1.5SMCJ26C_R1_00001

　　GlobalFoundries首席CEOSanjayJha30日在MWC上海指出，非常看好大陆市场将从世界制造工厂转型成为人工智能(AI)创新汇聚之地。他说，超大型数据中心与AI应用带来大量的影片语音传输与存储器需求，将带给未来半导体产业新的“黄金十年”。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　过去曾任高通CEO的SanjayJha演讲一开场也从智能手机应用角度切入。他表...[详细]

•第三季度净收入20.1亿美元；不含无线产品收入；本期无线产品同比增长3.9%，环比增长0.5%•第三季度资产减值和重组支出前营业利润为5400万美元•拆分ST-Ericsson交易结束中国，2013年10月24日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了截至2013年9月2...[详细]

日前，西门子官方发布博客，解读了EDA的“易用性”对于下一个芯片设计时代的重要性，并以CalibrenmPlatform为例，介绍了除了自动化之外，易用性同样是芯片设计时的刚需。以下是文章详情：在增强产品功能和引入新技术时，易用性是一个重要问题。CalibreDesignSystems认为易用性是一个关键的设计因素，这反映在西门子用于在整个CalibrenmPlatform中...[详细]

Socionex近日宣布，其搭载Milbeaut系列图像处理器之360度球面全景相机解决方案已正式供货。Socionext看好市场对于360度环景摄影应用的成长需求，此次产品阵容涵盖两款相机方案，抢攻专业型消费者(Prosumers)与一般消费者(Consumers)的市场商机。该专业级方案搭载了Socionext的SC2000高效能处理器，可实时完成4K影像拼接。一般型方案则是连手Cypre...[详细]

    关于东芝闪存业务的买家和竞价消息仍在持续流出，市场都在密切关注这个百年老店的“金蛋”会落入谁家。　　闪存是如今包括手机、笔记本电脑、平板电脑等便携式移动设备必不可少的组件。以集邦咨询2016年第三季度NAND闪存市场的数据为参考，东芝闪存芯片以19.8%的市场份额仅次于三星电子的36.6%，市场地位不容小觑。且闪存芯片自去年以来出现了供应紧张状况，价格正在不断上涨。而为了挽救财务危机，...[详细]

备受瞩目的格力电器2019年第一次临时股东大会终于在位于珠海的公司总部举行。此次会议将就格力电器新一任董事会名单进行投票表决。随着董明珠的入席，现场掌声雷动。随后，在发言环节，董明珠还笑言，“我在网上看到一篇文章，说这次股东大会大家千万别忘了鼓掌。”　　在此次股东大会上，今年已65岁的董明珠是否能连任董事，是投资者关注的焦点。许多投资者表示董明珠不可能永远担任格力的董事长，公司是否有接班人培...[详细]

电子网消息，炬芯科技此次获得中天微系统CK-802MCU处理器授权许可，将研发一系列无线音频与智能耳穿戴芯片产品，涵盖蓝牙耳机、蓝牙音箱、智能语音助手、Soundbar等应用市场，该产品系列芯片具有超高的音质体验、极低的功耗以及超强的射频性能。借助炬芯科技自主研发的软件开发套件，支持多种音效和语音处理算法库和专业调音工具，能够充分满足不同品牌厂商对声音和音乐的细腻调校和品质追求，帮助客户打造出...[详细]

电子网消息，全球领先的人机界面解决方案开发商Synaptics，今日发布支持4KAdvancedHDR视频处理的全新VideoSmart™BG5CT多媒体解决方案，旨在面向全球机顶盒市场。Synaptics®VideoSmart™BG5CT是公司近期从美满电子科技（Marvell）收购的第六代视频处理器技术，也是屡获殊荣的多媒体产品组合的一部分。Synaptics于2017年9月8...[详细]

8月30日，陕西省政府与韩国三星电子签署合作协议，宣布三星电子将在西安高新区建设三星电子存储芯片二期项目，已确定的首次投资为70亿美元（约合463亿人民币）。这是继2012年三星电子入驻高新区以来的再次投资，标志着西安在全球半导体产业基地地位愈加凸显。2012年，西安高新区成功引进三星电子存储芯片项目，其一期项目总投资达100亿美元。该项目成为三星海外投资历史上投资规模最大的项目，也...[详细]

身为记者，我有时候会需要经过一系列的资料收集──通常包含非正式评论、随机事实(randomfacts)、推特文章、研讨会/座谈会资料或是公关宣传稿，然后才能把许多线索串联在一起；全空乏绝缘上覆矽(Fullydepletedsilicon-on-insulator，FD-SOI)就是一个例子。我从美国旅行到中国接着又到欧洲，在与电子产业人士讨论技术的过程中，发现FD-SOI...[详细]

先进制程发展虽然面临诸多挑战，但在产业链上下游携手合作、众志成城的情况下，却是关关难过关关过。设备与材料商的不断创新，是让半导体制造能够不断向物理极限发动挑战最重要的奥援。虽然摩尔定律(Moore'sLaw)已经失效的说法在半导体业界不断被提及，但在本届SEMICONTaiwan展上，完全感觉不到制程微缩的脚步即将告终的氛围。从10纳米一路向下到7纳米、甚至3纳米，都是各家参展厂商所聚...[详细]

6月7日消息，在Computex2024展会上，高通公司CEOCristianoAmon确认公司将重返服务器芯片市场，这一消息是对此前关于高通有意重新进入该领域的传闻的首次正面回应。高通此次回归将采用其子公司Nuvia自研的内核技术，以期在数据中心和汽车领域推出基于Snapdragon处理器平台的解决方案。Amon在采访中强调了高通在智能手机市场的领先地位，并指出公司在CPU、GPU、...[详细]

IPC—国际电子工业联接协会® 今日发布《2016年12月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示12月份PCB销量稳定增长，但是订单出货比滑落至0.98。2016年12月份北美PCB总出货量，与2015年同期相比，增长了5.9%；年初至今的出货量增长2.9%；与上个月相比，12月份的出货量增长了12.3%。2016年北美PCB订单量，在12月份同比下降2.2%，致使年初至今的订单...[详细]

电子网消息，IMT-2020(5G)推进组近日在北京正式发布了5G技术研发试验第三阶段规范，5G产业链主要环节预计于2018年底基本达到预商用水平。第三阶段测试(2018.1-2018年底)是5G系统方案验证，实现商用之前的关键一步，预计在2018年底5G产业链主要环节基本达到预商用水平，推动5G更好、更快地发展，为5G规模试验及商用奠定基础。目前5G第三阶段试...[详细]

彭博商业周刊近日评论称，英特尔X86架构以超强的运算能力在计算领域占据统治地位，ARM架构计算能力稍弱但解决了功耗问题，成为通信领域主流架构，几年内英特尔与ARM在计算与通信领域分河而治。　　但随着智能手机和平板电脑市场越来越壮大，双方都不甘心固守边界。今年英特尔携雷霆之势大举进军移动市场，意图挑战ARM的统治地位。而ARM也一改PC领域“悄悄打枪”的作风，在今年10月推出了两款64位处理器...[详细]