30 MHz Low Power CMOS, EMI Hardened Operational Amplifiers
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | MSOP-8 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.0005 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.00001 µA |
| 标称共模抑制比 | 93 dB |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电压 | 1260 µV |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 3 mm |
| 低-偏置 | YES |
| 低-失调 | NO |
| 微功率 | NO |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 标称负供电电压 (Vsup) | |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.19 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 功率 | NO |
| 电源 | 3/5 V |
| 可编程功率 | NO |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.09 mm |
| 标称压摆率 | 18 V/us |
| 最大压摆率 | 6.35 mA |
| 供电电压上限 | 6 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 标称均一增益带宽 | 30000 kHz |
| 最小电压增益 | 70800 |
| 宽带 | NO |
| 宽度 | 3 mm |
| LMV862MMX | LMV861 | LMV861MG | LMV861MGX | LMV862 | LMV862MM | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 30 MHz Low Power CMOS, EMI Hardened Operational Amplifiers | 30 MHz Low Power CMOS, EMI Hardened Operational Amplifiers | 30 MHz Low Power CMOS, EMI Hardened Operational Amplifiers | 30 MHz Low Power CMOS, EMI Hardened Operational Amplifiers | 30 MHz Low Power CMOS, EMI Hardened Operational Amplifiers | 30 MHz Low Power CMOS, EMI Hardened Operational Amplifiers |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 | - | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） | - | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） | - | National Semiconductor（TI ） |
| 零件包装代码 | SOIC | - | SC-70 | SC-70 | - | SOIC |
| 包装说明 | MSOP-8 | - | SC-70, 5 PIN | SC-70, 5 PIN | - | MSOP-8 |
| 针数 | 8 | - | 5 | 5 | - | 8 |
| Reach Compliance Code | _compli | - | _compli | _compli | - | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 | - | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | - | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | - | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | - | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | - | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.0005 µA | - | 0.0005 µA | 0.0005 µA | - | 0.0005 µA |
| 标称共模抑制比 | 93 dB | - | 93 dB | 93 dB | - | 93 dB |
| 频率补偿 | YES | - | YES | YES | - | YES |
| 最大输入失调电压 | 1260 µV | - | 1260 µV | 1260 µV | - | 1260 µV |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 | - | R-PDSO-G5 | R-PDSO-G5 | - | S-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 | - | e0 |
| 长度 | 3 mm | - | 2 mm | 2 mm | - | 3 mm |
| 低-偏置 | YES | - | YES | YES | - | YES |
| 低-失调 | NO | - | NO | NO | - | NO |
| 微功率 | NO | - | NO | NO | - | NO |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 | 1 | - | 1 |
| 功能数量 | 2 | - | 1 | 1 | - | 2 |
| 端子数量 | 8 | - | 5 | 5 | - | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C | - | 125 °C | 125 °C | - | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C | - | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | - | TSSOP | TSSOP | - | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.19 | - | TSSOP5/6,.08 | TSSOP5/6,.08 | - | TSSOP8,.19 |
| 封装形状 | SQUARE | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL | - | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL | - | RAIL |
| 功率 | NO | - | NO | NO | - | NO |
| 电源 | 3/5 V | - | 3/5 V | 3/5 V | - | 3/5 V |
| 可编程功率 | NO | - | NO | NO | - | NO |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.09 mm | - | 1.1 mm | 1.1 mm | - | 1.09 mm |
| 标称压摆率 | 18 V/us | - | 18 V/us | 18 V/us | - | 18 V/us |
| 最大压摆率 | 6.35 mA | - | 3.27 mA | 3.27 mA | - | 6.35 mA |
| 供电电压上限 | 6 V | - | 6 V | 6 V | - | 6 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V | - | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES | - | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | - | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | - | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | - | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | - | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING | GULL WING | - | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | - | 0.65 mm | 0.65 mm | - | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL | - | DUAL |
| 标称均一增益带宽 | 30000 kHz | - | 30000 kHz | 30000 kHz | - | 30000 kHz |
| 最小电压增益 | 70800 | - | 70800 | 70800 | - | 70800 |
| 宽带 | NO | - | NO | NO | - | NO |
| 宽度 | 3 mm | - | 1.25 mm | 1.25 mm | - | 3 mm |
stm32/stm8
嵌入式系统
ADI参考电路
FPGA/CPLD
微控制器 MCU
微控制器 MCU
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
