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LM6121H/883

产品描述BUFFER AMPLIFIER, PDSO14
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小286KB,共10页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

LM6121H/883概述

BUFFER AMPLIFIER, PDSO14

LM6121H/883规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称National Semiconductor(TI )
零件包装代码BCY
包装说明, CAN8,.2
针数8
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
放大器类型BUFFER
最大平均偏置电流 (IIB)7 µA
标称带宽 (3dB)50 MHz
25C 时的最大偏置电流 (IIB)4 µA
最大输入失调电压50000 µV
JESD-30 代码O-MBCY-W8
JESD-609代码e0
负供电电压上限-18 V
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
功能数量1
端子数量8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料METAL
封装等效代码CAN8,.2
封装形状ROUND
封装形式CYLINDRICAL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源+-15 V
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
最小摆率550 V/us
标称压摆率1200 V/us
最大压摆率20 mA
供电电压上限18 V
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装NO
技术BIPOLAR
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式WIRE
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

LM6121H/883相似产品对比

LM6121H/883 LM6121 LM6121J/883 LM6221H LM6221N LM6321 LM6321M
描述 BUFFER AMPLIFIER, PDSO14 BUFFER AMPLIFIER, PDSO14 BUFFER AMPLIFIER, PDSO14 BUFFER AMPLIFIER, PDSO14 BUFFER AMPLIFIER, PDSO14 BUFFER AMPLIFIER, PDSO14 BUFFER AMPLIFIER, PDSO14
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 不符合 - 不符合
厂商名称 National Semiconductor(TI ) - National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) - National Semiconductor(TI )
零件包装代码 BCY - DIP BCY DIP - SOIC
包装说明 , CAN8,.2 - DIP, DIP8,.3 , CAN8,.2 DIP, DIP8,.3 - SOP, SOP14,.25
针数 8 - 8 8 8 - 14
Reach Compliance Code unknow - unknow unknow unknow - unknow
ECCN代码 EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99 - EAR99
放大器类型 BUFFER - BUFFER BUFFER BUFFER - BUFFER
最大平均偏置电流 (IIB) 7 µA - 7 µA 7 µA 7 µA - 7 µA
标称带宽 (3dB) 50 MHz - 50 MHz 50 MHz 50 MHz - 50 MHz
25C 时的最大偏置电流 (IIB) 4 µA - 4 µA 7 µA 7 µA - 5 µA
最大输入失调电压 50000 µV - 50000 µV 60000 µV 60000 µV - 100000 µV
JESD-30 代码 O-MBCY-W8 - R-GDIP-T8 O-MBCY-W8 R-PDIP-T8 - R-PDSO-G14
JESD-609代码 e0 - e0 e0 e0 - e0
负供电电压上限 -18 V - -18 V -18 V -18 V - -18 V
标称负供电电压 (Vsup) -15 V - -15 V -15 V -15 V - -15 V
功能数量 1 - 1 1 1 - 1
端子数量 8 - 8 8 8 - 14
最高工作温度 125 °C - 125 °C 85 °C 85 °C - 70 °C
最低工作温度 -55 °C - -55 °C -40 °C -40 °C - -
封装主体材料 METAL - CERAMIC, GLASS-SEALED METAL PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装等效代码 CAN8,.2 - DIP8,.3 CAN8,.2 DIP8,.3 - SOP14,.25
封装形状 ROUND - RECTANGULAR ROUND RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 CYLINDRICAL - IN-LINE CYLINDRICAL IN-LINE - SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
电源 +-15 V - +-15 V +-15 V +-15 V - +-15 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
最小摆率 550 V/us - 550 V/us 550 V/us 550 V/us - 550 V/us
标称压摆率 1200 V/us - 1200 V/us 1200 V/us 1200 V/us - 1200 V/us
最大压摆率 20 mA - 20 mA 20 mA 20 mA - 22 mA
供电电压上限 18 V - 18 V 18 V 18 V - 18 V
标称供电电压 (Vsup) 15 V - 15 V 15 V 15 V - 15 V
表面贴装 NO - NO NO NO - YES
技术 BIPOLAR - BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR - BIPOLAR
温度等级 MILITARY - MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL - COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 WIRE - THROUGH-HOLE WIRE THROUGH-HOLE - GULL WING
端子位置 BOTTOM - DUAL BOTTOM DUAL - DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED

 
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