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ST40RA200XH6: 产品描述32-bit Embedded SuperH Device; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小770KB，共94页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/

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ST40RA200XH6概述

32-bit Embedded SuperH Device

ST40RA200XH6规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ST(意法半导体)
零件包装代码	BGA
包装说明	27 X 27 MM, 2.33 MM HEIGHT, PLASTIC, BGA-372
针数	372
Reach Compliance Code	_compli
ECCN代码	3A991.A.2
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	32
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	27 MHz
外部数据总线宽度	32
格式	FLOATING POINT
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B372
JESD-609代码	e0
长度	27 mm
低功率模式	YES
端子数量	372
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA372,20X20,50
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	1.8,3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.6 mm
速度	200 MHz
最大供电电压	1.95 V
最小供电电压	1.8 V
标称供电电压	1.87 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC

ST40RA200XH6相似产品对比

	ST40RA200XH6	ST40RA166XH6	ST40RA166XH1	ST40RA150XHA	ST40RA
描述	32-bit Embedded SuperH Device	32-bit Embedded SuperH Device	32-bit Embedded SuperH Device	32-bit Embedded SuperH Device	32-bit Embedded SuperH Device
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	-
是否Rohs认证	不符合	符合	符合	不符合	-
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	-
包装说明	27 X 27 MM, 2.33 MM HEIGHT, PLASTIC, BGA-372	27 X 27 MM, 2.33 MM HEIGHT, PLASTIC, BGA-372	27 X 27 MM, 2.33 MM HEIGHT, PLASTIC, BGA-372	27 X 27 MM, 2.33 MM HEIGHT, PLASTIC, BGA-372	-
针数	372	372	372	372	-
Reach Compliance Code	_compli	compli	compli	_compli	-
ECCN代码	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	-
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	-
地址总线宽度	32	32	32	32	-
位大小	32	32	32	32	-
边界扫描	YES	YES	YES	YES	-
最大时钟频率	27 MHz	27 MHz	27 MHz	27 MHz	-
外部数据总线宽度	32	32	32	32	-
格式	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	-
集成缓存	YES	YES	YES	YES	-
JESD-30 代码	S-PBGA-B372	S-PBGA-B372	S-PBGA-B372	S-PBGA-B372	-
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	-
长度	27 mm	27 mm	27 mm	27 mm	-
低功率模式	YES	YES	YES	YES	-
端子数量	372	372	372	372	-
最高工作温度	85 °C	85 °C	70 °C	85 °C	-
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	-
封装等效代码	BGA372,20X20,50	BGA372,20X20,50	BGA372,20X20,50	BGA372,20X20,50	-
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	-
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	-
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
电源	1.8,3.3 V	1.8,3.3 V	1.8,3.3 V	1.8,3.3 V	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
座面最大高度	2.6 mm	2.6 mm	2.6 mm	2.6 mm	-
速度	200 MHz	166 MHz	166 MHz	150 MHz	-
最大供电电压	1.95 V	1.95 V	1.95 V	1.95 V	-
最小供电电压	1.8 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	-
标称供电电压	1.87 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	-
表面贴装	YES	YES	YES	YES	-
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	-
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN LEAD	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb)	-
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	-
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	-
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
宽度	27 mm	27 mm	27 mm	27 mm	-
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	-

ST40RA200XH6

ST40RA200XH6概述

ST40RA200XH6规格参数

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