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A80C188-12

产品描述Microprocessor, 8-Bit, 12.5MHz, CMOS, CPGA68, CERAMIC, PGA-68
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小3MB,共72页
制造商Intel(英特尔)
官网地址http://www.intel.com/
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A80C188-12概述

Microprocessor, 8-Bit, 12.5MHz, CMOS, CPGA68, CERAMIC, PGA-68

A80C188-12规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Intel(英特尔)
零件包装代码PGA
包装说明PGA, PGA68,11X11
针数68
Reach Compliance Codecompli
地址总线宽度20
位大小8
边界扫描NO
最大时钟频率12.5 MHz
外部数据总线宽度8
格式FIXED POINT
集成缓存NO
JESD-30 代码S-CPGA-P68
JESD-609代码e0
长度29.46 mm
低功率模式YES
端子数量68
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码PGA
封装等效代码PGA68,11X11
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.57 mm
速度12.5 MHz
最大压摆率120 mA
最大供电电压5.25 V
最小供电电压4.75 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度29.46 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR

A80C188-12相似产品对比

A80C188-12 TA80C188 A80C188-16 TA80C188-12 TR80C188 TR80C188-12
描述 Microprocessor, 8-Bit, 12.5MHz, CMOS, CPGA68, CERAMIC, PGA-68 Microprocessor, 8-Bit, 10MHz, CMOS, CPGA68, CERAMIC, PGA-68 Microprocessor, 8-Bit, 16MHz, CMOS, CPGA68, CERAMIC, PGA-68 Microprocessor, 8-Bit, 12.5MHz, CMOS, CPGA68, CERAMIC, PGA-68 Microprocessor, 8-Bit, 10MHz, CMOS, CQCC68, CERAMIC, LCC-68 Microprocessor, 8-Bit, 12.5MHz, CMOS, CQCC68, CERAMIC, LCC-68
零件包装代码 PGA PGA PGA PGA LCC LCC
包装说明 PGA, PGA68,11X11 PGA, PGA, PGA68,11X11 PGA, PGA68,11X11 QCCN, LCC68A,.95SQ QCCN, LCC68A,.95SQ
针数 68 68 68 68 68 68
Reach Compliance Code compli unknown unknown unknown compliant compliant
地址总线宽度 20 20 20 20 20 20
位大小 8 8 8 8 8 8
边界扫描 NO NO NO NO NO NO
最大时钟频率 12.5 MHz 10 MHz 16 MHz 12.5 MHz 10 MHz 12.5 MHz
外部数据总线宽度 8 8 8 8 8 8
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
集成缓存 NO NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 S-CPGA-P68 S-CPGA-P68 S-CPGA-P68 S-CPGA-P68 S-CQCC-N68 S-CQCC-N68
长度 29.46 mm 29.46 mm 29.46 mm 29.46 mm 24.13 mm 24.13 mm
低功率模式 YES YES YES YES YES YES
端子数量 68 68 68 68 68 68
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 PGA PGA PGA PGA QCCN QCCN
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY CHIP CARRIER CHIP CARRIER
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm 3.68 mm 3.68 mm
速度 12.5 MHz 10 MHz 16 MHz 12.5 MHz 10 MHz 12.5 MHz
最大供电电压 5.25 V 5.5 V 5.25 V 5.25 V 5.5 V 5.25 V
最小供电电压 4.75 V 4.5 V 4.75 V 4.75 V 4.5 V 4.75 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG NO LEAD NO LEAD
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR QUAD QUAD
宽度 29.46 mm 29.46 mm 29.46 mm 29.46 mm 24.13 mm 24.13 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Intel(英特尔) - Intel(英特尔) Intel(英特尔) Intel(英特尔) Intel(英特尔)
JESD-609代码 e0 - e0 e0 e0 e0
封装等效代码 PGA68,11X11 - PGA68,11X11 PGA68,11X11 LCC68A,.95SQ LCC68A,.95SQ
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V
最大压摆率 120 mA - 150 mA 120 mA 120 mA 120 mA
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
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