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LH2110

产品描述DUAL BUFFER AMPLIFIER, CDIP16
产品类别配件   
文件大小66KB,共2页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 选型对比

LH2110概述

DUAL BUFFER AMPLIFIER, CDIP16

LH2110相似产品对比

LH2110 LH2110D LH2210D LH2310D
描述 DUAL BUFFER AMPLIFIER, CDIP16 DUAL BUFFER AMPLIFIER, CDIP16 DUAL BUFFER AMPLIFIER, CDIP16 DUAL BUFFER AMPLIFIER, CDIP16
是否Rohs认证 - 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 - DIP DIP DIP
包装说明 - DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3
针数 - 16 16 16
Reach Compliance Code - unknow unknow unknow
ECCN代码 - EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 - BUFFER BUFFER BUFFER
最大平均偏置电流 (IIB) - 0.01 µA 0.01 µA 0.01 µA
标称带宽 (3dB) - 20 MHz 20 MHz 20 MHz
25C 时的最大偏置电流 (IIB) - 0.003 µA 0.003 µA 0.007 µA
最大输入失调电压 - 6000 µV 6000 µV 10000 µV
JESD-30 代码 - R-CDIP-T16 R-CDIP-T16 R-CDIP-T16
JESD-609代码 - e0 e0 e0
负供电电压上限 - -18 V -18 V -18 V
标称负供电电压 (Vsup) - -15 V -15 V -15 V
功能数量 - 2 2 2
端子数量 - 16 16 16
最高工作温度 - 125 °C 85 °C 70 °C
封装主体材料 - CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 - DIP DIP DIP
封装等效代码 - DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - IN-LINE IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 - +-15 V +-15 V +-15 V
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - 4.672 mm 4.672 mm 4.672 mm
标称压摆率 - 30 V/us 30 V/us 30 V/us
最大压摆率 - 11 mA 11 mA 11 mA
供电电压上限 - 18 V 18 V 18 V
标称供电电压 (Vsup) - 15 V 15 V 15 V
表面贴装 - NO NO NO
技术 - HYBRID HYBRID HYBRID
温度等级 - MILITARY OTHER COMMERCIAL
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 - THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 - 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 - DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 - 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm
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