ER3JA_R2_00001

联发科昨（10）日宣布，推出业界第一个通过7纳米FinFET硅认证（Silicon-Proven）的56GPAM4SerDesIP，扩大客制化芯片（ASIC）产品阵线，并全力进攻网通、高速运算等市场。手机芯片供应链认为，客户积极追求产品差异化，对于ASIC的需求相当明显，联发科抢进ASIC领域，主攻重量级客户，将有利于出货量扩增，做大营收规模，提升营运绩效。联发科表示，56G...[详细]

    阻变存储器是利用薄膜材料在电激励条件下薄膜电阻在不同电阻状态（高阻态和低阻态）之间的互相转换来实现数据存储的，具有单元尺寸小、读写速度快、功耗低、制备工艺和器件结构简单等优点。理解高低组态相互转化的微观机制对于设计和优化阻变存储器是至关重要的。    目前，对于导电桥类型的阻变存储器的阻态翻转机理，如导电丝的形貌、导电丝的动态演变过程和化学组分等已经被广泛研究。而对于氧空位类型的阻...[详细]

今年是摩尔法则(Mooreslaw)问世50周年，这一法则的诞生是半导体技术发展史上的一个里程碑。50年来，摩尔法则不仅揭示了信息技术进步的速度，而且还揭示了计算机学科的内涵及其发展规律。科技界和企业界日前在美国加州山景城计算机历史博物馆为此举办了一场隆重的纪念活动。摩尔法则是由美国英特尔公司三个联合创始人之一戈登摩尔(GordonMoore,1929-)于19...[详细]

SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战作者：半导体工艺与整合(SPI)资深工程师AssawerSoussou博士介绍随着技术推进到1.5nm及更先进节点，后段器件集成将会遇到新的难题，比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程。为了强化电阻电容性能、减小边缘定位误差，并实现...[详细]

根据市场研究机构YoleDéveloppement的数据，全球SiC功率半导体市场将从2017年的3.02亿美元，快速成长至2023年的13.99亿美元，2017~2023年的市场规模年复合成长率(CAGR)为29%，推动力来自混合动力及电动汽车、电力和光伏(PV)逆变器等方面的需求，市场潜力巨大！近日，科锐（Cree）与安森美半导体签署SiC晶圆片多年期供应协议，科锐将向安森美半导体...[详细]

4月19日消息，三星半导体近日在韩国官网刊登了对两位高管关于HBM内存方面的采访，采访中这两位高管表示，三星计划将TC-NCF工艺用于16层HBM4内存的生产。TC-NCF是一种有凸块的传统多层DRAM间键合工艺，相较于无凸块的混合键合更为成熟；但因为凸块的引入，采用TC-NCF生产相同层数的HBM内存会相对更厚。三星表示，其前不久成功采用TC-NCF...[详细]

如果你的新iPhone屏幕上的图片看起来更清晰，那么你并没有被Apple的花哨营销弄得眼花缭乱。下一代显示器是最新的5GiPhone和三星Galaxy智能手机的功能。但它们将成为全球芯片短缺影响的下一个受害者。设备制造商有充分的理由放弃液晶显示器，转向使用OLED屏幕，因为后者更薄、色彩更清晰、分辨率更高且能耗更低。它们甚至可以折叠。近二分之一的智能手机和大多数高端电视都...[详细]

4月19日，第6届中国（上海）国际技术进出口交易会在上海世博展览馆胜利开幕。上海兆芯集成电路有限公司受张江高新技术产业开发区管理委员会邀请，携公司自主创新成果——最新一代开先KX-5000系列处理器、开先ZX-C系列处理器及配套整机、服务器等产品，参与了张江国家自主创新示范区的集中展示。展示期间，兆芯国产自主可控x86解决方案得到了相关领导和各界观众的广泛关注和肯定。数据显示，在x86占据...[详细]

台湾IC设计服务产业经历多年来的洗牌，终于在2017年成功搭上人工智能(AI)商机列车，在物联网(IoT)、大数据(BigData)、汽车电子、云端等全新应用相继问世，创新商业模型不断现身下，使得特殊应用芯片(ASIC)生意再度好起来，并挹注台系IC设计服务业者逐步迈向浴火重生的营运荣景。 随着北美、大陆、日本及欧洲各国不断倾注政策、资金及人力资源在AI研发创新，甚至资本市场也不断响起掌声...[详细]

日前，GlobalFoundries官方发布博客，介绍了公司在6G领域的进展，与大学共同开发先进的技术，通过FDX、RFSOI和SiGe等工艺，帮助实现6G前沿研究的突破。过去，半导体公司的演进方向是花费大量的时间和精力寻找将半导体器件缩小的方法，因为缩放产生了显着更高的性能，从而打开了许多新的应用。但是，该行业近几十年来取得的进步带来了许多已经非常强大的技术平台，并且经济高效地为...[详细]

苹果投资光学零件商-Finisar(菲尼萨)是一场乌龙，且Finisar虽然跻身为苹果第2家VCSEL供货商，但Finisar要自建6吋厂，法人看好稳懋(3105)明年仍可望是苹果手持产品VCSEL主要代工厂，在外资及投信买盘加持下，稳懋今天盘中股价强势走高。受到市场误传苹果将投资Finisar讯息影响，稳懋日前股价重挫，不过随着消息明朗，市场恢复理性，由于Finisar新建的工厂将于明年下...[详细]

Arm对于实现能效技术创新的持续承诺，是其践行企业使命的重要一环。在当前的人工智能(AI)时代，计算需求以前所未有的速度加速增长，这项承诺的重要性更胜以往。相较于过往，现在更是需要考虑科技对人类和地球影响的时刻。这不仅在当前的气候危机情势下十分关键，对于实现改变生活的社会性突破，以及充分发挥AI的潜力与优势也同样重要。Arm也持续致力于寻找降低AI能耗的方法。Arm...[详细]

IC设计龙头联发科近期市场利多消息不断，由于大陆智能手机3月开始拉货，市场预期第2季营收季增挑战二成成长，并传出2019年有机会打入苹果智慧音箱HomePod供应链，双效题材加持，今日股价劲扬，盘中一度至344元，涨幅达8.5%，创下近半年最大单日涨幅。联发科在去年推出HelioP23存储器逐渐夺回失去市占率，营运逐渐起色，毛利率止跌回稳，今年再接再厉推出P60存储器，开春便传来好消息，...[详细]

敦泰(3545)去(2017)年受惠IDC(整合型驱动触控单芯片)出货放量，出货量为6200万颗，占去年营收30%，今年公司仍看好IDC市场需求热，预计能占今年营收近半。但外界也关心，联咏(3034)去年第4季TDDI出货量约1000万颗，面对对手来势汹汹，恐瓜分市场，惟敦泰看好，FullIn-cell应逐渐成为主流，市场也会变大，乐观看待同业的加入。展望全年，法人预估IDC仍为成长动能，营收...[详细]

网易科技讯5月17日消息，据国外媒体报道，因高盛将股票评级由“中性”下调至“卖出”，AMD股价在美股周四的常规交易中暴跌12.56%，或0.55美元，收报于每股3.83美元。“就像我们以往看到的AMD股价飙升一样，最终这些涨幅都成为了泡沫，在我们看来，这些数字无法支撑该股价的走势。”高盛芯片业分析师詹姆斯·卡维罗（JamesCovello）表示，“游戏市场的机遇对AMD来说是真实的，且我...[详细]