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LM5026

产品描述3 A SWITCHING CONTROLLER, 660 kHz SWITCHING FREQ-MAX, PDSO16
产品类别半导体    模拟混合信号IC   
文件大小574KB,共22页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

LM5026概述

3 A SWITCHING CONTROLLER, 660 kHz SWITCHING FREQ-MAX, PDSO16

3 A 开关控制器, 660 kHz 开关 最大频率, PDSO16

LM5026规格参数

参数名称属性值
功能数量1
端子数量16
额定输入电压48 V
最大限制输入电压100 V
最小限制输入电压13 V
最大工作温度125 Cel
最小工作温度-40 Cel
加工封装描述塑料, TSSOP-16
状态ACTIVE
包装形状矩形的
包装尺寸SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
表面贴装Yes
端子形式GULL WING
端子间距0.6500 mm
端子涂层锡 铅
端子位置
包装材料塑料/环氧树脂
温度等级AUTOMOTIVE
控制模式PEAK 电流
控制技术脉冲 宽度 MODULATION
最大输出电流3 A
模拟IC其它类型开关控制器
额定调节电压7.6 V
交换机配置单一的
最大开关频率660 kHz

LM5026相似产品对比

LM5026 LM5026_09 LM5026MT LM5026SD LM5026SDX
描述 3 A SWITCHING CONTROLLER, 660 kHz SWITCHING FREQ-MAX, PDSO16 3 A SWITCHING CONTROLLER, 660 kHz SWITCHING FREQ-MAX, PDSO16 3 A SWITCHING CONTROLLER, 660 kHz SWITCHING FREQ-MAX, PDSO16 3 A SWITCHING CONTROLLER, 660 kHz SWITCHING FREQ-MAX, PDSO16 3 A SWITCHING CONTROLLER, 660 kHz SWITCHING FREQ-MAX, PDSO16
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 16
表面贴装 Yes Yes YES YES YES
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING NO LEAD NO LEAD
端子位置 DUAL DUAL DUAL
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
控制模式 PEAK 电流 PEAK 电流 CURRENT-MODE CURRENT-MODE CURRENT-MODE
控制技术 脉冲 宽度 MODULATION 脉冲 宽度 MODULATION PULSE WIDTH MODULATION PULSE WIDTH MODULATION PULSE WIDTH MODULATION
最大输出电流 3 A 3 A 3 A 3 A 3 A
是否Rohs认证 - - 不符合 不符合 不符合
厂商名称 - - National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI )
包装说明 - - TSSOP-16 5 X 5 MM, EXPOSED PAD, LLP-16 5 X 5 MM, EXPOSED PAD, LLP-16
Reach Compliance Code - - _compli _compli _compli
ECCN代码 - - EAR99 EAR99 EAR99
模拟集成电路 - 其他类型 - - SWITCHING CONTROLLER SWITCHING CONTROLLER SWITCHING CONTROLLER
最大输入电压 - - 100 V 100 V 100 V
最小输入电压 - - 13 V 13 V 13 V
标称输入电压 - - 48 V 48 V 48 V
JESD-30 代码 - - R-PDSO-G16 S-XDSO-N16 S-XDSO-N16
JESD-609代码 - - e0 e0 e0
长度 - - 5 mm 5 mm 5 mm
湿度敏感等级 - - 1 1 1
最高工作温度 - - 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 - - -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 - - PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 - - TSSOP HVSON HVSON
封装等效代码 - - TSSOP16,.25 SOLCC16,.2,20 SOLCC16,.2,20
封装形状 - - RECTANGULAR SQUARE SQUARE
封装形式 - - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) - - 260 260 260
认证状态 - - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - - 1.1 mm 0.8 mm 0.8 mm
最大切换频率 - - 660 kHz 660 kHz 660 kHz
端子面层 - - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子节距 - - 0.65 mm 0.5 mm 0.5 mm
处于峰值回流温度下的最长时间 - - 40 40 40
宽度 - - 4.4 mm 5 mm 5 mm

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