Microprocessor, 8-Bit, 12.5MHz, CMOS, CPGA68, CERAMIC, PGA-68
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Intel(英特尔) |
零件包装代码 | PGA |
包装说明 | PGA, PGA68,11X11 |
针数 | 68 |
Reach Compliance Code | compli |
地址总线宽度 | 20 |
位大小 | 8 |
边界扫描 | NO |
最大时钟频率 | 12.5 MHz |
外部数据总线宽度 | 8 |
格式 | FIXED POINT |
集成缓存 | NO |
JESD-30 代码 | S-CPGA-P68 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 29.46 mm |
低功率模式 | YES |
端子数量 | 68 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | PGA |
封装等效代码 | PGA68,11X11 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.57 mm |
速度 | 12.5 MHz |
最大压摆率 | 120 mA |
最大供电电压 | 5.25 V |
最小供电电压 | 4.75 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | PIN/PEG |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | PERPENDICULAR |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 29.46 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
A80C188-12 | TA80C188 | A80C188-16 | TA80C188-12 | TR80C188 | TR80C188-12 | |
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描述 | Microprocessor, 8-Bit, 12.5MHz, CMOS, CPGA68, CERAMIC, PGA-68 | Microprocessor, 8-Bit, 10MHz, CMOS, CPGA68, CERAMIC, PGA-68 | Microprocessor, 8-Bit, 16MHz, CMOS, CPGA68, CERAMIC, PGA-68 | Microprocessor, 8-Bit, 12.5MHz, CMOS, CPGA68, CERAMIC, PGA-68 | Microprocessor, 8-Bit, 10MHz, CMOS, CQCC68, CERAMIC, LCC-68 | Microprocessor, 8-Bit, 12.5MHz, CMOS, CQCC68, CERAMIC, LCC-68 |
零件包装代码 | PGA | PGA | PGA | PGA | LCC | LCC |
包装说明 | PGA, PGA68,11X11 | PGA, | PGA, PGA68,11X11 | PGA, PGA68,11X11 | QCCN, LCC68A,.95SQ | QCCN, LCC68A,.95SQ |
针数 | 68 | 68 | 68 | 68 | 68 | 68 |
Reach Compliance Code | compli | unknown | unknown | unknown | compliant | compliant |
地址总线宽度 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 |
位大小 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
边界扫描 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
最大时钟频率 | 12.5 MHz | 10 MHz | 16 MHz | 12.5 MHz | 10 MHz | 12.5 MHz |
外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
格式 | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT |
集成缓存 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
JESD-30 代码 | S-CPGA-P68 | S-CPGA-P68 | S-CPGA-P68 | S-CPGA-P68 | S-CQCC-N68 | S-CQCC-N68 |
长度 | 29.46 mm | 29.46 mm | 29.46 mm | 29.46 mm | 24.13 mm | 24.13 mm |
低功率模式 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
端子数量 | 68 | 68 | 68 | 68 | 68 | 68 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | PGA | PGA | PGA | PGA | QCCN | QCCN |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.57 mm | 4.57 mm | 4.57 mm | 4.57 mm | 3.68 mm | 3.68 mm |
速度 | 12.5 MHz | 10 MHz | 16 MHz | 12.5 MHz | 10 MHz | 12.5 MHz |
最大供电电压 | 5.25 V | 5.5 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.5 V | 5.25 V |
最小供电电压 | 4.75 V | 4.5 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.5 V | 4.75 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO | NO | NO | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | QUAD | QUAD |
宽度 | 29.46 mm | 29.46 mm | 29.46 mm | 29.46 mm | 24.13 mm | 24.13 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR |
是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Intel(英特尔) | - | Intel(英特尔) | Intel(英特尔) | Intel(英特尔) | Intel(英特尔) |
JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 | e0 | e0 |
封装等效代码 | PGA68,11X11 | - | PGA68,11X11 | PGA68,11X11 | LCC68A,.95SQ | LCC68A,.95SQ |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V | - | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
最大压摆率 | 120 mA | - | 150 mA | 120 mA | 120 mA | 120 mA |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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