1.5KE51C_R2_00001

SEMI（国际半导体产业协会）昨日发布全球晶圆厂预测报告，报告指出，经历上半年的衰退后，随着存储芯片投资激增，预计2019年全球晶圆厂投资将可达到566亿美元。这一数据相比2018年仅下降7%。SEMI此前预计2019年下滑幅度高达18%。下滑的原因是存储芯片价格快速下降，使得晶圆厂投资减缓，早在2018年下半年就露出了端倪，2019年上半年下降幅度达到38%。不过，随着存储市...[详细]

当前，集成电路产业格局正发生改变，创新是国内产业发展的驱动力。为构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局，把握前沿科技为半导体产业带来的新机遇，“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展”（ICDIA-ICShow2024）9月25-27日将在无锡太湖国际博览中心举办。会议亮点大会以“应用创新、打造新生态”为主题,以“AI芯片产品应用需求及技术发展”...[详细]

根据IHSMarkit指出，物联网(IoT)装置到2025年将增加到750亿个之多。IoT市场的成长幅度等同于1990年代的PC市场和2000年代的手机市场。虽然这些市场也会随时间演化，但其基本需求很清楚，不过零碎且动荡大的IoT市场就不同了。新的连接标准持续出现，目前尚未看到能完全整合的能力；基础架构已使用数十年，大多采用有线通讯协议的旧型系统亟待重整，才能与新的IoT环境互通。尽管连...[详细]

在2000年的第一个月，SantaClaraUniversity的SergeySavastiou教授在SolidStateTechnology期刊上发表了一篇名叫《Moore’sLaw–theZdimension》的文章。这篇文章最后一章的标题是Through-SiliconVias，这是Through-SiliconVia这个名词首次在世界上亮相。这篇文章发表的时间...[详细]

芯片行业龙头台积电在去年第四季度财报中公布了创纪录的营收和利润，因半导体在全球范围内出现了短缺，同时新的科技潮流推动先进芯片的需求不断增长。　　财报显示，台积电在截至12月31日的第四季度合并营收达到4，381.89亿元新台币，同比增长21.2%，环比增长5.7%；以美元计，第四季度营收为157.4亿美元，同比增长24.1%，环比增长5.8%。　　财报还显示，台积电四季度毛利率为52.7...[详细]

市场研究机构Gartner预测，AI触及产业市场规模将由2016年的300亿美元快速成长，2020年时整体市场将达3,000亿美元，未来将引领全球科技股走势。创意今年陆续取得比特币挖矿ASIC的认列委托设计（NRE）案及ASIC量产订单，同时配合台积电抢进7纳米ASIC市场，2月营收月增15.8％，较去年同期成长4.1％，营运展望佳。智原今年首季因淡季因素，营运表现较平淡，不过业界认...[详细]

7月12日晚间，上交所受理沈阳芯源微电子设备股份有限公司（简称“芯源微”）科创板上市申请。公司拟募集资金3.78亿元，国信证券为公司保荐机构。新股发行芯源微主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于6英寸及以下单晶圆处理（如LED芯片制造环节）及8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前...[详细]

    据美国每日科学网站6月21日报道，美国科学家首次利用纳米尺度的绝缘体氮化硼以及金量子点，实现量子隧穿效应，制造出了没有半导体的晶体管。该成果有望开启新的电子设备时代。　　几十年来，电子设备变得越来越小，科学家们现已能将数百万个半导体集成在单个硅芯片上。该研究的领导者、密歇根理工大学的物理学家叶跃进（音译）表示：“以目前的技术发展形势看，10年到20年间，这种晶体管不可能变得更小。半导体...[详细]

日本电子情报技术产业协会(JEITA)最新统计数据指出，2018年9月，日本电子零件厂全球出货金额较去年同月下滑4.9%至3,528亿日元，6个月来首度陷入萎缩、创近2年来最大减幅。　　虽然近六个月首度陷入萎缩，但月出货额连续第7个月高于3,000亿日元大关、创今年来第3高(低于8月份的3,619亿日元和1月份的3,604亿日元)。　　今年9月，从各区域出货额来看，日本国内的...[详细]

    继谷歌、苹果、亚马逊自主设计制造AI（人工智能）芯片后，近日脸书也决定加入自主研发AI芯片的阵营，另外BAT中的阿里巴巴和百度也已试水AI芯片制造。巨头们表示，自主研发除降低成本外，根据自己产品所定制的芯片，可以更好地进行适配和调教。　　“自产芯”的爆发，对英特尔、高通和博通等芯片制造商带来了威胁，同时芯片厂商又面临着增速放缓和成本上涨等压力。重压之下，部分芯片制造商试图通过并购方...[详细]

违反反垄断法，是悬在高通公司头上的达摩克利斯之剑。近日，路透社报道称，欧盟反垄断监管部门表示，高通公司并未就收购恩智浦半导体（以下简称“NXP”）交易作出任何让步。这就意味着高通收购NXP的计划将受到欧盟的调查，根据以往的案例来看，欧盟反垄断监管的调查过程漫长，或将影响高通在车联网领域的业务进展。不久前，高通还提交文件，要求美国联邦贸易委员会（FTC）撤销诉讼，理由是该机构缺乏事实依据，听信...[详细]

2017年4月27日——ImaginationTechnologies（IMG.L）确定其半导体IP技术在中国会有很好的发展机遇，并在该地区加大投入迎接机遇。过去一年，Imagination在上海，北京的团队稳步发展，未来一年还将有望增长50％。Imagination副总裁兼中国区总经理刘国军表示：“Imagination建立了强大的全球发展战略，重点是提供领先的、颠覆性的...[详细]

电子网消息，全球半导体联盟(GSA)于2017年12月8日在美国加州圣克拉拉举行颁奖盛典，以此表彰近年来表现优异的半导体公司。在本次颁奖典礼中，谱瑞科技（Parade）凭借在高速传输市场的需求扩大，在财务管理能力上表现突出，（在年销售额突破10亿美元的公司组）获得GSA颁发的2017年“最佳财务管理半导体公司奖”(BestFinanciallyManagedSemiconductorC...[详细]

雅特生科技(Artesyn)宣布推出全新运算和加速平台--MaxCoreMicro，其特点是外型小巧，但功能齐备，可以支持小型基地台的基频数据处理、灵活的视讯串流/编码、视讯监控、采用缆线焊块(Bump-in-the-wire)配置技术的网络监视系统以至工业产品运算等各式各样的应用。雅特生科技产品经理DanLeih表示，我们一直与几个主要客户紧密合作，目前已有多个成功研发的项目，其中包括...[详细]

2024年10月28日由上海煕耀芯微半导体有限公司发起，上海奎芯集成电路设计有限公司、上海日观芯设自动化有限公司、西安简矽技术有限公司、上海亿瑞芯电子科技有限公司、上海芯桓半导体有限公司等国内知名集成电路设计、EDA及IP服务商组成的芯聚集成电路产业联盟（以下简称“联盟”）正式成立。联盟旨在促进集成电路行业优秀企业深化合作与交流，为不同企业和机构提供合作平台。通过资源共享和联合攻关的方式，...[详细]