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TA80C188: 产品描述Microprocessor, 8-Bit, 10MHz, CMOS, CPGA68, CERAMIC, PGA-68; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小3MB，共72页; 制造商Intel(英特尔); 官网地址http://www.intel.com/

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TA80C188概述

Microprocessor, 8-Bit, 10MHz, CMOS, CPGA68, CERAMIC, PGA-68

TA80C188规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	PGA
包装说明	PGA,
针数	68
Reach Compliance Code	unknown
地址总线宽度	20
位大小	8
边界扫描	NO
最大时钟频率	10 MHz
外部数据总线宽度	8
格式	FIXED POINT
集成缓存	NO
JESD-30 代码	S-CPGA-P68
长度	29.46 mm
低功率模式	YES
端子数量	68
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	PGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm
速度	10 MHz
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm
端子位置	PERPENDICULAR
宽度	29.46 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR
Base Number Matches	1

TA80C188相似产品对比

	TA80C188	A80C188-16	TA80C188-12	TR80C188	TR80C188-12	A80C188-12
描述	Microprocessor, 8-Bit, 10MHz, CMOS, CPGA68, CERAMIC, PGA-68	Microprocessor, 8-Bit, 16MHz, CMOS, CPGA68, CERAMIC, PGA-68	Microprocessor, 8-Bit, 12.5MHz, CMOS, CPGA68, CERAMIC, PGA-68	Microprocessor, 8-Bit, 10MHz, CMOS, CQCC68, CERAMIC, LCC-68	Microprocessor, 8-Bit, 12.5MHz, CMOS, CQCC68, CERAMIC, LCC-68	Microprocessor, 8-Bit, 12.5MHz, CMOS, CPGA68, CERAMIC, PGA-68
零件包装代码	PGA	PGA	PGA	LCC	LCC	PGA
包装说明	PGA,	PGA, PGA68,11X11	PGA, PGA68,11X11	QCCN, LCC68A,.95SQ	QCCN, LCC68A,.95SQ	PGA, PGA68,11X11
针数	68	68	68	68	68	68
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	compliant	compliant	compli
地址总线宽度	20	20	20	20	20	20
位大小	8	8	8	8	8	8
边界扫描	NO	NO	NO	NO	NO	NO
最大时钟频率	10 MHz	16 MHz	12.5 MHz	10 MHz	12.5 MHz	12.5 MHz
外部数据总线宽度	8	8	8	8	8	8
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
集成缓存	NO	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	S-CPGA-P68	S-CPGA-P68	S-CPGA-P68	S-CQCC-N68	S-CQCC-N68	S-CPGA-P68
长度	29.46 mm	29.46 mm	29.46 mm	24.13 mm	24.13 mm	29.46 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES	YES
端子数量	68	68	68	68	68	68
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	PGA	PGA	PGA	QCCN	QCCN	PGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	GRID ARRAY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm	3.68 mm	3.68 mm	4.57 mm
速度	10 MHz	16 MHz	12.5 MHz	10 MHz	12.5 MHz	12.5 MHz
最大供电电压	5.5 V	5.25 V	5.25 V	5.5 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压	4.5 V	4.75 V	4.75 V	4.5 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	NO LEAD	NO LEAD	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	QUAD	QUAD	PERPENDICULAR
宽度	29.46 mm	29.46 mm	29.46 mm	24.13 mm	24.13 mm	29.46 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR
是否Rohs认证	-	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	-	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)
JESD-609代码	-	e0	e0	e0	e0	e0
封装等效代码	-	PGA68,11X11	PGA68,11X11	LCC68A,.95SQ	LCC68A,.95SQ	PGA68,11X11
峰值回流温度（摄氏度）	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	-	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
最大压摆率	-	150 mA	120 mA	120 mA	120 mA	120 mA
端子面层	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

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