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来自加利福尼亚州大学伯克利分校的科学家们已经开发并展示了一种新型的超薄硅纳米线，其散热性能远远优于目前使用的技术。这一发现可能会带来更小、更快的微芯片，但制造可能是一个问题。现代电子产品中的硅是廉价、丰富和良好的电导体。然而它不是一个好的热导体。而这个问题在装有数十亿个晶体管的微型芯片中只会被放大。正如伯克利实验室所说的那样，天然硅是由三种主要的同位素组成。大约92%由同位素硅-2...[详细]

光子芯片使用我国已相对成熟的原材料及设备就能生产，而不像电子芯片一样，必须使用EUV等极高端光刻机。《科创板日报》10月18日讯随着芯片技术升级迭代，光子芯片有望成为新一代信息领域的底层技术支撑。据《北京日报》今日报道，从中科鑫通获悉，国内首条“多材料、跨尺寸”的光子芯片生产线已在筹备，预计将于2023年在京建成，可满足通信、数据中心、激光雷达、微波光子、医疗检测等领域需求，有望填补我国...[详细]

国际半导体产业协会（SEMI）昨（3）日提出，继移动装置后，物联网、车用、第五代移动通讯（5G）扩增实境（AR）/虚拟实境(VR）及人工智慧(AI)将为半导体产业中长期发展五大驱动力。为迎相关应用，存储器厂积极扩增产能，并以储存型（NANDFlash）为主要争战焦点。SEMI表示，去年半导体产值创新高，主要是记忆体如DRAM和NANDFlash价格大涨，以及感测器、光电和分离式元件需...[详细]

当地时间26日，美国商务部宣布将24家中国企业列入“实体名单”，限制其获取美国技术，罪名是这些包括通信设备、工程设备和建设类企业在“帮助中国在南海岛礁‘军事化’建设”中发挥了重要作用。需要注意的是，南海诸岛是中国固有领土，且关于南海主权问题，外交部发言人曾多次重申，在自己国土上开展建设是主权国家的正常权利...当地时间周三，美国商务部宣布将24家中国企业纳入“实体清单”，予以制裁。...[详细]

大连全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团今天于大连经济技术开发区正式举行大连分公司成立揭牌仪式。泛林集团高层领导、大连经济技术开发区领导及相关客户代表共同出席仪式并发表了讲话。此次大连分公司的成立是泛林集团在中国市场发展的又一个里程碑。将通过该战略性投资持续为客户提供优质服务，为产业培养高阶人才，为大连乃至中国的半导体产业发展贡献更多的力量。泛林集团亚太区总...[详细]

据eeworld网消息，2017年4月25日，北京——是德科技公司(NYSE：KEYS)宣布推出最新的e-Learning课程，针对个体学习者提供有系统的学习进阶，其课程体系包括从射频与微波基础知识，到模拟仪器操作，再到高阶的最新应用。来自Garnter（高德纳咨询公司）最新的一份调查报告指出，有93%的CEO计划增加或者保持公司对员工的培训预算；通过培训，员工的生产效率提高了37%，...[详细]

中国半导体行业协会发布声明称，2022年10月7日，美国商务部以维护国家安全为由宣布了两项新的出口管制规定。中国半导体行业协会（CSIA）反对美国商务部用如此武断的方式为国际贸易带来干扰。希望美国政府能及时修正错误的做法，回归世界半导体理事会（WSC）和政府与当局的半导体会议（GAMS）的国际贸易磋商机制的框架下，能够充分沟通，有效地交换意见，寻求达成共识。...[详细]

北京和首尔的最新数据显示，由于地缘政治紧张局势改变了亚洲芯片供应链格局，中韩两国一度强大的半导体贸易在5月份继续下滑。韩国贸易、工业和能源部周四报告称，该国5月份对中国大陆和香港的信息和通信技术(ICT)出口（包括半导体、显示器和智能手机）同比下降超过30%。据该部称，5月份从韩国到中国的半导体出货量同比下降35.7%，因为需求低迷导致存储芯片贸易暴跌53.1%。...[详细]

联发科高分贝宣布旗下首款5GModem芯片，代号为曦力(Helio)M70的芯片解决方案将在2019年现身市场的动作，台面上或是为公司将积极进军全球5G芯片市场作热身，但台面下，已决定采用台积电7纳米EUV制程技术设计量产的M705GModem芯片解决方案，却是联发科为卡位台积电最新主力7纳米制程技术产能，同时向苹果(Apple)iPhone订单招手的关键大绝，在高通(Qualcomm)还...[详细]

中国集成电路产业正处于一个快速发展阶，2017年实现产收双赢。据国家统计局最新的数据显示，2017年中国集成电路产量达到1564.6亿块，同比增长18.7%，实现总营收4335.5亿元，同比增长20.1%。而到2020年，中国集成电路产业规模将超过9000亿元，年均复合增长率高达20.8%。中国集成电路产业的快速发展得益于国家政策的大力扶持。早在2014年，“集成电路”作为关键词首次出现在...[详细]

中国大陆作为全球最大的半导体市场，对集成电路产品的需求持续快速增长，每年从海外进口高达2000亿美元的产品。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。全球半导体TOP20的营收很大一部分来自中国大陆，大概范围在30%到60%，可以说中国大陆已经成为各大公司营收的主要来源。其中除了苹果、索尼外，其他都在中国大陆布局，包括产品开发、晶圆制造、封装测试。下面我们就来看看这些公司目前在大陆的具...[详细]

2020年下半年晶圆市场会有两种可能的情况：一是新型冠状病毒(COVID-19)疫情造成的市场不确定性持续发酵，全球硅晶圆市场销售下滑；或因芯片销售反弹力道强劲，呈上升态势...国际半导体产业协会(SEMI)在近日发布的最新硅晶圆市场报告(SiliconWaferMarketMonitor)中指出，2020年下半年晶圆市场会有两种可能的情况：一是新型冠状病毒(COVID-19...[详细]

据外媒报道，高通公司已改变了对于收购的立场，公开表示，如果其竞争对手博通公司将出价提高到1600亿美元，涵盖250亿美元的债务，高通将同意被收购。博通曾在去年11月主动提出出价1300亿美元，但遭到高通董事会的一致拒绝。高通拒绝博通的第一次出价的原因有两个：一是高通认为公司价值被低估，同时，“监管存在重大不确定性。”前者向外界表明，一旦报价提高，高通可能接受收购条件，今天的消息似乎证实了这...[详细]

在移动和嵌入式市场已经取得决定性成功的ARM，显然已经把眼光放在了更广阔的市场上，毕竟不扩展市场领域，如何才能对得起孙正义460亿美元的巨额投资呢？现在仍旧由X86处理器把持的市场也就剩下服务器和桌面市场两大块。服务器市场攻坚已经多年，但仍旧毫无成效，具体可以看商业技术评论此前的文章《ARM服务器军团全军覆没，还有人能搅动这潭水吗》。桌面市场由于这几年面临饱和，原来并不在ARM的计划...[详细]

英伟达CEO黄仁勋于当地时间周三在访问丹麦时表示：该公司最新的Blackwell芯片曾存在设计缺陷，“Blackwell芯片可以正常使用，但良率很低。”他还表示，这一缺陷“100%是英伟达的错”，后来全靠台积电的协助才得以从这一挫折中恢复过来，并“以惊人的速度”恢复工作。除此之外，他还提到欧盟在AI投资方面远远落后于美国和中国。值得一提的是，黄仁勋在丹麦推出了一台名为Gef...[详细]