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HCPL-817-00AE

产品描述1 CHANNEL TRANSISTOR OUTPUT OPTOCOUPLER
产品类别光电子/LED    光电   
文件大小96KB,共7页
制造商AVAGO
官网地址http://www.avagotech.com/
标准
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HCPL-817-00AE概述

1 CHANNEL TRANSISTOR OUTPUT OPTOCOUPLER

HCPL-817-00AE规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称AVAGO
包装说明0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, COMPACT, DIP-4
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time17 weeks
其他特性UL RECOGNIZED
Coll-Emtr Bkdn Voltage-Mi70 V
配置SINGLE
当前传输比率-最小值50%
标称电流传输比50%
最大暗电源100 nA
最大正向电流0.05 A
最大正向电压1.4 V
最大绝缘电压5000 V
JESD-609代码e3
安装特点THROUGH HOLE MOUNT
元件数量1
最大通态电流0.03 A
最高工作温度100 °C
最低工作温度-30 °C
光电设备类型TRANSISTOR OUTPUT OPTOCOUPLER
最大功率耗散0.2 W
最长响应时间0.000018 s
表面贴装NO
端子面层Matte Tin (Sn)

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HCPL-817
Phototransistor Optocoupler High Density Mounting Type
Data Sheet
Lead (Pb) Free
RoHS 6 fully
compliant
RoHS 6 fully compliant options available;
-xxxE denotes a lead-free product
Description
The HCPL-817 contains a light emitting diode optically
coupled to a phototransistor. It is packaged in a 4-pin DIP
package and available in wide-lead spacing option and
lead bend SMD option. Input-output isolation voltage is
5000 Vrms. Response time, t
r
, is typically 4
μs
and minimum
CTR is 50% at input current of 5 mA.
Features
Current Transfer Ratio
(CTR: min. 50% at I
F
= 5 mA, V
CE
= 5 V)
High input-output isolation voltage (V
iso
= 5000 V
rms
)
Response time
(tr: typ., 4
μs
at VCE = 2 V, IC = 2 mA, RL = 100
Ω)
Compact dual-in-line package
UL approved
I
F
I
C
4
COLLECTOR
Schematic
ANODE
1
+
V
F
CATHODE
2
3
EMITTER
CSA approved
IEC/EN/DIN EN 60747-5-2 approved
Options available:
– Leads with 0.4" (10.16 mm) spacing (W00)
– Leads bends for surface mounting (300)
– Tape and reel for SMD (500)
– IEC/EN/DIN EN 60747-5-2 approvals (060)
Functional Diagram
PIN NO. AND INTERNAL
CONNECTION DIAGRAM
4
3
Applications
Signal transmission between circuits of different
potentials and impedances
I/O interfaces for computers
Feedback circuit in power supply
1
1. ANODE
2. CATHODE
2
3. EMITTER
4. COLLECTOR
CAUTION:
It is advised that normal static precautions be taken in handling and assembly
of this component to prevent damage and/or degradation which may be induced by ESD.
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