BluetoothTM Serial Port Module
LMX9830 | LMX9830SM | LMX9830SMX | |
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描述 | BluetoothTM Serial Port Module | BluetoothTM Serial Port Module | BluetoothTM Serial Port Module |
是否Rohs认证 | - | 符合 | 不符合 |
厂商名称 | - | National Semiconductor(TI ) | National Semiconductor(TI ) |
包装说明 | - | LFBGA, BGA60,6X10,32 | 9 X 6 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, FBGA-60 |
Reach Compliance Code | - | compli | _compli |
JESD-30 代码 | - | R-PBGA-B60 | R-PBGA-B60 |
长度 | - | 9 mm | 9 mm |
功能数量 | - | 1 | 1 |
端子数量 | - | 60 | 60 |
最高工作温度 | - | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | - | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | - | LFBGA | LFBGA |
封装等效代码 | - | BGA60,6X10,32 | BGA60,6X10,32 |
封装形状 | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | - | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
电源 | - | 2.5/3.3 V | 2.5/3.3 V |
认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | - | 1.3 mm | 1.3 mm |
最大压摆率 | - | 0.065 mA | 0.065 mA |
标称供电电压 | - | 2.75 V | 2.75 V |
表面贴装 | - | YES | YES |
技术 | - | CMOS | CMOS |
电信集成电路类型 | - | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | - | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子形式 | - | BALL | BALL |
端子节距 | - | 0.8 mm | 0.8 mm |
端子位置 | - | BOTTOM | BOTTOM |
宽度 | - | 6 mm | 6 mm |
Base Number Matches | - | 1 | 1 |
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