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ST40RA166XH1: 产品描述32-bit Embedded SuperH Device; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小770KB，共94页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/; 标准

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ST40RA166XH1概述

32-bit Embedded SuperH Device

ST40RA166XH1规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	BGA
包装说明	27 X 27 MM, 2.33 MM HEIGHT, PLASTIC, BGA-372
针数	372
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	3A991.A.2
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	32
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	27 MHz
外部数据总线宽度	32
格式	FLOATING POINT
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B372
JESD-609代码	e0
长度	27 mm
低功率模式	YES
端子数量	372
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA372,20X20,50
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	1.8,3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.6 mm
速度	166 MHz
最大供电电压	1.95 V
最小供电电压	1.65 V
标称供电电压	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches	1

ST40RA166XH1相似产品对比

	ST40RA166XH1	ST40RA200XH6	ST40RA166XH6	ST40RA150XHA	ST40RA
描述	32-bit Embedded SuperH Device	32-bit Embedded SuperH Device	32-bit Embedded SuperH Device	32-bit Embedded SuperH Device	32-bit Embedded SuperH Device
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	-
是否Rohs认证	符合	不符合	符合	不符合	-
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	-
包装说明	27 X 27 MM, 2.33 MM HEIGHT, PLASTIC, BGA-372	27 X 27 MM, 2.33 MM HEIGHT, PLASTIC, BGA-372	27 X 27 MM, 2.33 MM HEIGHT, PLASTIC, BGA-372	27 X 27 MM, 2.33 MM HEIGHT, PLASTIC, BGA-372	-
针数	372	372	372	372	-
Reach Compliance Code	compli	_compli	compli	_compli	-
ECCN代码	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	-
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	-
地址总线宽度	32	32	32	32	-
位大小	32	32	32	32	-
边界扫描	YES	YES	YES	YES	-
最大时钟频率	27 MHz	27 MHz	27 MHz	27 MHz	-
外部数据总线宽度	32	32	32	32	-
格式	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	-
集成缓存	YES	YES	YES	YES	-
JESD-30 代码	S-PBGA-B372	S-PBGA-B372	S-PBGA-B372	S-PBGA-B372	-
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	-
长度	27 mm	27 mm	27 mm	27 mm	-
低功率模式	YES	YES	YES	YES	-
端子数量	372	372	372	372	-
最高工作温度	70 °C	85 °C	85 °C	85 °C	-
最低工作温度	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	-
封装等效代码	BGA372,20X20,50	BGA372,20X20,50	BGA372,20X20,50	BGA372,20X20,50	-
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	-
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	-
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
电源	1.8,3.3 V	1.8,3.3 V	1.8,3.3 V	1.8,3.3 V	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
座面最大高度	2.6 mm	2.6 mm	2.6 mm	2.6 mm	-
速度	166 MHz	200 MHz	166 MHz	150 MHz	-
最大供电电压	1.95 V	1.95 V	1.95 V	1.95 V	-
最小供电电压	1.65 V	1.8 V	1.65 V	1.65 V	-
标称供电电压	1.8 V	1.87 V	1.8 V	1.8 V	-
表面贴装	YES	YES	YES	YES	-
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-
端子面层	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb)	-
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	-
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	-
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
宽度	27 mm	27 mm	27 mm	27 mm	-
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	-

推荐资源

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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