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LMX9830

产品描述BluetoothTM Serial Port Module
文件大小672KB,共46页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 选型对比

LMX9830概述

BluetoothTM Serial Port Module

LMX9830相似产品对比

LMX9830 LMX9830SM LMX9830SMX
描述 BluetoothTM Serial Port Module BluetoothTM Serial Port Module BluetoothTM Serial Port Module
是否Rohs认证 - 符合 不符合
厂商名称 - National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI )
包装说明 - LFBGA, BGA60,6X10,32 9 X 6 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, FBGA-60
Reach Compliance Code - compli _compli
JESD-30 代码 - R-PBGA-B60 R-PBGA-B60
长度 - 9 mm 9 mm
功能数量 - 1 1
端子数量 - 60 60
最高工作温度 - 125 °C 125 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - LFBGA LFBGA
封装等效代码 - BGA60,6X10,32 BGA60,6X10,32
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
电源 - 2.5/3.3 V 2.5/3.3 V
认证状态 - Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - 1.3 mm 1.3 mm
最大压摆率 - 0.065 mA 0.065 mA
标称供电电压 - 2.75 V 2.75 V
表面贴装 - YES YES
技术 - CMOS CMOS
电信集成电路类型 - TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT
温度等级 - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 - BALL BALL
端子节距 - 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 - BOTTOM BOTTOM
宽度 - 6 mm 6 mm
Base Number Matches - 1 1
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