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IDT72V03L35SO

产品描述FIFO, 2KX9, 35ns, Asynchronous, CMOS, PDSO28, PLASTIC, SOIC-28
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文件大小374KB,共13页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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IDT72V03L35SO概述

FIFO, 2KX9, 35ns, Asynchronous, CMOS, PDSO28, PLASTIC, SOIC-28

IDT72V03L35SO规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SO28(UNSPEC)
针数28
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间35 ns
其他特性RETRANSMIT
最大时钟频率 (fCLK)22.2 MHz
周期时间45 ns
JESD-30 代码R-PDSO-G28
JESD-609代码e0
内存密度18432 bit
内存集成电路类型OTHER FIFO
内存宽度9
功能数量1
端子数量28
字数2048 words
字数代码2000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织2KX9
输出特性3-STATE
可输出NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SO28(UNSPEC)
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)225
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.0003 A
最大压摆率0.05 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30

IDT72V03L35SO相似产品对比

IDT72V03L35SO IDT72V01L35SO IDT72V01L25SO IDT72V04L25SO IDT72V04L35SO IDT72V03L25SO IDT72V02L35SO IDT72V02L25SO
描述 FIFO, 2KX9, 35ns, Asynchronous, CMOS, PDSO28, PLASTIC, SOIC-28 FIFO, 512X9, 35ns, Asynchronous, CMOS, PDSO28, PLASTIC, SOIC-28 FIFO, 512X9, 25ns, Asynchronous, CMOS, PDSO28, PLASTIC, SOIC-28 FIFO, 4KX9, 25ns, Asynchronous, CMOS, PDSO28, PLASTIC, SOIC-28 FIFO, 4KX9, 35ns, Asynchronous, CMOS, PDSO28, PLASTIC, SOIC-28 FIFO, 2KX9, 25ns, Asynchronous, CMOS, PDSO28, PLASTIC, SOIC-28 FIFO, 1KX9, 35ns, Asynchronous, CMOS, PDSO28, PLASTIC, SOIC-28 FIFO, 1KX9, 25ns, Asynchronous, CMOS, PDSO28, PLASTIC, SOIC-28
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 SOP, SO28(UNSPEC) PLASTIC, SOIC-28 PLASTIC, SOIC-28 PLASTIC, SOIC-28 PLASTIC, SOIC-28 SOP, SO28(UNSPEC) SOP, SO28(UNSPEC) SOP, SO28(UNSPEC)
针数 28 28 28 28 28 28 28 28
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant _compli not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 35 ns 35 ns 25 ns 25 ns 35 ns 25 ns 35 ns 25 ns
其他特性 RETRANSMIT RETRANSMIT RETRANSMIT RETRANSMIT RETRANSMIT RETRANSMIT RETRANSMIT RETRANSMIT
最大时钟频率 (fCLK) 22.2 MHz 22.22 MHz 28.5 MHz 28.5 MHz 22.2 MHz 28.5 MHz 22.2 MHz 28.5 MHz
周期时间 45 ns 45 ns 35 ns 35 ns 45 ns 35 ns 45 ns 35 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 18432 bit 4608 bit 4608 bit 36864 bit 36864 bit 18432 bit 9216 bi 9216 bit
内存集成电路类型 OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO
内存宽度 9 9 9 9 9 9 9 9
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 28 28 28 28 28 28 28 28
字数 2048 words 512 words 512 words 4096 words 4096 words 2048 words 1024 words 1024 words
字数代码 2000 512 512 4000 4000 2000 1000 1000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 2KX9 512X9 512X9 4KX9 4KX9 2KX9 1KX9 1KX9
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 NO NO NO NO NO NO NO NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP SOP SOP SOP SOP SOP
封装等效代码 SO28(UNSPEC) SO28(UNSPEC) SO28(UNSPEC) SO28(UNSPEC) SO28(UNSPEC) SO28(UNSPEC) SO28(UNSPEC) SO28(UNSPEC)
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 225 225 225 225 225 225 225 225
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.0003 A 0.0003 A 0.0003 A 0.0003 A 0.0003 A 0.0003 A 0.0003 A 0.0003 A
最大压摆率 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30 30 30 30
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