德赛的说法，取消合作的原因，是“富士康与苹果公司产生了内部纠纷”。富士康...[详细]

行情犹如过山车般的比特币似乎又到了价格高点。5月5日晚，比特币在多个平台上的交易价格升破9900美元。其中，在OKCoin比特币报价平台价格业已突破10000美元大关。4日，Cryptona网站介绍，比特币在3日晚持续走高，并收于9759美元，达到3月7日以来最高价位。报道称，过去24小时内，比特币出现了大量买入的情况，不少分析师预测周末比特币价格有望达到10455美元。美国投资研究平...[详细]

几十年前，在功率半导体器件领域，半导体硅材料一直“独唱主角”，硅基超大规模集成技术对硅功率器件的发展产生了重大影响。然而，随着功率领域对小型化、高频、高温、高压和抗辐照特性的迫切需求，硅基功率器件达到了理论极限，第二代半导体材料砷化镓（GaAs），以及以碳化硅（SiC）半导体材料和氮化镓（GaN）、氮化铝（AlN）、氧化锌（ZnO）、金刚石等宽禁带半导体材料（禁带宽度大于3.2eV）等为代表的第...[详细]

设立产业投资基金支持战略性产业发展，是一项重大制度创新。国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”或“基金”）自2014年9月24日成立以来，就吸引了各方的关注。目前，基金投资的情况如何？取得了哪些显著成效？持续发展面临哪些问题？下一步的工作思路是什么？积累了哪些宝贵经验？近日，就上述问题，记者采访了国家集成电路产业投资基金股份有限公司董事长王占甫。“通过设立产业基金支持战略性产业发展...[详细]

据知情人士最新透露，高层关于促进集成电路产业发展的纲要文件已经草拟完成，计划于2014年一季度发布。政府将以财政扶持与市场化运作相结合的模式，重点扶持具有自主创新能力的本土龙头企业做大做强。政策支持力度可期业内资深人士在接受记者采访时表示，半导体与集成电路产业将是未来30年发展最重要的工业物资。此前，以国务院副总理马凯牵头的调研小组已就此赴深圳、杭州、上海三地调研。上述人...[详细]

中国，北京，2018年1月24日讯-Littelfuse,Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今日宣布新推出了四个隶属于其第2代产品家族的1200V碳化硅（SiC）肖特基二极管系列产品，该产品家族最初于2017年5月发布。 第2代1200V碳化硅肖特基二极管LSIC2SD120A08系列、LSIC2SD120A15系列和LSIC2SD120A20系列的额定电流分...[详细]

据知名分析机构ICinsights报道，在中国的集成电路市场和中国的本土集成电路生产之间应该有一个非常明显的区别。正如ICInsights经常指出的那样，尽管自2005年以来中国一直是最大的IC消费国，但这并不一定意味着中国内部IC产量将大幅度增加。如图1所示，2020年中国的IC产量占其1,434亿美元IC市场的15.9％，高于2010年10年前的10.2％。此外，ICInsight...[详细]

    在全球高端制造产能严重不足的情况下，2017年中国集成电路设计业呈现高速增长的态势，销售业绩持续上扬，成为近年来增长速度最快的一年。而对于投资市场而言，近期国产芯片题材成为了市场热点。在谈到半导体行业近期的高光市场表现时，华商基金研究员刘力认为，这次半导体题材股票的上涨幅度和扩散广度都超出市场的原有预期，在近期市场表现欠佳的大背景下，显得尤其突出。　　通过对这次半导体板块的上涨与过...[详细]

产业传喜讯，今次又合肥！在显示芯片封测及COF卷带（即“覆晶封装用薄膜基材”）领域，被国外企业所垄断的高科技产业空白即将在合肥被打破，并且企业博采众家之长，集“产业领先基金”“海外优秀成熟技术”“地方政府倾力投入”于一身，一出生就站在高起跑线上，成为具备国际影响力的行业企业。12月21日，总投资约35亿元、有效填补中国大陆长期以来在显示芯片封测及COF卷带（即“覆晶封装用薄膜基材”）领域产业...[详细]

联电(2303-TW)(UMC-US)与IBM(IBM-US)今(13)日共同宣布，联电将加入IBM技术开发联盟，共同开发10奈米CMOS制程技术。联电与IBM两家公司此次的协议，拓展了双方于2012年签订之14奈米FinFET合作协议。拥有IBM的支援与know-how，联电将可持续提升其内部自行研发的14奈米FinFET技术，针对行动运算与通讯产品，提供富竞争力的低耗电优化技术。双方计划开...[详细]