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根据经济日报消息，台积电近期在美国亚利桑那州的5nm芯片工厂已经开始动工，目前该公司正在苹果在日本、德国建设工厂的事项。有研究人员表示，赴日本、德国建厂的主要目的是针对汽车厂商，将为其供应车用芯片。▲图片来自经济日报目前全球半导体产能吃紧，尤其是汽车行业面临着比较严重的芯片短缺情况。为此，各国政府都在积极推动本国的半导体产业。美国市场是台积电最大的市场，营收占比接近70%。台...[详细]

英特尔(Intel)为期逾一年的裁员计划终于落幕，随着人力精实与策略目标方向重新修正确立，营运也逐步升温，第3季业绩表现优于市场预期，获利较2016年同期明显回升，英特尔亦乐观预期第4季与全年表现。英特尔不仅在PC与数据中心平台仍拥有市占优势，在人工智能(AI)、物联网及5G等新战场亦火力全开，借由技术、行销与生态链整合，快速推升实力，2018年可望抵销英特尔在PC传统领域的衰退。 英特尔于...[详细]

    半导体芯片龙头英特尔最近有点儿不平静。　　前几日，三星宣布其与IBM、GlobalFoundries组成的联盟成功开发出业界第一个全新硅纳米片晶体管，并称该晶体管制造技术采用全新四层堆叠纳米材料，为研发5nm芯片奠定基础，能将移动设备尤其是智能手机的电池寿命提升2至3倍。　　从14nm、10nm到7nm、5nm，在芯片制造技术上，三星近几年来风生水起。而英特尔始终坚持14nm芯片技术...[详细]

众所周知，苹果是手机行业最早踏入AI人工智能领域厂商之一，早在2011年就已经在iPhone当中首度集成Siri只能助理。尽管后期行业大多分析认为，苹果几乎已经掉队，但苹果内部关于人工智能技术的研发从未停止。今年5月份的时候，彭博社就曾爆料了苹果的在人工智能领域的大动作，即苹果正计划将AI人工智能引入移动芯片中。当时消息称，苹果内部已经开始测试一种独立专用于执行人工智能相关...[详细]

中星微宣布，公司股东在周二召开的特别股东大会上批准了公司之前达成的每股13.5美元私有化协议。交易完成后，中星微将变成一家私人控股公司，其股票将从纳斯达克退市。中星微今年9月宣布，将由其母公司VimicroChina以每股13.5美元进行私有化收购。最终，母公司将由公司创始人、董事长兼CEO邓中翰、公司联席CEO兼董事金兆伟、杨晓东博士和昝盛达所拥有。资料显示，中星微成立...[详细]

中新经纬客户端5月10电据外媒9日报道，富士康母公司鸿海集团赴美投资建厂已定于今年下半年动工。此前，其董事长郭台铭曾于4月赴美会见美国总统特朗普。据路透社报道，鸿海发言人邢治平对此未予此事置评。郭台铭4月底曾表示，该公司计划在美国进行投资，但方案还没有最终确定。郭台铭1月间则透露，鸿海考虑在美国成立一家显示器生产厂，投资可能超过70亿美元。除美国投资外，鸿海在中国大陆的发展也是市...[详细]

　　中国证券网讯通富微电27日早间公告，2月26日，公司收到股东富士通中国通知，富士通中国与国家集成电路产业投资基金股份有限公司、南通招商江海产业发展基金合伙企业（有限合伙）、宁波梅山保税港区道康信斌投资合伙企业（有限合伙）签署了《股份转让合同》，共计转让公司无限售条件流通股股份184,917,589股。　　其中，富士通中国拟将其所持公司69,547,131股股份（占公司股份总数的6.03%...[详细]

据彭博报道，比特大陆CEO吴忌寒正在酝酿IPO，尽管目前还没有具体的计划，但他表示愿意让比特大陆（Bitmain）在香港上市，或者在海外市场发行以美元计价的股票，因为这将给包括红杉资本和IDG资本在内的早期投资者提供变现机会。瑞穗证券分析师KevinWang称，尽管面临诸多阻力，但比特大陆产品将吸引很多香港投资者，因为目前比特大陆属于中国芯片产业中为数不多的翘楚。比特大陆生产加...[详细]

每经记者杨建  每经编辑何建川   近期，受中兴通讯遭遇禁令风波事件影响，芯片概念股集体走强。据中金公司近日发布的研报显示，2017年全球半导体设备销售额同比增长36%，创下新高。Semi预测，2018、2019年全球半导体设备销售额将分别增长9%、5%，而中国将是主要增长引擎。关注道达号微信公众号，微信搜索“道达号”或“daoda1997”，为你呈现市场热点。技术测...[详细]

4月15日，台积电（TSM）发布了2021财年第一季度财报。财报显示，第一季度合并营收为3624.1亿元新台币（约合835亿人民币)，同比增长16.7%；净利润为1397亿元新台币(约合322亿人民币)，同比增长19.4%，毛利率50.5%-52.5%，利润率39.5%-41.5%。照此粗略计算，台积电在今年一季度日赚超过3.57亿元人民币。　　台积电CEO魏哲家表示：“我们认为，芯...[详细]

【2022年9月19日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司与高意集团签署了一份多年期碳化硅（SiC）晶圆供应协议。这家总部位于德国的半导体制造商以此进一步拓宽碳化硅这一战略性半导体材料的供应渠道，并满足该领域强劲增长的客户需求。该协议还将支持英飞凌的多源采购战略并提高公司的供应链弹性。目前首批货物已经交付。碳化硅是硅和碳的化合物，可用于制造特别高效、坚固的功率半导体，并降低整体成本。英飞...[详细]

根据韩国《民族日报》引用市场调查机构Gartner的研究报告指出，Gartner预测韩国科技大厂三星电子即将失去在2017年以来年获得的许多营业获利，因为整体存储器市场的涨价泡沫将于2019年破裂。根据报导指出，Gartner指出，虽然2017年全球半导体销售额首次超过4,000亿美元的大关。但是这样的荣景到了2019年之际，整个繁荣的景象将会消失殆尽。Ga...[详细]

翻译自——rfglobalnet，LiamDevlin技术名词——mmWave，表面贴装，键合线寄生，超模压塑料封装，SMT封装，塑料空气腔封装为什么要在表面贴装技术(SMT)中使用半导体器件而不是作为裸芯片?毕竟，一个未封装的芯片会更小，寄生率更低，性能更好。答案是封装的设备更容易处理，并且与大批量生产和组装技术兼容。未封装的模具需要在洁净室环境中进行专业处理，并且很难将其...[详细]

IBM与合作伙伴成功研制出7纳米的测试芯片，延续了摩尔定律，突破了半导体产业的瓶颈。对于IBM而言，7纳米制程技术的后续发展将会影响旗下Power系列处理器的规划蓝图。据ThePlatform网站报导，7纳米制程芯片背后结合了许多尚未经过量产测试的新技术，IBM与GlobalFoundries、三星电子(SamsungElectronics)等合作伙伴，对何时能实际以7纳米制程制作处...[详细]

   “工艺是基础，设计是龙头。工艺研发模式、产品设计思路都将发生根本性变化，设计必须与工艺紧密结合。”日前在上海举行的“第六届中国IC设计公司成就奖”颁奖典礼上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授在题为“对中国半导体行业再上台阶的思考”的演讲中指出，他根据半导体产业链各发展态势的预测和对技术市场的思考做出了上述判断。　　——“工艺技术正在走向后摩尔时代，主流器件结构将发...[详细]