LMX9830SMX,LMX9830SMX pdf中文资料,LMX9830SMX引脚图,LMX9830SMX电路-Datasheet-电子工程世界

LMX9830SMX: 产品描述BluetoothTM Serial Port Module; 产品类别无线/射频/通信电信电路; 文件大小672KB，共46页; 制造商National Semiconductor（TI ）; 官网地址http://www.ti.com

敬请期待详细参数选型对比

LMX9830SMX概述

BluetoothTM Serial Port Module

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	National Semiconductor（TI ）
包装说明	9 X 6 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, FBGA-60
Reach Compliance Code	_compli
JESD-30 代码	R-PBGA-B60
JESD-609代码	e0
长度	9 mm
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	60
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA
封装等效代码	BGA60,6X10,32
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
电源	2.5/3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.3 mm
最大压摆率	0.065 mA
标称供电电压	2.75 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
电信集成电路类型	TELECOM CIRCUIT
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	6 mm
Base Number Matches	1

	LMX9830SMX	LMX9830	LMX9830SM
描述	BluetoothTM Serial Port Module	BluetoothTM Serial Port Module	BluetoothTM Serial Port Module
是否Rohs认证	不符合	-	符合
厂商名称	National Semiconductor（TI ）	-	National Semiconductor（TI ）
包装说明	9 X 6 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, FBGA-60	-	LFBGA, BGA60,6X10,32
Reach Compliance Code	_compli	-	compli
JESD-30 代码	R-PBGA-B60	-	R-PBGA-B60
长度	9 mm	-	9 mm
功能数量	1	-	1
端子数量	60	-	60
最高工作温度	125 °C	-	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA	-	LFBGA
封装等效代码	BGA60,6X10,32	-	BGA60,6X10,32
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	-	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
电源	2.5/3.3 V	-	2.5/3.3 V
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified
座面最大高度	1.3 mm	-	1.3 mm
最大压摆率	0.065 mA	-	0.065 mA
标称供电电压	2.75 V	-	2.75 V
表面贴装	YES	-	YES
技术	CMOS	-	CMOS
电信集成电路类型	TELECOM CIRCUIT	-	TELECOM CIRCUIT
温度等级	AUTOMOTIVE	-	AUTOMOTIVE
端子形式	BALL	-	BALL
端子节距	0.8 mm	-	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	-	BOTTOM
宽度	6 mm	-	6 mm
Base Number Matches	1	-	1

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