8-BIT MCU with 8K FLASH, ADC, WDG, SPI, SCI, TIMERS SPGAs Software Programmable Gain Amplifiers, OP-AMP
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, |
| 针数 | 34 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 具有ADC | YES |
| 位大小 | 8 |
| 最大时钟频率 | 16 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G34 |
| I/O 线路数量 | 22 |
| 端子数量 | 34 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 256 |
| ROM（单词） | 8192 |
| ROM可编程性 | MROM |
| 速度 | 8 MHz |
| 最大供电电压 | 6 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子位置 | DUAL |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
ST72C171微控制器的低功耗设计主要得益于其内置的多种低功耗振荡器选项和电源管理功能。以下是一些关键特性，它们共同作用以实现低功耗设计：
多种振荡器选择：ST72C171提供了多种振荡器选项，包括外部晶体或陶瓷谐振器、外部RC振荡器、内部RC振荡器等。这些振荡器可以针对不同的应用场景和功耗要求进行优化。
低功耗RC振荡器：内部RC振荡器是一种成本效益高的解决方案，它提供了一种在不使用外部组件的情况下生成时钟信号的方法。这种振荡器的频率虽然不如晶体振荡器精确，但在许多应用中已经足够使用，并且可以显著降低系统成本和功耗。
电源管理功能：微控制器具备电源管理功能，如低电压检测(LVD)、全局电源关闭等，可以在电源电压低于预设阈值时自动重置设备，从而保护设备并减少功耗。
低功耗模式：ST72C171支持多种低功耗模式，包括WAIT模式、SLOW模式和HALT模式。这些模式可以在不需要全速运行时减少CPU和外设的时钟频率，从而降低功耗。
时钟安全系统(CSS)：CSS包括时钟滤波器控制和内部安全振荡器，可以在主时钟出现问题时提供保护，确保系统稳定运行，同时在检测到问题时通过中断通知微控制器，以便采取相应的低功耗措施。
主时钟控制器(MCC)：MCC可以管理CPU和内部外设的时钟供应，允许通过应用来控制时钟频率，进一步降低功耗。
中断和事件驱动的功耗管理：微控制器可以使用外部中断或事件来唤醒从低功耗模式，这样可以在需要时才激活处理器和外设，其余时间则保持低功耗状态。
通过这些特性的组合使用，ST72C171微控制器可以在保证性能的同时实现低功耗设计，非常适合对功耗有严格要求的应用场景。
| ST72C171K2M | ST72C171K2M6 | ST72C171K2B | ST72C171 | ST72C171K2B6 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 8-BIT MCU with 8K FLASH, ADC, WDG, SPI, SCI, TIMERS SPGAs Software Programmable Gain Amplifiers, OP-AMP | 8-BIT MCU with 8K FLASH, ADC, WDG, SPI, SCI, TIMERS SPGAs Software Programmable Gain Amplifiers, OP-AMP | 8-BIT MCU with 8K FLASH, ADC, WDG, SPI, SCI, TIMERS SPGAs Software Programmable Gain Amplifiers, OP-AMP | 8-BIT MCU with 8K FLASH, ADC, WDG, SPI, SCI, TIMERS SPGAs Software Programmable Gain Amplifiers, OP-AMP | 8-BIT MCU with 8K FLASH, ADC, WDG, SPI, SCI, TIMERS SPGAs Software Programmable Gain Amplifiers, OP-AMP |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | - | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | DIP | - | DIP |
| 包装说明 | SOP, | SOP, SOP34,.4,40 | SDIP, | - | SDIP, SDIP32,.4 |
| 针数 | 34 | 34 | 32 | - | 32 |
| Reach Compliance Code | unknow | compli | unknow | - | _compli |
| 具有ADC | YES | YES | YES | - | YES |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 | - | 8 |
| 最大时钟频率 | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz | - | 16 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO | - | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO | - | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G34 | R-PDSO-G34 | R-PDIP-T32 | - | R-PDIP-T32 |
| I/O 线路数量 | 22 | 22 | 22 | - | 22 |
| 端子数量 | 34 | 34 | 32 | - | 32 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 | 8 | 8 | - | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | - | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | YES | YES | - | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | SDIP | - | SDIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE, SHRINK PITCH | - | IN-LINE, SHRINK PITCH |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
| RAM（字节） | 256 | 256 | 256 | - | 256 |
| ROM（单词） | 8192 | 8192 | 8192 | - | 8192 |
| ROM可编程性 | MROM | MROM | MROM | - | MROM |
| 速度 | 8 MHz | 8 MHz | 8 MHz | - | 8 MHz |
| 最大供电电压 | 6 V | 5.5 V | 6 V | - | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 3 V | 4.5 V | 3 V | - | 4.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | NO | - | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE | - | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | - | DUAL |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | - | MICROCONTROLLER |
| 长度 | - | 17.895 mm | 27.94 mm | - | 27.94 mm |
| 座面最大高度 | - | 2.64 mm | 5.08 mm | - | 5.08 mm |
| 端子节距 | - | 1.02 mm | 1.778 mm | - | 1.778 mm |
| 宽度 | - | 7.505 mm | 10.16 mm | - | 10.16 mm |
微控制器 MCU
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