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目前,市面上的传感器种类繁多,令人眼花缭乱。但是对于医疗系统OEM来说,要为具备在液体感应或冷凝潮湿应用中的医疗设备选择最佳压力传感器,绝非易事。设计人员需要选择在技术功能、可靠性和具体应用成本之间达到良好平衡的传感器。 对于要求具备液体介质兼容性的应用要求,医疗设备的设计者们历来都没有多少选择空间。在液体兼容的电路板安装型传感器面市之前,设计者们唯一的选择就是介质隔离型压力传感器。现如...[详细]
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瑞典电池制造商Northvolt和挪威铝供应商Hydro是Hydrovolt的合作伙伴,该合资企业已经建造了欧洲最大的电池回收设施。
Hydrovolt工厂位于挪威南部的Fredrikstad,目前已正式商业运营,预计最初每年回收1.2万吨耗尽的电池,到2025年增加到7万吨,到2030年增加到30万吨。1.2万吨的处理量已足够容纳目前挪威道路上所有电动汽车耗尽的...[详细]
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AMCC公司推出了一款新的处理器460EX,确立了其2004年从IBM公司授权获得的PowerPC产品线的高端地位。460EX处理器采用90nm工艺实现,频率范围为667MHz~1.2GHz。 此外,AMCC还为其种类繁多的优化的405处理器产品线增加了405EX,该处理器专用于支持802.11n Wi-Fi或WiMax服务的无线接入设备。 460EX可以提供每兆赫兹2 Dhrystone ...[详细]
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大家在调试GD32 MCU的时候是否也碰到过SWD调试端口无法连接的情况?SWD端口无法连接的原因有很多,有时候排查没有思路,可能会耽误大家的时间,下面小编为大家介绍常见的SWD无法连接的原因,供大家排查参考: 1、排查MCU供电是否正常,正常应该在MCU供电范围内; 2、排查NRST电平是否正常,正常应该为高电平; 3、排查SWD线序是否正常,SWD线序一定要正常,不要接反了哦; 4、排查MC...[详细]
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美国芯片制造商美光科技公司日前宣布,它已经开发出了一款数字传感器芯片,新的传感器芯片象大 拇指甲 一样大小,能够安装在袖珍数码相机和可拍照手机中。每秒钟可以拍摄30幅照片或高清晰视频。 美光科技公司称,预期这个8兆像素的数字图像传感器明年早些时候将在美光科技公司的工厂开始生产。明年晚些时候可以投放市场与广大消费者见面。通常这些高速、高分辨率的数字摄影功能用于价格非常昂贵的数字单反镜头相...[详细]
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在西安小米之家举办的新品品鉴会上,众多米粉第一时间体验到小米公司今年发布的首款手机新品——红米Note 5。拥有AI双摄、人脸解锁、支持全面屏手势等诸多亮点,并且价格仅为千元级别,红米Note 5在现场吸引了众多消费者的关注。 在品鉴会现场,西安小米之家还宣布了一项“高校智能科技实习计划”,首批加入该计划的有来自9所高校的小米校园米粉俱乐部,同时,首个“西安小米之家智能科技实习基...[详细]
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阿里巴巴达摩院宣布,其自研感知算法实现了对低线束 LIDAR(激光雷达)的高线束模拟,间接将 LiDAR 线束量提升 3 倍以上,实现低成本普通激光雷达替代高成本雷达。 能探测障碍物的激光雷达是自动驾驶车辆最重要的 “眼”,此算法突破相当于用 “低像素相机拍出单反相机效果”,可大幅降低自动驾驶感知部件成本。 在自动驾驶实际落地场景中,往往需要高密度的 LiDAR 才能满足感知需求,...[详细]
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磷酸铁锂电池前景好过三元锂电池?对于这个问题,我的观点是不大可能。磷酸铁锂电池最早的时候是占据市场主流的,但自从三元锂电池技术突破以后,它的市场份额就一降再降了。尤其是在纯电动汽车这一块,目前几乎是三元锂电池的天下了。纯电动汽车是新能源汽车的一个主要发展方向,追求高续航车型的脚步也一直没有停留过,在这种大前景下,磷酸铁锂电池想要完成追赶和超越这几乎不可能。来看看这两种电池的优缺点,结合当前汽车的...[详细]
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随著市场经济及文化素养的不断提升,竞争已不似昔日的产品市场。透明的市场竞争对于零售商家而言越来越严酷,面临这种局势,零售经营者所烦恼已不再单纯的是产品及技术的创新,营销模式的创新更是迫在眉睫。于是,一种新兴的营销手法已悄悄在市场上漫延开来。 如今,面对数位传播的创新营销形式,无论是零售品牌或是媒体品牌,都已经纷纷加入进来。而作为数位传播的硬件提供商,标准的产品常常不能满足品牌商对于营销...[详细]
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最小系统板做好了,接下来就是做根ISP下载线了。否则程序怎么写到AT89S51芯片里呢? 先来认识一下AT89S51上ISP(在线编程)功能脚的定义 看上图的左边AT89S51引脚图的P1.5、P1.6、P1.7的第二功能分别为MOSI(主机发送从机接收)、MISO(主机接收从机发送)、SCK(时钟脉冲信号由主机发送)。那什么时候才能启用第二功能呢?就是当复位脚RST接高电平一直处于复位状态...[详细]
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官方的例子:STM32F10x_StdPeriph_Lib_V3.1.2\Project\STM32F10x_StdPeriph_Examples\DMA\FLASH_RAM /* DMA1 channel6 configuration */ DMA_DeInit(DMA1_Channel6); //peripheral base address 外设地址是自己的一个定义 //例如#defin...[详细]
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1.模拟热阻值不等同可靠度,GM(mSSOP)封装符合JEDECJESD51与JEDECJ-STD-020C标准 模拟热阻值与可靠度并非连带关系,热阻值系表现封装体能承载功耗,与可靠度或成本无涉。以常见的SOT-23封装为例,模拟热阻值即高达244℃/W,但其小型化封装适合开关组件使用。GM封装为聚积科技携手专业封装厂,专为 LED 显示屏行业打造的微型封装,所有数据完全符合国际公认JED...[详细]
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据怀新资讯报道,据报道,国产存储三大势力之一的合肥长鑫正式投片,这是国产DRAM产业的一个里程碑,加上早前宣布在3D NAND Flash取得进展的长江存储,国内企业在国际主流存储器上取得了重大突破。业内认为,相关公司有望受益存储国产化进程。公司方面,兆易创新与合肥长鑫合作开展12英寸晶圆存储器研发项目。亚翔集成、太极实业控股子公司曾中标合肥长鑫12寸存储器晶圆制造基地项目。 ...[详细]
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全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向具有 自动驾驶 和ADAS功能的汽车的仪表盘(以下简称“汽车仪表盘”),开发出满足汽车电子产品可靠性标准AEC-Q100的2.8W输出AB类单声道 扬声器 放大器“BD783xxEFJ-M”(BD78306EFJ-M / BD78310EFJ-M / BD78326EFJ-M)。 近年来,在汽车领域,随着 自动驾驶 和ADAS等技术创新的...[详细]
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通过移动行业首个基于超声波技术的完整3D指纹认证解决方案,扩展其在移动安全领域的领先地位 Qualcomm Incorporated(NASDAQ:QCOM)全资子公司Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)正式推出移动行业首个基于超声波技术的3D指纹认证解决方案 Qualcomm Snapdragon Sense ID 3D指纹技术,扩展其在移动安全领域的领...[详细]