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5月4日消息，倪光南院士今日公开发文谈中兴事件：近日芯片行业引发大家关注，谈谈我的几点看法：1、芯片刚出来可能有些不太流畅，几次以后就比较顺畅了，都是有一个规律。我们说，第一天就成功、第一个版本成功不容易，但要做的更扎实一点，尽量能够快点成功。2、小企业可以做一些创新，但是体系的建立，生态的建立，那些大的企业要发挥更大作用。3、中兴事件暴露出一个问题是，你不是自己的核心技...[详细]
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根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示，2018年第一季的DRAM价格走势，除了图显内存(graphicDRAM)受惠于基期较低以及虚拟挖矿(cryptocurrency)需求的增温，带动价格有15%显著上涨外，其余各应用别的内存在第一季约有3-6%不等的季涨幅，今年第一季全球DRAM总营收较2017年第四季成长5.4%，再创新高。DRAMeXchange资深研究...[详细]
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大陆半导体产业产值自2015年呈现爆发性成长，2018年产值预估将突破人民币6,200亿元，中国政府的政策支持成为主要驱动力。集邦科技指出，大陆从中央到地方对半导体产业支持力道将持续扩大，国家大基金锁定内存、碳化硅（SiC）及氮化镓（GaN）等化合物半导体、以人工智能及物联网为主的IC设计等三大领域加强投资。集邦中国半导体分析师张瑞华指出，2014年是中国政策支持半导体产业发展的分水岭。2...[详细]
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路透东京8月31日-东芝(6502.T)未能在自行设定的周四截止日期之前达成出售芯片业务的交易。这令人怀疑该公司能否及时堵上财务窟窿以避免退市，并维持芯片业务的竞争力。芯片业务是东芝的重要资产。这家陷于困境的日本综合性企业今日稍早召开董事会，评估西部数据WDC.O为首财团报价170亿美元的收购要约，以及分别由贝恩资本(BainCapital)和台湾鸿海精密(2317.TW)领头财团的...[详细]
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3月8日消息，据媒体报道，百度创始人、董事长兼CEO李彦宏在最近的财报电话会议上透露，虽然百度无法获得最先进的AI芯片，但国产芯片也能确保用户体验不受影响。李彦宏表示，美国限制了英伟达和AMD等厂商的高性能AI芯片的对中国出口，在短期内对百度的影响有限。据介绍，百度AI技术架构分为四层：芯片层、框架层、模型层和应用层，虽然芯片层受到了限制，但是百度在应用层、模型层和框架层都有很大的创新空间。...[详细]
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新华社厦门7月25日电（记者颜之宏刘娟）记者从厦门市委组织部获悉，“厦门人才新政45条”已于近日颁布实施。新政提出围绕集成电路、智能制造、软件信息、轨道交通等重大项目、重点产业引才聚才，提出了包括“对一流顶尖团队给予1000万元至1亿元资助”在内的多项“高含金量”方案。 据厦门市委组织部长陈沈阳介绍，截至2016年底，厦门市人才资源总量超过80万人，高层次人才数量和质量位居福建省领先地位...[详细]
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日前，美国SIA和SRC联合发表了一份题为“半导体十年计划”的报告中，根据他们的说法，这个计划是由学术界，政府和工业界各界领导者共同制定的，它确定了五个方向，认为它们将塑造芯片技术的未来。报告呼吁美国政府在未来十年内每年进行34亿美元的联邦投资，以资助这五个领域的半导体研发。以下为文章正文：美国半导体产业在创新层面领先全球，这主要得益于在研发支出上的积极的投入。统计显示，他们当中大部...[详细]
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《华尔街日报》报道称，高通正在与NXPSemiconductors（恩智浦）商谈收购事宜，收购价格可能高达300亿美元。此消息一出，恩智浦股价暴涨17%，达到96.12美元。该杂志援引不具名消息人士的话说，该交易可能在未来两到三个月内发生。同时高通还在寻找任何其他可能的潜在交易者。该报道指出，恩智浦目前拥有280亿潜在的交易市场，根据可能的并购溢价，NXP的最终售价高达3...[详细]
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近期，在政策利好、国内外厂商的共同推动下，国内半导体行业迎来了历年来难得罕见的“内、外”投资皆热的景象。投资额度也从2016年的35亿美元一路上升到今年的54亿美元，2018年预计将进一步增长至86亿美元，成为仅次于韩国的全球第二。不过，如此快速的发展对国内半导体装备企业来说，究竟是机遇还是挑战？一起来了解！市场转移带来发展新契机“做集成电路要开放，如果没有全球范围内的分工合作，关起...[详细]
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日前，中芯国际披露，公司将以1.13亿美元的对价，将所持有的LFoundry70%股权转让给江苏中科君芯科技有限公司。资料显示，中芯控股合资公司LFoundry是一家领先的专业晶圆代工厂。而江苏中科君芯科技有限公司是一家专注于IGBT、FRD等新型电力电子芯片研发的高科技企业。值得一提的是，中科君芯科技拥有了LFoundry的股权之后，就拥有了自己的晶圆代工产线，这样，公司就从一家Fa...[详细]
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PTC和3DSystems近日宣布3DSystems计划，该计划将选用PTCThingWorx平台嵌入3DSystems旗下的3D打印机，以实现智能监测、远程服务及维修。PTCThingWorx平台执行副总裁MikeCampbell表示，PTC与3DSystems已建立了长远的合作关系，该公司很高兴藉由让打印机成为智能联网产品，双方能持续扩大协作及创新工作，并全力支持视同3D打印...[详细]
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根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查，2020年第一季晶圆代工订单未出现大幅度缩减，以及客户扩大既有产品需求并导入疫情衍生的新兴应用，加上2019年同期基期低，全球前十大晶圆代工业者2020年第二季营收年成长逾2成。台积电受惠5G手机AP、HPC和远程办公教学的CPU/GPU需求推升先进制程营收表现，加上成熟制程产品需求稳定，预估第二季营...[详细]
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YoleDeveloppement日前表示，扇出（Fan-Out）封装越来越多地在5G，HPC和77-GHz雷达中采用，这几个应用的年复合成长率在2020年至2025年将达到76％，成为AiP应用中增长最快的类型。同期，各种处理器以及处理器+HBM的封装将分别以20％和52％的复合年增长率增长。两种应用都显示出对更高计算性能的需求。此外，包括蓝牙、MEMS、PA和开关在内的与连接...[详细]
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近日，AMD已经完成了对Xilinx的收购，由于过去一年半时间里AMD的股价上涨，最终成本接近490亿美元，而不是最初在2020年10月宣布该交易时预计的350亿美元。现在，随着AMD获得监管机构的批准并花光了所有“钱”——稀释后的市值与实际现金不同，但你可以用它买东西——很自然，收购完成后，CPU和GPU设计人员不仅可以使用作为Xilinx器件核心...[详细]
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受到高通、博通、联发科（2454）等客户28纳米芯片进入出货高峰，台积电（2330）8月合并营收向上成长，并以550.91亿元改写单月营收历史新高，成为晶圆代工厂8月业绩独强个股，其它包括联电（2303）、世界（5347）、汉磊（5326）皆较7月下滑。台积电以领先制程技术在8月交出独强业绩之外，并有机会在9月继续成长挑战新高，今年第3季续创单季历史新高已无虑；此外，随着苹果的20纳米...[详细]
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