Power Sequencer
| LM3880_07 | LM3880MF-1AD | LM3880MFX-1AC | LM3880MFX-1AD | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Power Sequencer | Power Sequencer | Power Sequencer | Power Sequencer |
| 是否Rohs认证 | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | - | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | - | SOT-23, 6 PIN | SOT-23, 6 PIN | SOT-23, 6 PIN |
| Reach Compliance Code | - | _compli | _compli | _compli |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | - | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | - | R-PDSO-G6 | R-PDSO-G6 | R-PDSO-G6 |
| JESD-609代码 | - | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | - | 2.92 mm | 2.92 mm | 2.92 mm |
| 湿度敏感等级 | - | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | - | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | - | 6 | 6 | 6 |
| 最高工作温度 | - | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | - | LSSOP | LSSOP | LSSOP |
| 封装等效代码 | - | TSOP6,.11,37 | TSOP6,.11,37 | TSOP6,.11,37 |
| 封装形状 | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | - | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
| 电源 | - | 3/5 V | 3/5 V | 3/5 V |
| 认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | - | 1.22 mm | 1.22 mm | 1.22 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | - | 0.08 mA | 0.08 mA | 0.08 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | - | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | - | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | - | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | - | YES | YES | YES |
| 技术 | - | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | - | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | - | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | - | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | - | 0.953 mm | 0.953 mm | 0.953 mm |
| 端子位置 | - | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | - | 1.6 mm | 1.6 mm | 1.6 mm |
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