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IBM37-RGB525L-17CC

产品描述Palette DAC, 1600 X 1280 Pixels, CMOS, PQFP208
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小47KB,共3页
制造商IBM
官网地址http://www.ibm.com
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IBM37-RGB525L-17CC概述

Palette DAC, 1600 X 1280 Pixels, CMOS, PQFP208

IBM37-RGB525L-17CC规格参数

参数名称属性值
厂商名称IBM
包装说明FQFP,
Reach Compliance Codeunknown
地址总线宽度3
显示配置1600 X 1280 PIXELS
外部数据总线宽度8
JESD-30 代码S-PQFP-G208
长度28 mm
端子数量208
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码FQFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, FINE PITCH
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.1 mm
最大供电电压3.6 V
最小供电电压3 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
宽度28 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型DISPLAY CONTROLLER, PALETTE DAC

文档解析

在设计电路时,根据文档中的绝对最大额定值(Absolute Maximum Ratings)选择合适的元件,需要遵循以下步骤:

  1. 理解额定值:首先,要清楚理解文档中提到的绝对最大额定值。这些值是元件在不损坏的情况下可以承受的最大条件,包括电压、温度等。

  2. 电压选择

    • 根据文档中的“Power Supply Voltage”(电源电压),选择元件的额定电压应高于或等于文档中的最大值。例如,如果电源电压的最大额定值为3.8V,则元件的额定电压至少要高于3.8V。
  3. 温度选择

    • 根据“Case Temperature”(外壳温度)和“Soldering Temperature”(焊接温度),选择元件的工作温度范围应覆盖或高于这些温度值。
  4. 信号电压选择

    • 根据“Signal Pin Voltage”(信号引脚电压),选择元件的信号输入电压应在这个范围内。
  5. 时间参数

    • 如果元件需要与文档中的时序参数(如“RD Low to Data Bus Valid”等)兼容,确保元件的响应时间能够满足这些时序要求。
  6. 电流选择

    • 根据“Supply Current”(供电电流)的典型值和最大值,选择元件的电流承载能力应满足电路的需求。
  7. 功耗考虑

    • 根据“Power Dissipation”(功耗),选择元件的散热能力应能够处理在最坏情况下的功耗。
  8. 环境因素

    • 考虑环境因素,如湿度、化学腐蚀性等,选择适合这些条件的元件。
  9. 安全裕度

    • 为了确保元件的可靠性和寿命,通常不会选择刚好满足最大额定值的元件,而是选择有一定安全裕度的元件。
  10. 制造商规格

    • 检查元件制造商提供的规格书,确保所选元件的所有参数都符合或优于文档中的要求。
  11. 认证和标准

    • 确保所选元件符合相关的行业标准和认证要求。

通过上述步骤,可以确保所选元件在设计电路时能够安全、可靠地工作在规定的条件下。

IBM37-RGB525L-17CC相似产品对比

IBM37-RGB525L-17CC IBM37-RGB525L-25CC IBM37-RGB525L-22CC
描述 Palette DAC, 1600 X 1280 Pixels, CMOS, PQFP208 Palette DAC, 1600 X 1280 Pixels, CMOS, PQFP208 Palette DAC, 1600 X 1280 Pixels, CMOS, PQFP208
厂商名称 IBM IBM IBM
包装说明 FQFP, FQFP, FQFP,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
地址总线宽度 3 3 3
显示配置 1600 X 1280 PIXELS 1600 X 1280 PIXELS 1600 X 1280 PIXELS
外部数据总线宽度 8 8 8
JESD-30 代码 S-PQFP-G208 S-PQFP-G208 S-PQFP-G208
长度 28 mm 28 mm 28 mm
端子数量 208 208 208
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 FQFP FQFP FQFP
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, FINE PITCH FLATPACK, FINE PITCH FLATPACK, FINE PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.1 mm 3.1 mm 3.1 mm
最大供电电压 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD
宽度 28 mm 28 mm 28 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 DISPLAY CONTROLLER, PALETTE DAC DISPLAY CONTROLLER, PALETTE DAC DISPLAY CONTROLLER, PALETTE DAC
Base Number Matches - 1 1

 
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